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미세 LED 패키지의 제조 방법에 있어서,미세 LED를 임시 기판 상에 증착하는 제1 증착공정;상기 미세 LED가 증착된 임시 기판 상에 TFT를 증착하는 제2 공정;상기 미세 LED를 상기 임시 기판상에서 분리하는 분리공정;상기 미세 LED와 상기 TFT가 각각 하나씩 포함되도록 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하는 생성과정; 및상기 생성과정에서 생성된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시키는 이동과정을 포함하며,상기 제2 공정은,상기 미세 LED가 증착된 임시 기판 상에 금속을 증착하는 제2 증착공정;상기 미세 LED와 상기 금속 사이에 게이트 옥사이드를 증착하는 제3 증착공정;제1 절연막을 증착하고, 상기 제1 절연막 내 상기 금속과 연결되는 제1 비아(Via) 전극을 생성하는 제1 생성공정;상기 제1 절연막 상에 게이트 전극을 증착하고, 상기 제1 절연막 및 상기 게이트 전극 상에 제2 절연막을 증착하는 제4 증착공정; 및상기 제2 절연막 내 상기 제1 비아 전극과 연결되는 제2 비아 전극 및 상기 제2 비아 전극 상에 소스 및 드레인 전극을 각각 생성하는 제2 생성공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제2 생성공정은,더미(Dummy) 전극도 추가적으로 생성하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조 방법
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제3항에 있어서,상기 더미 전극은,상기 소스 및 드레인 전극 각각과 대칭되는 위치에 생성되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제4 증착공정은,상기 게이트 전극을 상기 게이트 옥사이드 상에 배치되는 위치에 증착하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 게이트 전극은,ㄱ자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 제조 방법
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미세 LED; 및상기 미세 LED 상에 증착된 TFT를 포함하되,상기 TFT는 상기 미세 LED 상에 증착된 금속;상기 미세 LED와 상기 금속 사이에 증착된 게이트 옥사이드;상기 미세 LED, 상기 금속 및 상기 게이트 옥사이드 상에 증착된 제1 절연막, 여기서, 상기 제1 절연막은 내부에 상기 금속과 연결되는 제1 비아(Via) 전극을 포함함;상기 제1 절연막 상에 증착된 게이트 전극;상기 제1 절연막 및 상기 게이트 전극 상에 증착된 제2 절연막, 여기서, 상기 제2 절연막은 내부에 상기 금속과 연결되는 제2 비아(Via) 전극을 포함함;상기 제2 비아 전극 상에 생성된 소스·드레인 전극; 및더미전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지
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제7항에 있어서,상기 더미 전극은,상기 소스 및 드레인 전극 각각과 대칭되는 위치에 생성되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지
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제7항에 있어서,상기 게이트 전극은,상기 게이트 옥사이드 상에 배치되는 위치에 증착되는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지
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제7항에 있어서,상기 게이트 전극은,ㄱ자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지
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