| 1 |
1
챔버;상기 챔버가 상압으로 유지된 상태에서, 서로 이격된 상태로 상기 챔버 내에 로딩되는 복수의 샘플부; 및상기 챔버가 진공으로 유지된 상태에서, 상기 복수의 샘플부를 이동시켜 상기 복수의 샘플부를 서로 합착하는 이동 부재를 포함하는 신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 복수의 샘플부가 로딩되며, 상기 챔버의 진공이 유지되도록 상기 챔버 내의 공기를 제거하는 복수의 진공 척을 더 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 3 |
3
제1항에 있어서,상기 복수의 샘플부는 제1 축 방향으로 서로 이격된 상부 샘플부, 중간 샘플부 및 하부 샘플부를 포함하고,상기 복수의 샘플부들이 상기 이동 부재에 의해 서로 합착되기 이전에, 상기 중간 샘플부를 상기 제1 축과 직교하는 제2 방향으로 연신하는 신축성 지그 유닛을 더 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 4 |
4
제3항에 있어서,상기 신축성 지그 유닛은,상기 중간 샘플부를 방사상으로 연신하기 위하여 방사상으로 형성되는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 5 |
5
제3항에 있어서,상기 상부 샘플부는 상기 중간 샘플부의 제1 영역에 합착되며, 상기 제1 영역과 다른 상기 중간 샘플부의 제2 영역에 제2 방향의 패턴을 유도하는 지지 필름을 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 6 |
6
제5항에 있어서,상기 제2 방향의 패턴은 평면 구조 또는 버클링 구조를 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 7 |
7
제5항에 있어서,상기 지지 필름은 버클링 지지 필름을 포함하며,상기 버클링 지지 필름은 유리 필름, 세라믹 필름, 금속박막 필름 또는 플라스틱 필름을 포함하는신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 8 |
8
제5항에 있어서,상기 지지 필름은 상기 지지 필름의 중앙 부분이 잘린 원기둥, 삼각기둥, 사각기둥 또는 원뿔 형태인,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 9 |
9
제5항에 있어서,상기 지지 필름은 0
|
| 10 |
10
제5항에 있어서,상기 상부 샘플부는 상기 지지 필름의 상부에 배치되며, 상기 상부 샘플부에 의한 압력을 상기 지지 필름을 통해 상기 중간 샘플부로 일정하게 전달하기 위한 제1 압력 분산 층을 더 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 11 |
11
제10항에 있어서,상기 중간 샘플부는, 접착성 필름, 및 상기 제1 압력 분산 층으로부터 상기 접착성 필름을 차단하여, 상기 제1 압력 분산 층으로부터 상기 접착성 필름을 보호하도록 상기 접착성 필름 상에 패턴되는 제1 이형 필름을 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 12 |
12
제11항에 있어서,상기 접착성 필름은 0
|
| 13 |
13
제11항에 있어서,상기 하부 샘플부는,전자 소자;상기 전자 소자의 하부에 배치되며, 상기 하부 샘플부에 의한 압력을 상기 전자 소자를 통해 상기 중간 샘플부로 일정하게 전달하기 위한 제2 압력 분산 층; 및상기 접착성 필름으로부터 상기 제2 압력 분산 층을 차단하여, 상기 제2 압력 분산 층으로부터 상기 접착성 필름을 보호하도록 상기 제2 압력 분산 층과 상기 전자 소자 사이에 배치되는 제2 이형 필름을 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 14 |
14
제13항에 있어서,상기 하부 샘플부는,상기 전자 소자를 지지하는 내열성 기판, 및상기 내열성 기판과 상기 전자 소자 사이에 배치되며, 상기 전자 소자를 지지하는 희생 필름을 포함하는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 15 |
15
제14항에 있어서,상기 내열성 기판은 100nm에서 1000μm 사이의 두께를 가지는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 16 |
16
제13항에 있어서,상기 전자 소자와 다른 복수의 다른 전자 소자를 포함하고,상기 전자 소자 및 상기 다른 복수의 전자 소자들은 수직 구조, 평행 구조, 탠덤 구조 또는 복합 구조로 배치되는,신축성 전자 소자의 제작 장치
|
| 17 |
17
상부 샘플을 로딩하는 단계;상기 상부 샘플의 하부에 하부 샘플을 로딩하는 단계;상기 상부 샘플과 상기 하부 샘플 사이에 중간 샘플을 로딩하는 단계;상기 중간 샘플을 연신하는 단계;상기 상부 샘플과 상기 중간 샘플 사이의 거리를 유지한 상태에서 상기 상부 샘플과 상기 중간 샘플 사이의 공기를 제거하여 진공을 유지하는 단계;상기 진공이 유지된 상태에서 상기 상부 샘플을 상기 중간 샘플로 이동시켜 상기 상부 샘플을 상기 중간 샘플에 등각 접촉시키는 단계;상기 하부 샘플과 상기 중간 샘플 사이의 거리를 유지한 상태에서 상기 하부 샘플과 상기 중간 샘플 사이의 공기를 제거하여 진공을 유지하는 단계; 및상기 진공이 유지된 상태에서 상기 합착된 상부 샘플 및 중간 샘플을 상기 하부 샘플로 이동시켜 상기 중간 샘플을 상기 하부 샘플에 등각 접촉시키는 단계를 포함하는,신축성 전자 소자 제작 방법
|
| 18 |
18
제17항에 있어서,상기 상부 샘플, 중간 샘플 및 하부 샘플은 서로 제1 방향으로 이격되며,상기 하부 샘플을 연신하는 단계는,상기 하부 샘플을 상기 제1 방향과 직교하는 제2 방향으로 연신하는 단계를 포함하는,신축성 전자 소자 제작 방법
|
| 19 |
19
제18항에 있어서,상기 하부 샘플의 연신 상태를 해제하여 상기 중간 샘플의 제1 영역에 상기 제2 방향의 패턴을 생성하는 단계를 더 포함하는,신축성 전자 소자 제작 방법
|
| 20 |
20
제19항에 있어서,상기 상부 샘플의 하부에 하부 샘플을 로딩하는 단계는,상기 제1 영역과 다른 상기 중간 샘플부의 제2 영역에 합착되며, 상기 제2 영역에 제2 방향의 패턴을 유도하는 지지 필름을 로딩하는 단계를 포함하는,신축성 전자 소자 제작 방법
|
