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증류탑, 히터, 진공장치 및 상기 증류탑에 도입되는 도가니부를 포함하는 카드뮴 진공증류장치로서, 상기 도가니부는 전착물을 함유하는 카드뮴 음극과 상부층을 형성하는 염(Salt)을 수용하는 내부 도가니; 상기 내부 도가니를 내부에 수용하여 상기 내부 도가니에서 넘쳐나오는 염(Salt)을 수용하는 외부 도가니; 및 상기 내부 도가니의 상부에 승강이 가능하도록 구비되는 누름쇠;를 포함하여, 증류장치에서 증류 시, 염(Salt)과 카드뮴(Cd)이 액체로 바뀔 때, 상기 누름쇠가 상기 내부 도가니로 하강하여 상부층을 형성하는 염이 상기 내부 도가니를 넘어 상기 외부 도가니로 이동하도록 하여 상기 내부도가니에서는 액체 카드뮴(Cd)이증발되고, 상기 외부도가니에서는 액체 염(Salt)이 증발되도록 구성되는 카드뮴 진공증류장치
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제1항에 있어서, 상기 외부 도가니를 내부에 수용하는 증류 도가니가 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류장치
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제1항에 있어서, 상기 외부 도가니의 부피는 상기 내부 도가니의 부피와 상기 내부 도가니에 수용되는 염의 부피에 기초하여 설정되는 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류장치
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제1항에 있어서, 상기 누름쇠는 몸체부 및 이 몸체부에 결합되는 다리부를 포함하고, 상기 누름쇠가 상기 내부 도가니 내로 하강할 때, 상기 몸체부는 증발표면과 접촉되고, 상기 다리부는 액체 카드뮴 내부에 위치되는 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류장치
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제1항 내지 제4항 중의 어느 한 항에 기재된 카드뮴 진공증류장치를 이용하여 카드뮴을 진공증류하는 방법으로서, 전착물을 함유하는 카드뮴 음극과 상부층을 형성하는 염(Salt)이 수용되어 있는 내부 도가니를 외부 도가니의 내부에 위치시키는 단계;상기 내부 도가니가 외부 도가니 내부에 위치되고 상기 내부 도가니 상부에 누름쇠가 구비된 도가니부를 진공증류장치의 증류탑에 도입하는 단계;진공장치의 진공펌프를 가동하여 증류탑 내부의 압력을 낮추고, 히터에 의해 도가니부를 가열하는 단계;상기 가열하는 단계에서 염(Salt) 및 카드뮴(Cd)이 액체로 바뀔 때, 누름쇠가 내부 도가니로 하강하여 상부층을 형성하는 염이 상기 내부 도가니를 넘어 외부 도가니로 이동하여 상기 내부 도가니에는 액체 카드뮴(Cd)이 위치되고, 상기 외부 도가니에는 액체 염(Salt)이 위치되도록 하는 단계;상기 도가니부의 온도를 상승시켜 내부 도가니에 위치되는 액체 카드뮴(Cd)을 진공증류하는 단계; 및 상기 도가니부의 온도를 더 상승시켜 외부 도가니에 위치되는 액체 염을 진공 증류하는 단계를 포함하는 카드뮴 진공증류방법
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제5항에 있어서, 상기 전착물은 악티나이드 금속인 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류방법
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제5항에 있어서, 상기 내부 도가니로부터 상기 외부 도가니로 이동하는 액체 염의 양은 액체 염의 총량에 대하여 95중량% 이상인 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류방법
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제5항에 있어서, 상기 액체 카드뮴(Cd)을 진공증류하는 단계에서 증류온도는 450~500℃이고, 그리고 액체 염을 진공 증류하는 단계에서 증류온도는 750 ~ 900℃인 것을 특징으로 하는 카드뮴 진공증류방법
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제5항에 있어서, 상기 진공증류하는 단계 후에 온도를 추가로 상승시켜 도가니에 잔류하는 전착물 분말을 용융시켜 잉곳으로 제조하여 전착물을 회수하는 단계를 추가로 포함하는 카드뮴 진공증류방법
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