| 1 |
1
유체가 통과하는 마이크로 플루이딕 채널을 포함하는 상부 패널; 상기 마이크로 플루이딕 채널 하면에 부착되어 상기 상부 패널과 일체화되며 상기 마이크로 플루이딕 채널을 통과하는 유체에 포함된 미세 버블을 실시간으로 제거하기 위한 돌출된 서포트 패턴이 형성되는 다공성 박막;상기 상부 패널 및 상기 다공성 박막의 하면에 접촉하는 하부 패널; 및상기 다공성 박막이 부착된 마이크로 플루이딕 채널과 상기 하부 패널 사이에 음압 형성을 위한 음압형성수단; 을 포함하되,상기 음압형성수단은 음압의 형성을 위하여 마이크로 플루이딕 채널 주위에 형성되는 공기제거 통로;상기 공기제거 통로와 연통되어 상기 다공성 박막이 부착된 마이크로 플루이딕 채널이 상기 하부 패널과 부착되도록 상기 공기제거 통로에 음압을 인가하는 음압인가홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
청구항 1에 있어서, 상기 음압형성수단은 상기 음압인가홀에 연결되는 진공 펌프를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 4 |
4
청구항 1에 있어서, 상기 공기제거 통로는 상기 마이크로 플루이딕 채널 및 상기 다공성 박막의 주변을 감싸는 형태로 상기 상부 패널의 하면에 형성되고, 상기 음압인가홀은 상기 상부 패널의 상면 또는 측면에 연통되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 5 |
5
청구항 1에 있어서, 상기 하부 패널은 디바이스의 특정 기능을 위한 패터닝이 포함되는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 6 |
6
청구항 1에 있어서, 상기 다공성 박막은 상기 마이크로 플루이딕 채널을 흐르는 유체는 통과시키지 않으면서 유체 내 포함된 미세 버블만 통과되어 상기 하부 패널 측으로 나오도록 소수성을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 7 |
7
청구항 6에 있어서, 상기 다공성 박막은 소수성 재질로 이루어지거나 상기 다공성 박막 표면에 소수성 물질의 처리를 통해 소수성을 갖는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 8 |
8
청구항 7에 있어서, 상기 다공성 박막의 재질은 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리메타크릴산 메틸(PMMA; Poly(methyl methacrylate)), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리스티렌 (polystyrene), 프로필렌 카보네이트(propylene carbonate), 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate), 디메틸카보네이트(dimethylcarbonate), 디에틸카보네이트(diethylcarbonate), 고분자 플라스틱, 유리, 종이 및 세라믹 중 적어도 어느 하나 이상의 선택된 재질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 9 |
9
청구항 1에 있어서, 상기 마이크로 플루이딕 채널은 유체를 주입하기 위한 유체 주입구;상기 유체 주입구에서 유입된 유체가 흐르는 유로; 및상기 유로를 흐른 유체가 배출되는 유체 배출구를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 10 |
10
청구항 9에 있어서, 상기 유로는 상기 상부 패널의 하면에 소정 깊이로 형성되는 홈으로 이루어지고, 상기 다공성 박막이 상기 홈의 하면에 부착됨으로써 유체가 흘러갈 수 있는 유로가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 11 |
11
청구항 1에 있어서, 상기 유체 내 미세 버블이 빠져나가는 속도는 상기 다공성 박막의 두께, 상기 서포트 패턴의 높이, 상기 음압인가홀에 인가한 음압의 강도 및 상기 다공성 박막에 형성된 구멍의 크기에 따라 조절되는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스
|
| 12 |
12
일면에 서포트 패턴이 패터닝된 몰드를 준비하는 단계;액체 상태의 다공성 박막 형성용 물질을 상기 서포트 패턴이 형성된 상기 몰드에 붓는 단계;상기 몰드에 부은 다공성 박막 형성용 물질의 평탄화 과정을 거친 후 열처리하여 다공성 박막을 제조하는 단계;상기 다공성 박막 위에 마이크로 플루이딕 채널, 공기제거 통로가 형성된 상부 패널을 부착하는 단계;상기 상부 패널과 다공성 박막을 부착한 상태에서 소정의 온도범위에서 열처리를 하여 상기 상부 패널과 다공성 박막을 본딩하는 단계;상기 상부 패널에서 상기 몰드를 떼어내어 마이크로 플루이딕 채널 하부에 서포트 패턴이 형성된 다공성 박막을 일체화하는 단계;상기 다공성 박막의 불필요한 부분을 제거하는 단계; 및음압형성수단을 사용하여 상부 패널과 하부 패널을 접합하는 단계;를 포함하는 마이크로 플루이딕 디바이스 제조방법
|
| 13 |
13
청구항 12에 있어서, 상기 다공성 박막 위에 상부 패널을 부착하는 단계에서는 상기 다공성 박막의 표면과 상부 패널의 일면을 산소 플라즈마 처리하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스 제조방법
|
| 14 |
14
청구항 12에 있어서, 상기 다공성 박막 형성용 물질은 폴리디메틸실록산(PDMS; polydimethyl siloxane), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, polyethylene Terephthalate), 폴리이미드(PI; polyimide), 폴리프로필렌(PP, polypropylene), 폴리메타크릴산 메틸(PMMA; Poly(methyl methacrylate)), 폴리카프로락톤(polycaprolactone), 폴리스티렌 (polystyrene), 프로필렌 카보네이트(propylene carbonate), 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate), 디메틸카보네이트(dimethylcarbonate), 디에틸카보네이트(diethylcarbonate), 고분자 플라스틱, 유리, 종이 및 세라믹 중 적어도 어느 하나 이상의 선택된 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스 제조방법
|
| 15 |
15
청구항 12에 있어서, 상기 열처리는 65 ~ 110℃의 범위 내에서 30분 내지 1시간 30분 동안 이루어지는 것을 특징으로 하는 마이크로 플루이딕 디바이스 제조방법
|
