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(a) 압전 필름의 상면 및 하면에 제1 전극 및 제2 전극을 각각 형성한 후, 상기 제1 및 제2 전극을 각각 덮는 제1 및 제2 절연막을 형성하여 압전 소자를 마련하는 단계; (b) 상부 및 하부 유리를 1차적으로 펨토초 레이저로 가공 처리하여 제1 및 제2 마이크로 캐비티를 형성한 후, 2차적으로 펨토초 레이저로 가공 처리하여 상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티와 각각 연결되는 제1 및 제2 관통 홀을 형성하는 단계; (c) 상기 하부 유리의 상면 상에 제2 접착 부재를 형성한 후, 상기 제2 접착 부재를 매개로 상기 하부 유리의 상면 상에 상기 압전 소자를 부착하는 단계; 및 (d) 상기 압전 소자의 상면 상에 제1 접착 부재를 형성한 후, 상기 제1 접착 부재를 매개로 상기 압전 소자의 상면 상에 상기 상부 유리를 부착하여 상기 하부 유리와 합착하는 단계;를 포함하며, 상기 (b) 단계에서, 상기 펨토초 레이저는 10 ~ 30㎛의 빔 사이즈로 조사하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계에서, 상기 제1 및 제2 전극 각각은 은 나노와이어(Ag Nanowire), ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), GIO(Gallium Indium Oxide), GZO(Gallium Zinc Oxide) 및 FTO(Fluorine Tin Oxide) 중 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 절연막 각각은 1 ~ 10㎛의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (b) 단계에서, 상기 1차 및 2차 펨토초 레이저 가공 처리는 2 ~ 5분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (b) 단계는, 상기 상부 및 하부 유리를 1차적으로 펨토초 레이저로 가공 처리하여 제1 및 제2 마이크로 캐비티를 형성하는 단계; 및 상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티가 형성된 상부 및 하부 유리를 2차적으로 펨토초 레이저로 가공 처리하여 상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티와 각각 연결되는 제1 및 제2 관통 홀을 형성하는 단계;를 포함하고, 상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티 및 제1 및 제2 관통 홀이 형성된 상부 및 하부 유리에 대한 더스트 제거를 위해 초음파 처리하는 단계; 및 상기 초음파 처리된 상부 및 하부 유리를 표면 클리닝하는 단계; 를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 초음파 처리 단계에서,상기 초음파 처리는 3 ~ 7분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제5항에 있어서,상기 표면 클리닝 단계에서,상기 표면 클리닝은 아세톤을 이용하여 1차적으로 클리닝한 후, 0
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티 각각은 평면상으로 볼 때, 복수개가 매트릭스 배열 구조로 이격 배치시킨 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티 각각은 1,000 ~ 2,000㎛의 최대 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 관통 홀 각각은 100 ~ 300㎛의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 마이크로 캐비티 각각은 평면상으로 볼 때, 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 (c) 단계 및 (d) 단계에서,상기 제1 및 제2 접착 부재 각각은 에폭시 수지 50 ~ 70 중량%, 경화제 20 ~ 30 중량% 및 용매 5 ~ 20 중량%를 포함하는 접착제 조성물을 이용하는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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제1항에 있어서,상기 제1 및 제2 접착 부재 각각은 50 ~ 200㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 펨토초 레이저 가공 방법을 이용한 투명 음향 스피커 제조 방법
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