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수지; 경화제; 및절연성 필러를 포함하고, 상기 절연성 필러는: 제1 필러 바디부;제2 필러 바디부; 상기 제1 필러 바디부 및 상기 제2 필러 바디부와 결합된 폴리머 체인; 및상기 폴리머 체인에 결합된 초분자들을 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서, 5 내지 20의 칙소 지수(Thixotropic Index)를 갖고, 10ppm/K 내지 40ppm/K의 열팽창계수를 갖는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서,상기 절연성 필러는: 상기 제1 필러 바디부의 표면에 결합된 제1 작용기; 및상기 제2 필러 바디부의 표면에 결합된 제2 작용기를 더 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 3항에 있어서,상기 제1 작용기 및 제2 작용기는 실란 함유 그룹, 에폭시기, 비닐기, acid(산), 하이드록시(hydroxyl) 그룹, 및/또는 고무 계통의 작용기를 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서, 플럭스를 더 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서,상기 제1 필러 바디부 및 상기 제2 필러 바디부는 무기물들을 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 제1 필러 바디부는 열가소성 수지를 포함하고,상기 제2 필러 바디부는 열가소성 수지를 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 폴리머 체인은 열가소성 폴리머를 포함하고, 상기 경화제는 안하이드라이드 그룹을 포함하고,상기 수지는 열경화성 수지를 포함하는 반도체 패키지 충진 조성물
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제 1항에 있어서, 상기 제1 필러 바디부 및 제2 필러 바디부 중 어느 하나는 구형, 판형, 막대형, 별모양, 및 덴드라이트(dendrite) 형상을 갖는 반도체 패키지 충진 조성물
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