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미세 LED 패키지 생산 장치에 있어서,외부로 레이저를 조사하는 레이저 조사부;상기 레이저 조사부에서 조사되는 레이저가 R LED, G LED, B LED 및 드라이버(Driver) 소자가 각각 배치된 각 필름의 기 설정된 위치로 조사되도록 제어하는 레이저 스캐닝부;시트(Sheet)를 이용하여 상기 미세 LED 패키지, 상기 드라이버 또는 상기 R LED, G LED 및 B LED를 일시적으로 배치하거나 회전시키는 시트 이송부;상기 드라이버나 상기 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 몰딩부;몰딩된 드라이버나 R LED, G LED 및 B LED에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 상기 미세 LED 패키지 내 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하는 다이싱부; 상기 미세 LED 패키지가 전사될 상대 기판을 배치하고 이동시키는 기판 이송부; 및상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각이 필름으로부터 상기 시트로 전사되도록 하고, 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 각각을 적어도 하나씩 포함하며 내부에 상기 드라이버와 상기 R LED, G LED 및 B LED가 서로 상이한 방향으로 배치된 상기 미세 LED 패키지를 생성하여, 상기 미세 LED 패키지를 상기 시트에서 상기 상대 기판으로 전사하도록 상기 미세 LED 패키지 생산 장치 내 각 구성을 제어하는 제어부를 포함하며,상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 각 필름은 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제1항에 있어서,상기 시트는,일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제2항에 있어서,상기 제어부는,상기 R LED, G LED 및 B LED와 상기 드라이버를 상기 시트 상에 서로 상이한 면에 배치되도록 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제3항에 있어서,상기 제어부는,상기 드라이버가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면에, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED가 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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제4항에 있어서,상기 제어부는,상기 드라이버가 상기 홈에 배치되도록 상기 레이저 스캐닝부를 제어하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 장치
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R LED, G LED 및 B LED가 각각 배치된 각 필름으로부터 상기 R LED, G LED 및 B LED를 시트(Sheet)의 일면에 전사하는 제1 전사과정;상기 시트의 일면에 전사된 R LED, G LED 및 B LED를 몰딩하는 제1 몰딩과정;상기 시트가 상하 반전이 되도록 상기 시트를 회전시키는 회전과정;드라이버 소자가 배치된 필름으로부터 상기 드라이버 소자를 상기 시트의 다른 일면에 전사하는 제2 전사과정;상기 시트의 다른 일면에 전사된 드라이버 소자를 몰딩하는 제2 몰딩과정;몰딩된 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자에 대해 상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자 각각이 적어도 하나씩 포함되도록 다이싱하여 미세 LED 패키지를 생성하는 생성과정; 및상기 생성과정에서 생성된 각 미세 LED 패키지를 각각 상대 기판으로 이동시키는 이동과정을 포함하며,상기 R LED, G LED, B LED 및 드라이버 소자가 각각 배치된 각 필름은 열이 발생하는 경우 부피적으로 팽창하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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제6항에 있어서,상기 시트는,일면에 홈과 돌출부를 갖는 요철(凹凸)구조를 갖는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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제7항에 있어서,상기 제1 전사과정 또는 상기 제2 전사과정은,상기 드라이버를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면으로, 상기 상기 R LED, G LED 및 B LED를 상기 홈과 돌출부가 형성된 시트의 일면의 반대 일면으로 전사하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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제8항에 있어서,상기 제2 전사과정은,상기 드라이버를 상기 시트의 홈에 전사하는 것을 특징으로 하는 미세 LED 패키지 생산 방법
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