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스마트 렌즈를 제조하는 방법으로서,기판 상에 하나 이상의 칩(chips)을 배치하는 단계 - 상기 칩은 인접한 기판의 표면 보다 높은 높이를 가지며, 상기 기판을 대향하는 표면 상에 위치한 전극을 포함함; 상기 칩의 전극을 연결하도록 상기 기판 상에 인터커넥트 패턴을 형성하는 단계 - 상기 인터커넥트 패턴은 표면 대 부피 비율에 따라 농도가 제어된 전도성 잉크를 마스크를 통해 분무하여 형성됨; 및상기 인터커넥트 패턴이 형성된 패터닝 기판을 콘택트 렌즈 상에 전사하는 단계를 포함하되,상기 기판은 플렉서블하고, 상기 마스크는 상기 패터닝 기판의 적어도 일부 단면에 대응하도록 에칭된 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,상기 높이는 1um 내지 1,000um인 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,상기 전도성 잉크는 Ag, AgNW(Ag Nano-Wire), MWCNT(Multi-walled carbon nanotubes) 및 이들의 조합으로 이루어진 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 방법
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제4항에 있어서,상기 전도성 잉크는 AgNW가 0
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제1항에 있어서,상기 인터커넥트 패턴은 18℃ 내지 25℃에서 형성되는 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 C형으로 설계된 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서,상기 기판은 PI(polymide), PDMS(poly(dimethylsiloxane)), Parylene, 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 방법
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제1항에 있어서, 상기 패터닝 기판은 3mm 범위의 곡률 반경(bending radius)에 대응하는 변형 범위 내에서 변형 전후의 Rs(sheet resistance) 변화율이 15
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제1항에 있어서,추가 렌즈로 상기 콘택트 렌즈 상에 전사된 패터닝 기판 부분을 덮는 단계를 더 포함하는 방법
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제10항에 있어서, 상기 콘택트 렌즈 상에 전사된 패터닝 기판은 상기 콘택트 렌즈의 형태에 의해 가해지는 전방향 굽힘 응력(omnidirectional bending stress)에 적응 가능한 것을 특징으로 하는 방법
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콘택트 렌즈 상에 전사된 패터닝 기판을 포함한 스마트 렌즈로서, 상기 패터닝 기판은 상기 패터닝 기판 상에 배치된 하나 이상의 칩(chip)과 제1 전극, 그리고 상기 칩과 제1 전극 중 적어도 하나를 연결하는 인터커넥트 패턴 중 적어도 하나를 포함하되,상기 기판 상에 배치된 칩은, 인접한 기판의 표면 보다 높은 높이를 갖는 표면 및 상기 기판의 표면 상에 위치한 제2 전극을 포함하고, 상기 인터커넥트 패턴은 상기 칩의 제2 전극에 연결되도록 상기 기판 상에 형성된 것으로서, 표면 대 부피 비율에 따라 제어된 전도성 잉크가 마스크를 통해 상기 기판 상으로 분무되어 형성되고, 상기 마스크는 상기 인터커넥트 패턴이 형성된 패터닝 기판의 적어도 일부 단면에 대응하도록 에칭된 것을 특징으로 하는 스마트 렌즈
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