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적층형 열전 모듈 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019018709
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 목적은 적층형 열전 모듈, 이의 제조방법, 및 이 열전 모듈을 포함하는 열전 장치 및 이의 제조방법을 제공하는데 있다. 이를 위하여 본 발명은 전도성 지지체에 교번적으로 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역이 상접하도록 형성되고, 상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역이 서로 마주보도록 구성되도록 상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역이 상접하는 경계선을 따라 전도성 지지체가 접힌 형태로 형성되며, 상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역 사이에 절연층이 위치하고, 전도성 지지체의 일 말단부 및 타 말단부에는 반도체 영역이 형성되지 않은 전극부가 위치하는 것을 특징으로 하는 적층형 열전 모듈을 제공하고, 이의 제조방법을 제공하며, 상기한 열전 모듈 복수개가 각각의 전극부를 통하여 직렬로 전기적으로 상호 연결된 열전 소자; 및 상기 복수개의 열전 모듈 각각이 수용되는 공간을 포함하는 가요성 지지체를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 장치를 제공하고, 또한 이의 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 열전 소자의 개별 재단 및 정렬이 불필요하고, 전기적인 접합공정을 제거하면서 열적인 접촉만 형성되게 하여 전기적 접촉저항을 감소시키며, 이로 인해 출력 및 공정성을 향상할 수 있다.
Int. CL H01L 35/32 (2006.01.01) H01L 35/24 (2006.01.01)
CPC H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01) H01L 35/32(2013.01)
출원번호/일자 1020180061835 (2018.05.30)
출원인 한국화학연구원
등록번호/일자 10-2026838-0000 (2019.09.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20190930) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.05.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조성윤 대전광역시 유성구
2 안승건 대전광역시 유성구
3 이우화 대전광역시 서구
4 강영훈 부산광역시 연제구
5 이영국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이원희 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로 ***, 성지하이츠빌딩*차 ***호 (역삼동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국화학연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.05.30 수리 (Accepted) 1-1-2018-0531998-64
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.07.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0488191-18
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.08.28 수리 (Accepted) 1-1-2019-0887925-81
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.08.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0887927-72
5 등록결정서
Decision to grant
2019.09.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0650334-63
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번호 청구항
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전도성 지지체의 양면에 전도성 지지체의 길이방향으로, 교번적으로 P형 도펀트와 N형 도펀트를 상접하도록 인쇄하여 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역을 반복적으로 형성하되, 전도성 지지체의 일 말단부 및 타 말단부에는 도펀트를 인쇄하지 않는 방법으로 전극부를 형성하는 단계;상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역 사이 공간에 절연층을 형성하는 단계;상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역이 서로 마주보도록 상기 P형 반도체 영역과 N형 반도체 영역이 상접하는 경계선을 따라 전도성 지지체를 접는 단계; 및접힌 전도성 지지체를 P형 도펀트와 N형 도펀트가 인쇄된 길이 방향에 수직 방향으로 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 열전 모듈의 제조방법
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제4항에 있어서,상기 인쇄는 브러쉬 캐스팅법, 스크린 프린팅법 및 스프레이 코팅법으로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종의 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 적층형 열전 모듈의 제조방법
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제4항에 있어서,상기 P형 도펀트의 농도는 0
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복수개의 열전 모듈 각각을 수용하는 공간을 포함하는 가요성 지지체에 제4항의 방법으로 제조된 열전 모듈 복수개를 고정시키는 단계; 및가요성 지지체에 고정된 상기 열전 모듈 복수개를 각각의 전극부를 통하여 전기적으로 직렬로 상호 연결하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 장치의 제조방법
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제10항에 있어서,열전 모듈 중 저온부와 접하는 측면에 가요성 방열판을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 열전 장치의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국화학연구원 융합연구사업 Wearable Device용 열전발전 시스템 기술 개발
2 기획예산처 한국화학연구원 정부출연 일반사업 (Sub) 3D Device Printing 기반 HMI용 One-patch 소자 기술 개발사업(조성윤)