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접합용 프리폼 제조방법 및 이를 이용한 반도체 칩 접합방법

  • 기술번호 : KST2019021973
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 접합 용 프리폼 제조방법은 제1금속에 적어도 하나의 홀을 형성하는 단계, 상기 홀에 제2금속이 구비되는 단계 및 상기 제1금속의 표면의 적어도 일부에 상기 제2금속이 구비되는 단계를 포함하고, 상기 제1금속은 Cu, Ni, Au 또는 Ag 중 어느 하나로 형성되고, 상기 제2금속은 Sn 또는 In 이거나 Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-In 또는 Sn-Ag-Cu 의 화합물 중 어느 하나로 형성될 수 있다.
Int. CL B32B 15/01 (2006.01.01) B32B 38/00 (2006.01.01) H01L 21/18 (2006.01.01) H01L 21/324 (2017.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) B21B 1/38 (2006.01.01)
CPC B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01) B32B 15/01(2013.01)
출원번호/일자 1020180062227 (2018.05.31)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2019-0136470 (2019.12.10) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 공개
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.05.31)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤정원 경기도 수원시 영통구
2 이병석 경기도 화성시
3 정소은 인천광역시 연수구
4 김준기 경기 군포시
5 유세훈 인천광역시 연수구
6 고용호 인천광역시 연수구
7 방정환 인천광역시 연수구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2018.05.31 수리 (Accepted) 1-1-2018-0534746-91
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2018.11.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2019.01.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2019-0079189-12
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2019.07.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0527140-50
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)		 2019.09.23 수리 (Accepted) 1-1-2019-0968999-71
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2019.10.22 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-1078133-18
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2019.10.22 수리 (Accepted) 1-1-2019-1078121-60
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2020.02.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2020-0128370-65
10 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
 2020.03.23 수리 (Accepted) 1-1-2020-0299757-49
11 법정기간연장승인서
 2020.03.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2020-0045491-58
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제1금속에 적어도 하나의 홀을 형성하는 단계;상기 홀에 제2금속이 구비되는 단계; 및상기 제1금속의 표면의 적어도 일부에 상기 제2금속이 구비되는 단계;를 포함하고,상기 제1금속은 Sn 또는 In 이거나 Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-In 또는 Sn-Ag-Cu 의 화합물 중 어느 하나로 형성되고,상기 제2금속은 Cu, Ni, Au 또는 Ag 중 어느 하나로 형성되는 접합용 프리폼 제조방법
2 2
제 1항에 있어서,상기 홀은 상기 제1금속과 동심원을 이루며 상기 제2금속 및 상기 제1금속이 번갈아 형성되는 접합용 프리폼 제조방법
3 3
제 1항에 있어서,상기 홀은 상기 홀에서 상기 제1금속 방향으로의 단면이 조가비 형으로 구비되는 접합용 프리폼 제조방법
4 4
제 1항에 있어서,상기 제1금속의 표면의 적어도 일부에 상기 제2금속이 구비되는 단계는 상기 제1금속의 표면에 구비되는 상기 제2금속이 상기 제1금속의 표면에 상호 대향하는 위치에 구비되는 접합용 프리폼 제조방법
5 5
제 1항에 있어서,상기 제1금속 및 상기 홀은 단면이 사각형으로 구비되고 상기 제1금속 및 제2금속간의 거리를 근접시켜 밀착력을 증가시키기 위하여 상기 제1금속의 표면에 구비되는 상기 제2금속을 압연하는 단계를 더 포함하는 접합용 프리폼 제조방법
6 6
제1금속을 이용하여 제2금속의 표면의 적어도 일부를 도금하는 단계;상기 제1금속이 도금된 상기 제2금속을 압연하는 단계; 및상기 제1금속 및 상기 제2금속을 열처리하는 단계;를 포함하고,상기 제1금속은 Sn 또는 In 이거나 Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-In 또는 Sn-Ag-Cu 의 화합물 중 어느 하나로 형성되고,상기 제2금속은 Cu, Ni, Au 또는 Ag 중 어느 하나로 형성되는 접합용 프리폼 제조방법
7 7
제1금속에 적어도 하나의 홀을 형성하는 단계;상기 홀에 제2금속이 구비되는 단계;상기 제1금속의 표면의 적어도 일부에 상기 제2금속이 구비되는 단계;상기 제1금속 및 상기 제2금속을 열처리하는 단계; 및열처리 된 상기 제1금속 및 상기 제2금속을 본딩하는 단계;를 포함하고,상기 제1금속은 Sn 또는 In 이거나 Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Bi, Sn-In 또는 Sn-Ag-Cu 의 화합물 중 어느 하나로 형성되고,상기 제2금속은 Cu, Ni, Au 또는 Ag 중 어느 하나로 형성되는 반도체 칩 접합방법
8 8
제 7항에 있어서,상기 열처리하는 단계는 상기 제1금속 및 상기 홀에 구비되는 상기 제2금속을 열처리하는 반도체 칩 접합방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.