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(a) 올리고머 및 제1 경화제를 포함하는 제1 혼합용액을 기재 상에 위치시키는 단계;(b) 상기 제1 혼합용액의 소정의 부분에 제2 경화제를 투입함으로써 상기 기재 상에 상기 올리고머 및 상기 제1 경화제를 포함하는 제1 부분과, 상기 올리고머, 상기 제1 경화제 및 상기 제2 경화제를 포함하는 제2 부분을 형성하는 단계;(b') 상기 제1 부분 및 제2 부분 상에 상기 제1 부분 및 제2 부분의 일부 또는 전부의 표면에 접하도록 커버를 위치시키는 단계; 및(c) 상기 제1 부분과 제2 부분을 경화시켜 상기 기재 상에 제1 경화 고분자부와 제2 경화 고분자부를 포함하는 신축성 기판을 제조하는 단계;를 포함하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 경화제 및 제2 경화제의 투입량을 각각 조절하여 상기 제1 경화 고분자부와 상기 제2 경화 고분자부의 탄성계수를 제어하는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 경화제의 투입이 주사 탐침 방법, 잉크젯 프린팅 방법, 임프린팅 방법, 3D 프린팅 방법, 슬롯-다이 코팅 방법 및 스프레이 코팅 방법 중에서 선택된 1종 이상의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 경화제가 상기 소정부분에 50 내지 500μm 간격으로 투입되는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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삭제
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제1항에 있어서, 상기 커버가 유리, 고분자, 금속, 세라믹 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 경화 고분자부의 가교밀도(crosslinking density)가 제1 경화 고분자부의 가교밀도(crosslinking density) 보다 큰 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 경화 고분자부의 탄성계수(modulus)가 제1 경화 고분자부의 탄성계수(modulus) 보다 큰 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 경화 고분자부의 탄성계수(Ms)가 0
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제1항에 있어서,상기 제1 경화 고분자부의 탄성계수(Ms)에 대한 상기 제2 경화 고분자부의 탄성계수(Mp)의 비(Mp/ Ms)가 5
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제1항에 있어서,상기 신축성 기판의 신장 변형 시 상기 제1 경화 고분자부의 스트레인에 대한 상기 제2 경화 고분자부의 스트레인의 비가 0 내지 1%인 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 기재가 유리, 세라믹, 및 고분자 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 올리고머가 주사슬과 상기 주사슬에 공유결합된 작용기를 포함하고,상기 작용기가 비닐기, 에폭시기, 이소시아네이트기, 히드록시기, 티올기, 카르복실기 중에서 선택된 1종 이상을 포함하고,상기 주사슬이 실리콘, 폴리디메틸실록산(polydimethylsiloxane), 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리우레탄, 폴리스타이렌, 폴리아크릴레이트, 폴리아릴레이트, 폴리에스터, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리카보네이트, 폴리이미드, 폴리아미드, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 아미노 수지, 페놀 수지 중에서 선택된 1종 이상 포함하고,상기 올리고머는 상기 주사슬에 복수개의 상기 작용기가 공유결합된 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 경화제 및 제2 경화제가 서로 같거나 다를 수 있고,각각 독립적으로 orthosilicic acid, tetravinylsilane, Si(OH)n(OR)4-n(n은 1 내지 4의 정수, R은 C1-C10 알킬기), 3-(Triethoxysilyl)propyl isocyanate, Bis(2-methacryloyl)oxyethyl disulfide, 1,4-Bis(4-vinylphenoxy)butane, Divinylbenzene, p-Divinylbenzene, Glycerol ethoxylate, Glycerol ethoxylate-co-propoxylate triol, Hexa(ethylene glycol) dithiol, 2-[8-(3-Hexyl-2,6-dioctylcyclohexyl)octyl]pyromellitic diimide oligomer(maleimide terminated), 2-[8-(3-Hexyl-2,6-dioctylcyclohexyl)octyl]pyromellitic diimide oligomer(maleimide terminated), 11-Maleimidoundecanoic acid, Pentaerythritol ethoxylate, Pentaerythritol ethoxylate, Pentaerythritol propoxylate, 1,4-Phenylenediacryloyl chloride, Poly(ethylene glycol) bisazide, Ethylene glycol diacrylate, Poly(ethylene glycol) diacrylate, 2,4,6,8-Tetramethyl-2,4,6,8-tetrakis(propyl glycidyl ether)cyclotetrasiloxane, 1,3,5-Triallyl-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione, Di(ethylene glycol) diacrylate, Ethylene glycol dimethacrylate, Di(ethylene