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개폐 가능한 개폐문(10)이 포함된 외부 반응기(1); 및 상기 개폐문(10)을 통해 외부 반응기(1)의 내부로 인입되어 고정될 수 있는 내부 반응기(2);를 포함하고, 상기 외부 반응기(1)의 내부 공간(11)과 내부 반응기(2)의 내부 공간(12)는 내부 반응기(2)로 인해 서로 공간적으로 구분되며, 상기 내부 반응기(2)는 나선형 구조 또는 양 끝단 사이의 중간 영역이 곡률을 갖는 꼬인 형태이고,상기 내부 반응기(2)의 양 끝단에는 연결부(3,4)를 포함하여, 외부 반응기(1)의 외부로부터 반응물인 전구체(precusor) 혹은 퍼지(purge) 가스가 시분할적으로 내부 반응기(2)의 내부로 도입하는 운송라인(7,8)과 연결되되, 상기 내부 반응기(2)의 연결부(3,4)의 단면적이 상기 운송라인(7,8)의 단면적 보다 커서, 간접 연결부(3,4)와 운송라인(7,8)의 단면적 차이로 인해 존재하는 공간부(C)를 통해, 내부 반응기(2)에 잔류하는 미반응물 혹은 퍼지 가스가 외부 반응기(1)로 배출되거나, 외부 반응기(1)를 거처 증착 장치의 외부로 배출되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치
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제1항에 있어서, 반응물인 전구체(precusor) 혹은 퍼지(purge) 가스는, 증착 장치의 외부에서 운송 라인(7,8)을 통해 펄스 방식으로 공급됨으로써, 내부 반응기(2)의 내부에 로딩된 입자들을 일측(A)에서 타측(B)으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, 증착 장치
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제1항에 있어서, 시분할적으로 내부 반응기(2)로 도입되는 반응물인 전구체(precusor)와 퍼지(purge) 가스를 통해, 내부 반응기(2) 내에 로딩된 입자 표면에서 ALD 또는 디지털 CVD 반응이 수행되는 것을 특징으로 하는, 증착 장치
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제4항에 있어서, 시분할적으로 내부 반응기(2)로 도입되는 반응물인 전구체(precusor)와 퍼지(purge) 가스가 펄스(pulse) 방식으로 공급됨으로써, 응집된 입자를 이동시킴으로써 응집된 입자를 분산시키는 것을 특징으로 하는, 증착 장치
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6
제1항에 있어서, 내부 반응기(2)기의 양 끝단에 위치하는 연결부(3,4) 각각에 연통되는 운송라인(7,8)은 적어도 하나 이상인 것을 특징으로 하는, 증착 장치
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7
제4항에 있어서,상기 ALD 또는 디지털 CVD 반응을 위해 내부 반응기(2) 혹은 외부 반응기(1)의 전체 혹은 일부를 가열할 수 있는 가열 장치가 추가적으로 포함된, 증착 장치
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입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법에 있어서, 제1항, 제2항 및 제4항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 증착 장치를 준비하는 단계;내부 반응기(2)의 내부로 입자들을 로딩하는 단계;외부 반응기(1)의 개폐문(10)을 통해 내부 반응기(2)를 도입하여, 내부 반응기(2)의 연결부(3,4)와 운송 라인(7,8)을 연결하는 고정 단계;운송라인을 통해 내부 반응기(2)의 일측으로 반응물인 제1 전구체(precusor)를 펄스(pulse) 방식으로 공급하여 입자 표면에 흡착시키는 제1 흡착단계;상기 제1 흡착 단계 이후, 내부 반응기(2)의 일측으로 퍼지(purge) 가스를 펄스(pulse) 방식으로 공급하여 흡착되지 않은 제1 전구체를 내부 반응기(2)의 바깥인 외부 반응기(1)로 배출하거나, 외부 반응기(1)를 거처 증착 장치의 외부로 배출시키는 제1 퍼지단계;운송라인을 통해 내부 반응기(2)의 타측으로 반응물인 제2 전구체(precusor)를 펄스(pulse) 방식으로 공급하여 입자 표면에 흡착시키는 제2 흡착단계;상기 제2 흡착 단계 이후에, 내부 반응기(2)의 타측으로 퍼지(purge) 가스를 펄스(pulse) 방식으로 공급하여 흡착되지 않은 제2 전구체를 내부 반응기(2)의 바깥 영역인 외부 반응기(1)로 배출하거나, 외부 반응기(1)를 거처 증착 장치의 외부로 배출시키는 제2 퍼지단계; 및외부 반응기(1) 또는 내부 반응기(2)의 온도를 높여 입자 표면 반응을 일으키는 표면 반응 단계;를 포함하는 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
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제8항에 있어서, 상기 제1 흡착 단계 또는 제2 흡착 단계는, 적어도 복수회 반복되어 수행되는 것을 특징으로 하는, 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
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10
제8항에 있어서, 상기 제1 퍼지 단계 또는 제2 퍼지 단계는, 적어도 복수회 반복되어 수행되는 것을 특징으로 하는, 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
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11
제8항에 있어서,상기 제1, 2 흡착 단계 또는 제1, 2 퍼지 단계에서, 제1, 2 전구체 혹은 퍼지 가스의 펄스 공급으로 인해 입자가 내부 반응기(2) 내에서 이동함으로써, 응집된 입자들이 분산되는 것을 특징으로 하는, 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
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삭제
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제8항에 있어서, 상기 제1 흡착 단계, 제1 퍼지 단계, 제2 흡착 단계 및 제2 퍼지 단계는, 적어도 1회 이상 반복되어 수행되는 것을 특징으로 하는, 입자 표면을 균일하게 코팅하는 방법
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