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도가니 내에 물리적으로 구속되어 있는 투명한 세라믹을 상기 도가니로부터 이격시키는 방법으로서,상기 도가니 내부의 상기 도가니와 상기 세라믹이 서로 접촉하는 계면의 적어도 일부에 전자기빔을 조사하는 단계: 및상기 전자기빔이 조사된 계면을 국부적으로 개질시키는 단계;를 포함하고,상기 전자기빔을 조사하는 단계는, 상기 도가니 내에 상기 세라믹의 상부 표면에서 상기 세라믹이 상기 도가니와 접촉하는 상부 계면에 전자기빔을 조사하는 제 1 조사 단계;상기 도가니 내에 상기 세라믹의 측부 표면에서 상기 세라믹이 상기 도가니와 접촉하는 측부 계면에 투명한 상기 세라믹을 투과하여 전자기빔을 조사하는 제 2 조사 단계; 및상기 도가니 내에 상기 세라믹의 상부 표면에서 제 1 두께를 가지는 지점에 투명한 상기 세라믹을 투과하여 전자기빔을 조사하여 상기 제 1 두께를 가지는 세라믹 단결정 잉곳을 분리하는 제 4 조사 단계;를 포함하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 전자기빔을 조사하는 단계는,상기 세라믹을 투과하여 조사하는 단계를 포함하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 계면을 국부적으로 개질시키는 단계는,상기 계면에서 상기 도가니 및 상기 세라믹 중 어느 하나 이상을 국부적으로 용융시키는 단계를 포함하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서,상기 도가니 내에 상기 세라믹의 하부 표면에서 상기 세라믹이 상기 도가니와 접촉하는 하부 계면에 투명한 상기 세라믹을 투과하여 전자기빔을 조사하는 제 3 조사 단계;를 더 포함하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 조사 단계에서,복수개의 전자기빔을 사용하여 각각의 전자기빔은 상기 세라믹과 상기 도가니가 접촉하는 상기 상부 계면 중 미리 정해진 영역을 조사하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 조사 단계에서,상기 전자기빔은 선형의 광원으로 상기 세라믹과 상기 도가니의 계면 중 미리 정해진 영역을 조사하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 조사 단계 이전에,상기 도가니 내부에서 상기 도가니와 접촉하는 상기 세라믹의 계면을 계측하는 계면 계측 단계;를 더 포함하는, 세라믹 단결정 잉곳의 취출 방법
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