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(a) 플렉시블 기판의 상면에 메탈 레이어를 증착하는 단계;(b) 상기 메탈 레이어를 미엔더(meander) 패턴으로 패터닝 하여 다채널을 갖는 인덕터를 형성하는 단계; 및(c) 상기 인덕터에 대하여 중립면(neutral plane)을 형성하는 단계를 포함하되,상기 (c) 단계는 상기 중립면이 형성되도록, 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에 전사 필름을 구비하되, 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 전사 필름을 구비하는 것인, 인덕터 형성 방법에 있어서, 상기 인덕터의 상하부에 상기 전사필름을 이용한 상기 중립면이 형성됨으로써 상기 인덕터의 구부림에 따른 외부 스트레스를 완화할 수 있는 것인,인덕터 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계는 전기 도금을 통해 상기 플렉시블 기판의 상면에 메탈 레이어를 증착하는 것인, 인덕터 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 (a) 단계 이전에,(d) 상기 플렉시블 기판을 준비하는 단계를 포함하되,상기 (d) 단계는 경질 기판 상에 폴리이미드 용액(Polyimide solution)을 이용하여 상기 플렉시블 기판을 형성하고,상기 (c) 단계는 패터닝된 상기 메탈 레이어의 상면에 전사 필름을 배치하고, 상기 경질 기판과 상기 플렉시블 기판을 분리하여 상기 플렉시블 기판의 하면에 전사 필름을 배치하는 것인, 인덕터 형성 방법
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제4항에 있어서,상기 (d) 단계는 상기 경질 기판 상에 희생층을 형성하여 상기 희생층 상에 상기 플렉시블 기판을 형성하고,상기 (c) 단계는, 상기 인덕터의 상면에 전사 필름을 배치하고, 상기 희생층의 희생을 통해 상기 경질 기판과 상기 플렉시블 기판을 분리하여 상기 플렉시블 기판의 하면에 전사 필름을 배치하는 것인, 인덕터 형성 방법
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제1항에 있어서,상기 플렉시블 기판 상면에 상기 인덕터와 이웃하여 배치되고 상기 인덕터로부터 전력을 수신하는 센서부를 배치하는 단계를 더 포함하는, 인덕터 형성 방법
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제6항에 있어서,상기 센서부는 습도 센서부를 포함하고,상기 센서부는 습도에 따라 변하는 상기 습도 센서부의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정하는 것인, 인덕터 형성 방법
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제7항에 있어서,상기 습도 센서부는, 공진주파수가 상기 습도 센서부와 상기 인덕터 사이에서 감지되도록, 상기 인덕터와 이웃하여 배치되는 것인, 인덕터 형성 방법
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플렉시블 디바이스에 있어서,플렉시블 기판;상기 플렉시블 기판의 상면에서 메탈 레이어가 미엔더 패턴으로 패터닝되어 형성되되, 다채널을 갖는 인덕터; 및상기 인덕터에 대하여 형성된 중립면(neutral plane)을 포함하되,상기 중립면은 전사 필름이 상기 플렉시블 기판의 상측 및 하측 각각에서 상기 인덕터가 배치된 영역이 커버되도록 구비됨으로써 형성되는 것이며,상기 인덕터의 상하부에 전사필름을 이용한 상기 중립면이 형성됨으로써, 상기 인덕터의 구부림에 따른 외부 스트레스를 완화할 수 있는 것인, 플렉시블 디바이스
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제9항에 있어서,상기 인덕터는, 전기 도금을 통해 상기 플렉시블 기판의 상면에 증착된 메탈 레이어가 패터닝되어 형성되는 것인, 플렉시블 디바이스
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제9항에 있어서,상기 플렉시블 기판 상면에 상기 인덕터와 이웃하여 배치되고 상기 인덕터로부터 전력을 수신하는 센서부를 더 포함하는, 플렉시블 디바이스
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제12항에 있어서,상기 센서부는 습도 센서부를 포함하고,상기 센서부는 습도에 따라 변하는 상기 습도 센서부의 커패시턴스 값에 의한 공진주파수를 파악하여 습도를 산정하는 것인, 플렉시블 디바이스
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제13항에 있어서,상기 습도 센서부는, 공진주파수가 상기 습도 센서부와 상기 인덕터 사이에서 감지되도록, 상기 인덕터와 이웃하여 배치되는 것인, 플렉시블 디바이스
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