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외부로 레이저를 조사하는 레이저 조사부;상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저가 전사 대상물이 배치된 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 레이저 스캐닝부;상기 전사 대상물이 전사될 상대 기판(Substrate)을 배치하고 이동시키는 기판 이송부; 및상기 레이저 스캐닝부 및 상기 기판 이송부를 제어하며, 상기 전사 대상물을 상기 상대 기판으로 전사시키기 위해 상기 레이저 스캐닝부 또는 상기 기판 이송부를 제어하는 제어부를 포함하며,상기 필름은 투과필름 및 접착층을 포함하고,상기 투과필름은 조사되는 레이저를 투과시켜 상기 접착층으로 전달하며,상기 접착층은 상기 전사 대상물을 접착하고, 상기 투과필름의 일면에 위치하여 상기 전사 대상물이 상기 필름 상에 배치될 수 있도록 하며, 레이저 조사에 의해 전사하고자 하는 전사 대상물이 위치하고 있는 부분만 부피적으로 팽창하여, 상기 전사 대상물과 상기 상대 기판과의 거리를 좁힘으로써 상기 전사 대상물의 전사를 유도하며,상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저는 가우시안 분포를 가지며, 상기 접착층은 레이저 조사에 의해 부피적으로 팽창함에 있어, 조사되는 레이저의 중심에서 가장 볼록하게 팽창하며, 레이저의 중심으로부터 멀어질수록 팽창하는 정도가 감소하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사장치
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제1항에 있어서,상기 상대 기판은,접착력을 증가시키기 위해, 상기 전사 대상물과 마주보는 표면 상에 솔더(Solder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사장치
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제1항에 있어서,상기 전사 대상물은,웨이퍼(Wafer) 상에서 성장한 후 상기 웨이퍼 상에서 성장된 모든 전사 대상물이 상기 필름에 이동함으로써, 상기 필름 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사장치
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레이저를 이용하여 전사 대상물을 상대 기판으로 전사시키는 방법에 있어서,상기 전사 대상물이 배치된 필름 및 상기 전사 대상물이 전사될 상대 기판을 배치하여 위치를 조정하는 조정과정; 및상기 전사 대상물을 상기 상대 기판으로 전사시키기 위해, 조사되는 레이저가 상기 전사 대상물이 배치된 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 제어과정을 포함하며,상기 필름은 투과필름 및 접착층을 포함하고,상기 투과필름은 조사되는 레이저를 투과시켜 상기 접착층으로 전달하며,상기 접착층은 상기 전사 대상물을 접착하고, 상기 투과필름의 일면에 위치하여 상기 전사 대상물이 상기 필름 상에 배치될 수 있도록 하며, 레이저 조사에 의해 전사하고자 하는 전사 대상물이 위치하고 있는 부분만 부피적으로 팽창하여, 상기 전사 대상물과 상기 상대 기판과의 거리를 좁힘으로써 상기 전사 대상물의 전사를 유도하며,상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저는 가우시안 분포를 가지며, 상기 접착층은 레이저 조사에 의해 부피적으로 팽창함에 있어, 조사되는 레이저의 중심에서 가장 볼록하게 팽창하며, 레이저의 중심으로부터 멀어질수록 팽창하는 정도가 감소하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사방법
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제7항에 있어서,상기 상대 기판은,접착력을 증가시키기 위해, 상기 전사 대상물과 마주보는 표면 상에 솔더(Solder)를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사방법
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제7항에 있어서,상기 전사 대상물은,웨이퍼(Wafer) 상에서 성장한 후 상기 웨이퍼 상에서 성장된 모든 전사 대상물이 상기 필름에 이동함으로써, 상기 필름 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 레이저 스캐닝 전사방법
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