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플립칩 본딩 패키지 기반의 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법에 있어서,마이크로 프로세서의 제1온도, 상기 마이크로 프로세서가 장착된 인쇄 회로 기판의 제2온도 및 상기 마이크로 프로세서의 현재 태스크 실행시간에 기초하여, 하기 식1 의 실시간성 제약 조건 및 전력 최소화 조건 및 하기 식2의 온도 조건을 만족하는 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계,를 포함하고,[식1]여기서, fi+1은 상기 다음 클럭 주파수, F는 출력 가능한 클럭 주파수의 집합, exi는 상기 현재 태스크 실행시간, fi는 현재 클럭 주파수, l은 모니터링 주기이고,[식2]여기서, Tchip 은 상기 다음 클럭 주파수에서의 상기 제1온도의 예측값, Tboard는 상기 제2온도, R은 마이크로 프로세서의 열 전도도, 상기 Pi+1은 마이크로 프로세서의 상기 다음 클럭 주파수에서의 소비 전력, TΔ는 기 설정된 임계 온도차인 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제1항에 있어서,상기 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계는,상기 현재 태스크 실행시간, 상기 마이크로 프로세서의 현재 클럭 주파수 및 상기 모니터링 주기에 기초하여 상기 실시간성 제약 조건 및 상기 전력 최소화 조건을 만족하는 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계; 및상기 마이크로 프로세서의 열 전도도, 상기 다음 클럭 주파수에서의 소비 전력, 상기 제2온도 및 상기 기 설정된 임계 온도차에 기초하여 상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하는지 검증하는 단계,를 포함하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제2항에 있어서,상기 제1온도, 상기 제2온도 및 상기 현재 태스크 실행시간을 획득하는 단계,를 더 포함하고,상기 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계는,상기 제1온도 및 상기 현재 클럭 주파수에서의 소비 전력에 기초하여 상기 마이크로 프로세서의 열 전도도를 획득하는 단계,를 더 포함하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제2항에 있어서,상기 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계는,상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하는 경우, 상기 다음 클럭 주파수를 출력하는 단계; 및상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하지 않는 경우, 에러를 출력하는 단계,를 더 포함하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제1항에 있어서,상기 다음 클럭 주파수를 결정하는 단계는 모니터링 주기마다 반복 수행되는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제3항에 있어서,상기 열 전도도를 획득하는 단계는,상기 마이크로 프로세서의 클럭 주파수에 따른 소비 전력 룩업 테이블을 준비하는 단계; 상기 준비된 소비 전력 룩업 테이블 및 상기 현재 클럭 주파수에 기초하여 소비 전력을 획득하는 단계; 및상기 제1온도 및 상기 획득된 소비 전력에 기초하여, 하기 식3에 의해 열 전도도를 획득하는 단계,를 포함하고,[식3]여기서, Tchip, fi는 상기 현재 클럭 주파수에서의 상기 제1온도, R은 상기 열 전도도, Pi는 상기 현재 클럭 주파수에서의 마이크로 프로세서의 소비전력인 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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제1항에 있어서,상기 마이크로 프로세서 및 상기 마이크로 프로세서가 장착된 인쇄 회로 기판은 위성탑재체 내장형 시스템에 구비되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 방법
