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마이크로 엘이디 검증용 기판과, 이의 제작 방법 및 이를 이용한 마이크로 엘이디 검증 방법

  • 기술번호 : KST2019019095
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 명세서는 다수의 마이크로 엘이디를 빠르게 검증할 수 있는 장치 및 방법을 개시한다. 본 명세서에 따른 엘이디 검증용 기판은 다수의 검증용 칩이 구비된 마이크로 엘이디 검증용 기판으로서 각각의 검증용 칩은, 하부 기판 상부에 증착된 제1 컨텍트; 상기 제1 컨텍트 상부에 증착된 제1 패시배이션층; 상기 제1 패시배이션층 상부에 증착된 제2 컨텍트; 상기 제2 컨텍트 상부에 증착된 제2 패시배이션층; 상기 제1 컨텍트와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패시배이션층의 상부표면보다 위로 융기된 제1 범프; 및 상기 제2 컨텍트와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 패시배이션층의 상부표면보다 위로 융기된 제2 범프;를 포함할 수 있다.
Int. CL H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 25/075 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020180116319 (2018.09.28)
출원인 영남대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0112615 (2019.10.07) 문서열기
공고번호/일자 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020180034673   |   2018.03.26
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020200040495;
심사청구여부/일자 Y (2018.09.28)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 경산시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박시현 대구광역시 수성구
2 이영웅 대구광역시 수성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 티앤아이 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 영남대학교 산학협력단 경상북도 경산시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2018-0962678-56
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.03.18 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.05.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0094819-86
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.09.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0669822-76
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5220555-67
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.11.18 수리 (Accepted) 1-1-2019-1179190-91
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.11.18 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1179191-36
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2020.01.23 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0059717-18
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2020.02.07 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2020-0129893-53
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2020.02.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0105020-17
11 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application
2020.04.02 수리 (Accepted) 1-1-2020-0346672-59
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번호 청구항
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다수의 검증용 칩이 구비된 마이크로 엘이디 검증 기판을 이용하여 다수의 마이크로 엘이디 칩을 검증하는 방법으로서,(a) 상기 마이크로 엘이디 검증 기판에 포함된 각 검증용 칩과 상기 마이크로 엘이디 기판에 포함된 각 마이크로 엘이디 칩과 1:1로 대응하도록 마이크로 엘이디 검증 기판의 상부와 복수의 마이크로 엘이디 칩을 포함하는 마이크로 엘이디 기판의 상부를 웨이퍼 본딩하는 단계;(b) 상기 마이크로 엘이디 기판의 최하부 기판을 제거하는 단계;(c) 상기 마이크로 엘이디 검증용 기판의 제1 컨텍트와 제2 컨텍트에 전력을 인가하는 단계; 및(d) 상기 복수의 마이크로 엘이디 칩 중 발광하지 않는 엘이디 칩(이하 '데드 칩')을 제거하는 단계;를 포함하는 마이크로 엘이디 검증 방법
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청구항 6에 있어서,상기 (b) 단계는, 상기 최하부 기판은 사파이어 기판으로서, 레이저리프트오프(Laser Lift Off, LLO)로 상기 최하부 기판을 제거하는 단계인 마이크로 엘이디 검증 방법
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청구항 6에 있어서,상기 (d) 단계는, 상기 데드 칩을 개별 전사하는 단계인 마이크로 엘이디 검증 방법
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청구항 6에 있어서,(e) 상기 데드 칩이 제거된 다수의 마이크로 엘이디 칩을 스탬프를 이용하여 전사하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 엘이디 검증 방법
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청구항 9에 있어서,(f) 상기 스탬프 전사된 영역 내 데드 칩으로 인해 빈 부분이 있을 때, 상기 빈 부분을 정상 칩을 개별 전사로 수리하는 단계;를 더 포함하는 마이크로 엘이디 검증 방법
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1 KR20200038228 KR 대한민국 DOCDBFAMILY
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