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병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템 및 이를 이용한 테스트 방법

  • 기술번호 : KST2019017977
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 반도체 테스트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 테스트 단계에서 테스트되는 반도체 소자의 수를 늘릴 수 있는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다. 이와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템은 자동 테스트 장치(Automatic Test Equipment: ATE);반도체 패키지(Device Under Test: DUT)를 수용하고, 상기 수용된 반도체 패키지가 상기 자동 테스트 장치(ATE)와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 자동 테스트 장치(ATE)로부터 생성되는 테스트 패턴 신호가 상기 반도체 패키지에 인가되도록 하는 인터페이스 보드; 및 상기 자동 테스트 장치에 상기 반도체 패키지(Device Under Test: DUT)를 자동으로 공급하고 상기 자동 테스트 장치의 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 이송하는 테스트 핸들러를 포함하며, 상기 인터페이스 보드는 네트워크 온 칩(NOC)을 기반으로 하며 반도체 패키지가 복수개 인터커넥트 되게 한다.
Int. CL G01R 31/317 (2006.01.01) G01R 31/28 (2006.01.01) G01R 31/3183 (2006.01.01)
CPC G01R 31/31723(2013.01) G01R 31/31723(2013.01) G01R 31/31723(2013.01) G01R 31/31723(2013.01) G01R 31/31723(2013.01) G01R 31/31723(2013.01)
출원번호/일자 1020180025672 (2018.03.05)
출원인 호서대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0105298 (2019.09.17) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.03.05)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 호서대학교 산학협력단 대한민국 충청남도 아산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 안진호 충청남도 천안시 서북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 장수현 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층(양재동, 영진빌딩)(두리암특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 호서대학교 산학협력단 충청남도 아산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0219069-33
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2018.06.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2018.09.06 수리 (Accepted) 9-1-2018-0047147-15
4 심사처리보류(연기)보고서
Report of Deferment (Postponement) of Processing of Examination
2019.05.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0055845-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.06.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0461142-15
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0878808-36
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.30 수리 (Accepted) 4-1-2019-0045360-16
8 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-0988374-14
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.10.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-1097691-52
10 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2019.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-1222307-45
11 지정기간연장 관련 안내서
Notification for Extension of Designated Period
2019.12.02 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2019-0191941-14
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-1348317-12
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.12.27 수리 (Accepted) 1-1-2019-1348234-21
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.12.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1348302-38
15 등록결정서
Decision to grant
2020.03.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0209291-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
자동 테스트 장치(Automatic Test Equipment: ATE);반도체 패키지(Device Under Test: DUT)를 수용하고, 상기 수용된 반도체 패키지가 상기 자동 테스트 장치(ATE)와 전기적으로 연결되도록 하여 상기 자동 테스트 장치(ATE)로부터 생성되는 테스트 패턴 신호가 상기 반도체 패키지에 인가되도록 하는 인터페이스 보드; 및상기 자동 테스트 장치에 상기 반도체 패키지(Device Under Test: DUT)를 자동으로 공급하고 상기 자동 테스트 장치의 검사 결과에 따라 상기 반도체 패키지를 이송하는 테스트 핸들러를 포함하며,상기 인터페이스 보드는 라우터와 네트워크 인터페이스를 구비하는 네트워크 온 칩(NOC)을 기반으로 하며 반도체 패키지가 복수개 인터커넥트 되게 하며, 네트워크 온 칩의 패킷 응답 전송 경로 상에 있는 라우터 내에서 각 테스트 결과를 누적한 새로운 응답 패킷을 생성하고 이를 포워딩함으로써 병목 현상을 해결하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템
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청구항 1에 있어서,상기 인터페이스 보드는,상기 자동 테스트 장치(ATE)에서 전송된 신호를 기반으로 테스트 패턴 데이터를 생성 및 제공하는 테스트 소스 제공부;상기 테스트 소스 제공부에서 생성 및 제공되는 패킷 형태의 테스트 패턴 데이터를 어느 목표 반도체 패키지로 전송할지를 결정하는 인터커넥트부; 및상기 인터커넥트부에서 결정된 목표 반도체 패키지로 상기 테스트 패턴 데이터가 전송되면, 이 전송된 테스트 패턴 데이터에 의하여 상기 목표 반도체 패키지의 테스트 결과를 분석하고 응답하는 테스트 응답부를 포함하는 것을 특징으로 하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템
3 3
청구항 1에 있어서,상기 응답 패킷의 최대 길이 제한을 두고 최대 길이에 도달한 응답 패킷은 별도 동작 없이 이웃 라우터로 전송하는 것을 특징으로 하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템
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청구항 1의 반도체 패키지 테스트 시스템을 이용한 테스트 방법으로서,(a) 자동 테스트 장치(ATE)로부터 입력된 신호를 기반으로 테스트 패턴 데이터를 생성하는 단계;(b) 상기 단계 (a)에서 생성된 상기 테스트 패턴 데이터를 목표 반도체 패키지에 전달하는 단계; (c) 상기 단계 (b)에서 전달된 목표 반도체 패키지의 테스트 결과를 응답 패킷 형태로 구성하는 단계; 및(d) 상기 단계 (c)에서 구성된 응답 패킷의 전송 경로 상에 있는 라우터 내에서 각 패킷 내 테스트 결과를 누적한 새로운 응답 패킷을 생성하여 포워딩 하는단계를 포함하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템을 이용한 테스트 방법
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청구항 4에 있어서,상기 응답 패킷의 최대 길이 제한을 두고 최대 길이에 도달한 응답 패킷을 별도 동작 없이 이웃 라우터로 전송하는 것을 특징으로 하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템을 이용한 테스트 방법
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청구항 4에 있어서,상기 단계 (b)에서의 테스트 패턴 데이터의 전달은 복수의 목표 반도체 패키지에 멀티캐스팅으로 전달되는 것을 특징으로 하는 병렬 테스트에 적합한 반도체 패키지 테스트 시스템을 이용한 테스트 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 연세대학교 산학협력단 산업핵심기술개발사업 TSV 기반 3D IC의 수율 향상을 위한 테스트 및 테스터 기술