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신경 모방 소자

  • 기술번호 : KST2019019949
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 신경 모방 소자에 관한 것이다. 상기 신경 모방 소자는 제1 및 제2 하부 전극, 제1 하부 전극의 상부에 배치되는 상부 전극, 제2 하부 전극의 상부 및 제1 절연막의 상부에 배치되는 반도체 활성층을 구비하고, 상부 전극과 반도체 활성층이 만드는 제1 접합과 상기 제2 하부 전극과 반도체 활성층이 만드는 제2 접합이 형성되도록 구성함으로써 신경 모방 소자를 구현할 수 있게 된다. 특히, 본 발명에 따른 신경 모방 소자는, 상부 전극 및 제2 하부 전극의 형성 물질의 종류를 바꾸어 접합들의 유형 및 종류를 바꾸거나, 제1 접합의 하부에 위치하는 하부 전극에 전압을 인가하거나, 제1 절연막의 전하저장층에 전하를 주입함으로써, 접합의 유형 및 종류를 바꿔, 상기 신경 모방 소자를 게이트를 가지는 n형 또는 p형 쇼트키 다이오드, MOSFET, BJT, 터널 FET, 사이리스터 등으로 사용할 수 있으며, 상부 전극과 제2 하부 전극 사이에 흐르는 전류의 크기를 조절하여 신경 모방 기능에 활용할 수 있다.
Int. CL H01L 29/872 (2006.01.01) H01L 29/36 (2006.01.01) H01L 29/45 (2006.01.01)
CPC H01L 29/872(2013.01) H01L 29/872(2013.01) H01L 29/872(2013.01) H01L 29/872(2013.01)
출원번호/일자 1020180064927 (2018.06.05)
출원인 서울대학교산학협력단, 한국과학기술연구원
등록번호/일자 10-2036595-0000 (2019.10.21)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20191025) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.06.05)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 관악구
2 한국과학기술연구원 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종호 서울특별시 서초구
2 배종호 경기도 김포시
3 임수환 경기도 하남시 위례중앙

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이지연 대한민국 서울특별시 관악구 남부순환로 ****, ***호 제니스국제특허법률사무소 (봉천동, 청동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울대학교 산학협력단 서울특별시 관악구
2 한국과학기술연구원 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.06.05 수리 (Accepted) 1-1-2018-0553994-97
2 직권정정안내서
Notification of Ex officio Correction
2018.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0091966-08
3 보정요구서
Request for Amendment
2018.06.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2018-0091965-52
4 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2018.06.22 수리 (Accepted) 1-1-2018-0614832-74
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2019.03.15 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.13 수리 (Accepted) 4-1-2019-5093546-10
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2019.05.14 수리 (Accepted) 9-1-2019-0023827-37
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.05.23 수리 (Accepted) 4-1-2019-5101798-31
9 등록결정서
Decision to grant
2019.07.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0526353-00
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.02 수리 (Accepted) 4-1-2019-5154561-59
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2020-5265458-48
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번호 청구항
1 1
기판; 상기 기판 위에 서로 전기적으로 절연되어 배치되되, 도전성 물질로 형성된 제1 및 제2 하부 전극들;상기 제1 및 제2 하부 전극들의 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 하부 전극들을 전기적으로 분리시키는 분리 절연막;제1 하부 전극의 상부에 배치되고, 분리 절연막 상부의 적어도 일부 영역에 배치되고, 제2 하부 전극의 상부에는 배치되지 않거나 일부 영역에만 배치되는 것을 특징으로 하는 제1 절연막; 적어도 일부 영역은 상기 제1 절연막의 상부 및 제2 하부 전극의 상부에 배치된 반도체 활성층;상기 제1 하부 전극의 상부에 배치되되, 반도체 활성층과 일 측면 이상을 접하는 도전성 물질로 형성된 상부 전극;을 구비하여, 반도체 활성층의 일부 영역과 상부 전극은 제1 접합을 형성하고 반도체 활성층의 일부 영역과 제2 하부 전극은 제2 접합을 형성하고, 제1 접합과 제2 접합이 반도체 활성층을 통해 연결된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
2 2
제1항에 있어서, 상기 상부 전극은,반도체 활성층과 쇼트키 접합을 형성하는 금속 물질로 형성되어 상부 전극과 반도체 활성층 사이에 쇼트키 접합을 형성하거나,고농도 도핑된 반도체 물질 또는 반도체 활성층과 오믹 접합을 형성하는 금속 물질로 형성되어 상부 전극과 반도체 활성층의 사이에 PN 다이오드 또는 오믹 접합을 형성하며,상기 제2 하부 전극은,반도체 활성층과 쇼트키 접합을 형성하는 금속 물질로 형성되어 제2 하부 전극과 반도체 활성층의 사이에 쇼트키 접합을 형성하거나,고농도 도핑된 반도체 물질 또는 반도체 활성층과 오믹 접합을 형성하는 금속 물질로 형성되어 제2 상부 전극과 반도체 활성층의 사이에 PN 다이오드 또는 오믹 접합을 형성하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
