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패턴이 형성된 기판 상에 전해 도금 방식으로 구리막을 형성하기 위하여 전해질 수용액과, 억제제와, 가속제 및 적어도 2종의 평탄제를 조성으로 하는 도금액을 이용하는 구리 전해 도금 방법에 있어서,상기 2종의 평탄제는 상기 구리막의 표면을 볼록하게 만드는 아래의 화학식 1의 구조를 갖는 제 1 평탄제; 및상기 구리막의 표면을 오목하게 만드는 아래의 화학식 2의 구조를 갖는 제 2 평탄제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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제 1 항에 있어서, 상기 패턴이 형성된 기판은 실리콘 웨이퍼 상에 포토레지스트 패턴이 형성된 기판인 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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3
제 1 항에 있어서, 상기 화학식 1의 구조를 갖는 제 1 평탄제는 100 g/mol 내지 500,000 g/mol 범위의 분자량을 갖는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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4
제 1 항에 있어서,상기 화학식 2의 구조를 갖는 제 2 평탄제는 1,000 g/mol 내지 400,000 g/mol범위의 분자량을 갖는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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5
제 1 항에 있어서,상기 화학식 1의 구조를 갖는 제 1 평탄제와 화학식 2의 구조를 갖는 제 2 평탄제는 전해 구리 도금액 1 리터당 0
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6
제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 억제제는, 폴리옥시알킬렌 글리콜, 카복시메틸셀룰로스, N-노닐페놀 폴리글리콜 에테르, 옥탄디올 비스 글리콜 에테르, 올레산 폴리 글리콜 에스테르, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리에틸렌 글리콜 디메틸 에테르, 폴리에틸렌 글리콜-블록-폴리프로필렌 글리콜-블록-폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜, 폴리비닐 알코올, 스테아릴 알코올 폴리글리콜 에테르, 스테아린산 폴리 글리콜 에스테르, 3-메틸-1-뷰타인-3-올, 3-메틸-펜텐-3-올, L-에틴닐사이클로헥사놀, 페닐 프로피놀, 3- 페닐-1-뷰타인-3-올, 프로파길 알코올, 메틸 뷰타이놀-에틸렌 옥사이드, 2-메틸-4-클로로-3-뷰타인-2-올, 디메틸 헥사인디올, 디메틸헥사인디올-에틸렌 옥사이드, 디메틸옥타인디올, 페닐뷰타이놀 및 1,4-부탄디올 디글리시딜 에테르로 이루어진 물질 군에서 선택된 하나 또는 그 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가속제는, (O-에틸디티오카보네이토)-S-(3-설포프로필)-에스테르, 3 - [(아미노-이미노메틸)-티올]-1-프로판 술폰산, 3-(벤조티아졸-2-머캅토)-프로필 술폰산, 소디움 비스-(술포프로필)-디설파이드, N, N-디메틸 디티오카바마일 프로필 술폰산, 3,3-티오비스(1-프로판 술폰산), 2-히드록시-3-[트리스(히드록시메틸)메틸아미노]-1-프로판 술폰산, 소디움 2,3-디머캡토프로판 술폰산, 3-머캅토 -1-프로판 설폰산, N,N-비스(4-설포부틸)-3,5-디메틸아닐린, 소디움 2-머캅토-5- 벤지이미다졸 술폰산, 5,5'-디티오비스(2-니트로 벤조산), DL-시스테인, 4-머캅토-벤젠 설폰산 및 5-머캅토-1H-테트라졸-1-메탄 술폰산으로 이루어진 물질 군에서 선택된 하나 또는 그 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가속제 및 상기 억제제는 100 g/mol 내지 100,000 g/mol 범위의 분자량을 각각 갖는 것을 특징으로 하는, 전해 구리 도금 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 가속제 및 상기 억제제는 전해 구리 도금액 1 리터당 0
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