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일면에 제 1 전극이 형성되어 있는 금속 플레이트를 준비하는 단계;압전 세라믹층을 준비하는 단계;상기 압전 세라믹층의 일면에 상기 제 1 전극이 맞닿도록 압전 세라믹층을 부착시키는 단계;일면에 제 2 전극 패턴이 형성되어 있는 고분자 필름을 준비하는 단계;상기 압전 세라믹층의 타면에 상기 제 2 전극이 맞닿도록 고분자 필름을 부착시키는 단계; 및기판을 준비하고, 탄성체를 이용하여 기판과 압전 세라믹층을 서로 부착시키는 단계를 포함하고,상기 탄성체는 상기 기판 및 상기 압전 세라믹층과 맞닿아 있으며, 상기 고분자 필름은 상기 기판과 이격되어 배치되는,압전 트랜스듀서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 압전 세라믹층의 양면은 금속으로 코팅되어 있는,압전 트랜스듀서의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 금속 플레이트는 혼(horn) 형태로 되어 있는,압전 트랜스듀서의 제조 방법
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일면에 제 1 전극이 형성되어 있는 n x m 개의 금속 플레이트를 준비하는 단계;n x m 개의 압전 세라믹층을 준비하는 단계;상기 압전 세라믹층의 일면에 상기 제 1 전극이 맞닿도록 압전 세라믹층을 부착시키는 단계;일면에 제 2 전극 패턴이 형성되어 있는 n x m 개의 고분자 필름을 준비하는 단계;상기 압전 세라믹층의 타면에 상기 제 2 전극이 맞닿도록 상기 고분자 필름을 부착시키는 단계; 및기판을 준비하고, 탄성체를 이용하여 기판과 압전 세라믹층을 서로 부착시키는 단계를 포함하고,n 및 m은 1 이상의 정수이며,상기 탄성체는 상기 기판 및 상기 압전 세라믹층과 맞닿아 있으며, 상기 고분자 필름은 상기 기판과 이격되어 배치되는,압전 트랜스듀서의 제조 방법
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제 5 항에 있어서,상기 제 2 전극들 간에 서로 전기적 소통이 이루어지도록 상기 고분자 필름에 미리 제 2 전극 패턴이 형성되어 있는,압전 트랜스듀서의 제조 방법
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하면에 배치된 제 1 전극이 형성되어 있는 금속 플레이트;상기 제 1 전극과 맞닿도록 배치된 압전 세라믹층;상기 압전 세라믹층의 하면에 배치된 제 2 전극이 형성되어 있는 고분자 필름으로서, 상기 제 2 전극은 상기 압전 세라믹층의 하면과 맞닿도록 배치되어 있는 고분자 필름; 및상기 고분자 필름의 하부에 배치된 기판으로서, 상기 기판은 상기 압전 세라믹과 탄성체를 통해 서로 연결되어 있는, 기판을 포함하고,상기 탄성체는 상기 기판과 상기 압전 세라믹층과 맞닿아 있으며, 상기 고분자 필름은 상기 기판과 이격되어 배치되는,압전 트랜스듀서
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제 8 항에 있어서,상기 제 2 전극이 상기 고분자 필름의 양면에 형성되어 있고, 양면에 형성된 제 2 전극들은 고분자 필름을 관통하는 개구를 통해 서로 전기적 소통되는,압전 트랜스듀서
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제 8 항에 있어서,상기 압전 세라믹층의 양면은 금속으로 코팅되어 있는,압전 트랜스듀서
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제 1 전극이 형성되어 있는 n x m 개의 금속 플레이트;상기 제 1 전극과 맞닿도록 배치된 n x m 개의 압전 세라믹층;상기 압전 세라믹층의 하면에 배치된 제 2 전극이 형성되어 있는 n x m 개의 고분자 필름으로서, 상기 제 2 전극은 상기 압전 세라믹층의 하면과 맞닿도록 배치되어 있는 고분자 필름; 및상기 고분자 필름의 하부에 배치된 기판으로서, 상기 기판은 상기 압전 세라믹과 탄성체를 통해 서로 연결되어 있는, 기판을 포함하고,상기 탄성체는 상기 기판과 상기 압전 세라믹층과 맞닿아 있으며, 상기 고분자 필름은 상기 기판과 이격되어 배치되는,압전 트랜스듀서
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제 12 항에 있어서,상기 제 2 전극이 상기 고분자 필름의 양면에 형성되어 있고, 양면에 형성된 제 2 전극들은 고분자 필름을 관통하는 개구를 통해 서로 전기적 소통되는,압전 트랜스듀서
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제 12 항에 있어서,상기 제 2 전극들 간에 서로 전기적 소통이 이루어지도록 상기 고분자 필름에 미리 제 2 전극 패턴이 형성되어 있는,압전 트랜스듀서
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