glycol) dimethacrylate, Triethylene glycol dimethacrylate, Tetra(ethylene glycol) diacrylate, monomethyl ether hydroquinone, Trimethylolpropane ethoxylate, Trimethylolpropane ethoxylate, Trimethylolpropane ethoxylate, 4-Vinylbenzocyclobutene, 3-Aminophenyl sulfone, 4-Aminophenyl sulfone, 5-Amino-1,3,3-trimethylcyclohexanemethylamine, 1,2,4-Benzenetricarboxylic anhydride, Bisphenol A acetate propionate technical grade, Bisphenol A diglycidyl ether, Bisphenol A propoxylate diglycidyl ether,Bisphenol F, Castor oil glycidyl ether, 1,2-Cyclohexanedicarboxylic anhydride, 2,2′-Diallyl bisphenol A diacetate 1,4,5,6,7,7-Hexachloro-5-norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride, 6-Maleimidohexanoic acid,cis-1,2,3,6-Tetrahydrophthalic anhydride, Trimethylolpropane triglycidyl ether, Trimethylolpropane tris[poly(propylene glycol), N,N′-Methylenebisacrylamide, N,N′-Methylenebisacrylamide, N,N′-(1,2-Dihydroxyethylene)bisacrylamide, N-(1-Hydroxy-2,2-dimethoxyethyl)acrylamide, 1,4-Cyclohexanedimethanol divinyl ether, N,N′-(1,2-Dihydroxyethylene)bisacrylamide, 1,6-Hexanediol diacrylate, 4,4′-Methylenebis(cyclohexyl isocyanate), Poly(ethylene glycol) dimethacrylate, Tetraethylene glycol dimethyl ether, Bromoacetic acid N-hydroxysuccinimide 3-Maleimidobenzoic acid N-hydroxysuccinimide 4-(N-Maleimidomethyl)cyclohexanecarboxylic acid N-hydroxysuccinimide 3-(2-Pyridyldithio)propionic acid N-hydroxysuccinimide Dimethyl pimelimidate dihydrochloride, 3,3′-Dithiodipropionic acid di(N-hydroxysuccinimide ester), 및 Suberic acid bis(3-sulfo-N-hydroxysuccinimide ester) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제1 경화제 및 제2 경화제가 서로 같거나 다를 수 있고, 각각 독립적으로 구조식 1로 표시되는 화합물인 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법:[구조식 1]상기 구조식 1에서, A는 탄소원자 또는 규소원자이고,R1 내지 R4는 서로 같거나 다를 수 있고, 각각 독립적으로 수소원자, 히드록시기, 비닐기, C1-C10 알킬기, C1-C10 알콕시기, 에폭시기, 또는 글리시딜기이고,R1 내지 R4는 동시에 수소원자가 아니다
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제15항에 있어서,상기 R1 내지 R4는 서로 같거나 다를 수 있고, 각각 독립적으로 수소원자, 히드록시기, 비닐기, C1-C10 알킬기, 또는 C1-C10 알콕시기인 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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제1항에 있어서, 단계 (c) 후에 상기 신축성 기판을 상기 기재에서 분리하는 단계 (d)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 기판의 제조방법
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(1) 올리고머 및 제1 경화제를 포함하는 제1 혼합용액을 기재 상에 위치시키는 단계;(2) 상기 제1 혼합용액의 소정의 부분에 제2 경화제를 투입함으로써 상기 기재 상에 상기 올리고머 및 상기 제1 경화제를 포함하는 제1 부분과, 상기 올리고머, 상기 제1 경화제 및 상기 제2 경화제를 포함하는 제2 부분을 형성하는 단계; (2') 상기 제1 부분 및 제2 부분 상에 상기 제1 부분 및 제2 부분의 일부 또는 전부의 표면에 접하도록 커버를 위치시키는 단계;(3) 상기 제1 부분과 제2 부분을 경화시켜 상기 기재 상에 제1 경화 고분자부와 제2 경화 고분자부를 포함하는 신축성 기판을 제조하는 단계; 및(4) 상기 제2 경화 고분자부 상에 전자소자 또는 전극을 위치시키는 단계;를포함하는 신축성 전자기기의 제조방법
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제18항에 있어서, 상기 신축성 전자기기의 제조방법이 상기 단계 (3)와 (4) 사이에, 상기 제2 경화 고분자부 상에 접착층을 위치시키는 단계 (3')를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기기의 제조방법
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제18항에 있어서, 상기 전자소자가 박막트랜지스터, 태양전지, 유기발광다이오드 및 디스플레이 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 신축성 전자기기의 제조방법
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