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플립칩 본딩 패키지 기반의 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치에 있어서,상기 클럭 주파수 할당 장치는, 마이크로 프로세서의 제1온도, 상기 마이크로 프로세서가 장착된 인쇄 회로 기판의 제2온도 및 상기 마이크로 프로세서의 현재 태스크 실행시간에 기초하여, 하기 식1의 실시간성 제약 조건 및 전력 최소화 조건 및 하기 식2의 온도 조건을 만족하는 다음 클럭 주파수를 결정하고,[식1]여기서, fi+1은 상기 다음 클럭 주파수, F는 출력 가능한 클럭 주파수의 집합, exi는 상기 현재 태스크 실행시간, fi는 현재 클럭 주파수, l은 모니터링 주기이고,[식2]여기서, Tchip 은 상기 다음 클럭 주파수에서의 상기 제1온도의 예측값, Tboard는 상기 제2온도, R은 마이크로 프로세서의 열 전도도, 상기 Pi+1은 상기 마이크로 프로세서의 상기 다음 클럭 주파수에서의 소비 전력, TΔ는 기 설정된 임계 온도차인 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제8항에 있어서,상기 클럭 주파수 할당 장치는,상기 제1온도, 상기 제2온도 및 상기 현재 태스크 실행시간을 획득하는 계측값 획득부; 및상기 현재 태스크 실행시간, 상기 마이크로 프로세서의 현재 클럭 주파수 및 상기 모니터링 주기에 기초하여 상기 실시간성 제약 조건 및 상기 전력 최소화 조건을 만족하는 다음 클럭 주파수를 결정하고, 상기 마이크로 프로세서의 열 전도도, 상기 다음 클럭 주파수에서의 소비 전력, 상기 제2온도 및 상기 기 설정된 임계 온도차에 기초하여 상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하는지 검증하는 클럭 주파수 결정부,를 포함하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제9항에 있어서,상기 클럭 주파수 결정부는,상기 제1온도 및 상기 현재 클럭 주파수에서의 소비 전력에 기초하여 상기 마이크로 프로세서의 열 전도도를 획득하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제9항에 있어서,상기 클럭 주파수 결정부는,상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하는 경우, 상기 다음 클럭 주파수를 출력하고, 상기 결정된 다음 클럭 주파수가 상기 온도 조건을 만족하지 않는 경우, 에러를 출력하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제9항에 있어서,상기 계측값 획득부는,상기 제1온도, 상기 제2온도 및 상기 현재 태스크 실행시간을 모니터링 주기마다 반복 획득하고,상기 클럭 주파수 결정부는,상기 제1온도, 상기 제2온도, 상기 현재 태스크 실행시간, 상기 마이크로 프로세서의 현재 클럭 주파수 및 상기 모니터링 주기에 기초한 상기 실시간성 제약 조건 및 상기 전력 최소화 조건을 만족하는 다음 클럭 주파수의 결정 및 상기 마이크로 프로세서의 열 전도도, 상기 다음 클럭 주파수에서의 소비 전력, 상기 제2온도 및 상기 기 설정된 임계 온도차에 기초한 상기 결정된 다음 클럭 주파수의 상기 온도 조건 만족 여부의 검증을 상기 모니터링 주기마다 반복 수행하는 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제10항에 있어서,상기 클럭 주파수 결정부는,상기 마이크로 프로세서의 클럭 주파수에 따른 소비 전력 룩업 테이블을 준비하고, 상기 준비된 클럭 주파수에 따른 소비 전력 룩업 테이블 및 상기 현재 클럭 주파수에 기초하여 소비 전력을 획득하고, 상기 제1온도 및 상기 획득된 소비 전력에 기초하여, 하기 식3에 의해 열 전도도를 계산하고,[식3]여기서, Tchip, fi는 상기 현재 클럭 주파수에서의 제1온도, R은 상기 열 전도도, Pi는 상기 현재 클럭 주파수에서의 마이크로 프로세서의 소비전력인 것인, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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제8항에 있어서,상기 마이크로 프로세서 및 상기 마이크로 프로세서가 장착된 인쇄 회로 기판은 위성탑재체 내장형 시스템에 구비되는 것을 특징으로 하는, 마이크로 프로세서의 클럭 주파수 할당 장치
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인쇄 회로 기판;상기 인쇄 회로 기판에 장착되는 마이크로 프로세서;상기 마이크로 프로세서의 제1온도를 측정하는 제1온도 센서;상기 인쇄 회로 기판의 제2온도를 측정하는 제2온도 센서; 및상기 제1온도, 상기 제2온도 및 상기 마이크로 프로세서의 현재 태스크 실행시간에 기초하여, 상기 마이크로 프로세서의 다음 클럭 주파수를 결정하는 제8항 내지 제14항 중 어느 한 항의 클럭 주파수 할당 장치,를 포함하는 플립칩 기반의 마이크로 프로세서 시스템
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