3 3
제1항에 있어서, 상기 기판은, 절연 기판으로 이루어지거나, 기판 본체 및 기판 본체의 상부에 형성된 제2 절연막으로 이루어지거나, 기판 본체 및 기판 본체의 상부에 형성된 웰(well)로 이루어지고, 상기 웰은 불순물이 도핑되어 제1 및 제2 하부 전극들과 기판 본체가 서로 전기적으로 절연되도록 하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
4 4
제3항에 있어서, 상기 기판이 기판 본체 및 기판 본체의 상부에 형성된 제2 절연막으로 이루어진 경우,제2 절연막이 제1 및 제2 하부 전극, 분리 절연막 측면의 적어도 일부분과 접촉하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
5 5
제1항에 있어서, 상기 제1 절연막은,단일 절연막으로 구성되거나, 적어도 전하저장층과 절연막을 포함한 다수 개의 층이 적층된 스택 구조로 구성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
6 6
제5항에 있어서, 상기 제1 절연막이 전하저장층과 절연막을 포함하는 경우, 상기 제1 절연막의 전하저장층은 제1 하부 전극 상부 및 분리 절연막 상부 중 적어도 일부 영역에 배치되는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
7 7
제5항에 있어서, 상기 제1 절연막이 전하저장층과 절연막을 포함하는 경우, 프로그램이나 이레이즈 동작을 수행해 전하를 전하저장층에 저장함에 있어 제1 및 제2 하부 전극 중 적어도 어느 한 전극으로부터 캐리어(전자 또는 정공)가 프로그램 또는 이레이즈 되거나, 상기 반도체 활성층, 상부 전극 중 어느 한 영역으로부터 캐리어가 프로그램 또는 이레이즈되는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
8 8
제1항에 있어서, 상기 반도체 활성층은,불순물 도핑이 되어 있지 않거나, 제1 하부 전극 상부 또는 분리 절연막 상부 또는 제2 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 적어도 일부는 불순물 도핑 되거나, 전체적으로 같은 유형의 불순물이 도핑 되거나, 적어도 일부 영역에 불순물이 도핑되되, 제1 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 일부와 제2 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 일부는 불순물 유형이 다르게 도핑 된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
9 9
제5항에 있어서, 상기 반도체 활성층은,불순물 도핑이 되어 있지 않거나, 제1 하부 전극 상부 또는 분리 절연막 상부 또는 제2 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 적어도 일부는 불순물 도핑 되거나, 전체적으로 같은 유형의 불순물이 도핑 되거나, 적어도 일부 영역에 불순물이 도핑 되되, 제1 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 일부와 제2 하부 전극 상부에 배치된 영역 중 일부는 불순물 유형이 다르게 도핑 된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
10 10
제9항에 있어서,적어도 제2 하부 전극 상부에 배치된 상기 반도체 활성층은 고농도 불순물이 도핑 되어, 제2 하부 전극과 반도체 활성층의 접합이 오믹 접합 또는 준 오믹 접합(Ohmic-like junction)을 형성하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
11 11
제8항에 있어서,상부 전극이 상기 반도체 활성층과 쇼트키 다이오드를 형성하는 금속 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
12 12
제9항에 있어서,상부 전극이 상기 반도체 활성층과 쇼트키 다이오드를 형성하는 금속 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
13 13
제8항에 있어서,상부 전극과 제2 하부 전극이 서로 같은 유형의 불순물이 고농도로 도핑된 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
14 14
제9항에 있어서,상부 전극과 제2 하부 전극이 서로 같은 유형의 불순물이 고농도로 도핑된 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
15 15
제8항에 있어서,상부 전극과 제2 하부 전극이 서로 반대 유형의 불순물이 고농도로 도핑된 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
16 16
제9항에 있어서,상부 전극과 제2 하부 전극이 서로 반대 유형의 불순물이 고농도로 도핑된 반도체 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
17 17
제5항에 있어서,상기 제1 하부 전극에 인가되는 전압을 조절하거나, 상기 제1 절연막이 절연막과 전하저장층을 포함하는 경우 상기 제1 절연막의 전하저장층에 저장되는 양 또는 음의 전하의 양을 조절하여, 제1 하부 전극의 상부에 배치된 반도체 활성층을 전기적으로 도핑시킴으로써, 상부 전극과 반도체 활성층의 접합 및 제2 상부 전극과 반도체 활성층의 접합이 오믹 접합 또는 준 오믹 접합을 형성하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
18 18
제5항에 있어서,상기 제1 하부 전극에 인가되는 전압을 조절하여, 반도체 활성층을 통해 상부 전극과 제2 하부 전극의 사이에 흐르는 전류를 조절하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
19 19
제5항에 있어서,상기 제1 절연막이 전하저장층을 포함하는 경우 전하저장층에 저장되는 캐리어(전자 또는 정공)의 양을 조절하여, 반도체 활성층을 통해 상부 전극과 제2 하부 전극의 사이에 흐르는 전류를 조절하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자
20 20
제1항에 따른 신경 모방 소자들을 이용하여 신경 모방 소자 어레이를 구성하고,상기 신경 모방 소자 어레이는 2개의 신경 모방 소자들이, 상부 전극과 제1 하부 전극을 공유하거나, 제2 하부 전극을 공유하는 것을 특징으로 하는 신경 모방 소자 어레이
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.