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솔더범프 제조용 지그, 플립칩 접합방법 및 이에 의하여 형성된 플립칩

  • 기술번호 : KST2019022425
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 실시예에 따른 비아홀이 관통 형성된 기판의 일면을 밀폐하며, 상기 비아홀에 충진되는 솔더의 형상을 결정하는 솔더범프 제조용 지그에 있어서, 상기 솔더범프 제조용 지그는 상기 비아홀에 대응되는 부분에 형성되어 상기 비아홀에 공급되는 상기 솔더의 형상을 결정하는 가공부가 형성된다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01.01) H01L 23/48 (2006.01.01) H01L 21/768 (2006.01.01) H01L 23/498 (2006.01.01) H01L 23/522 (2006.01.01)
CPC H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01) H01L 24/742(2013.01)
출원번호/일자 1020160082255 (2016.06.30)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1802378-0000 (2017.11.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20171129) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.06.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
2 김경호 대한민국 인천광역시 연수구
3 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
4 윤정원 대한민국 경기도 수원시 영통구
5 이창우 대한민국 서울특별시 강남구
6 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
7 김준기 대한민국 경기 군포시
8 김상우 대한민국 인천 남구
9 안성도 대한민국 인천 남구
10 박상준 대한민국 경기도 용인시 기흥구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2016-0633042-32
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.12.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2017.01.09 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0010270-05
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2017.01.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0037256-63
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.03.14 수리 (Accepted) 1-1-2017-0252620-76
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.03.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0252692-42
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal		 2017.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0530354-15
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.09.28 수리 (Accepted) 1-1-2017-0952596-97
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.09.28 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0952637-71
10 등록결정서
Decision to grant		 2017.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0803017-70
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
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번호 청구항
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기판에 형성된 비아홀에 대응되는 부분에 상기 비아홀의 내부를 향해 돌출 형성되는 돌출부 또는 상기 비아홀의 외측으로 함몰 형성된 함몰부가 포함되는 가공부가 형성된 지그를 상기 기판의 일면에 결합하는 지그결합단계;상기 기판의 상부에 배치된 가압수단을 이용하여 상기 기판의 타면에 도포된 솔더를 가압하여 상기 비아홀을 향해 솔더를 충진하는 솔더충진단계;상기 기판으로부터 상기 지그를 제거하는 지그제거단계; 및상기 지그의 상기 가공부에 의하여 상기 솔더의 형상이 결정된 하나 이상의 상기 기판을 상기 비아홀이 서로 대응되게 배치하여 적층으로 접합하는 기판접합단계;를 포함하는 플립칩 접합방법
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제10항에 있어서,상기 지그결합단계 이전에 상기 기판과 결합되는 상기 지그의 표면에 소수성처리를 하는 소수성처리단계를 더 포함하는 플립칩 접합방법
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제10항에 있어서,상기 지그결합단계는,상기 돌출부를 포함하는 상기 가공부가 형성된 상기 지그를 제1기판과 결합하는 제1지그결합단계; 및상기 함몰부를 포함하는 상기 가공부가 형성된 상기 지그를 제2기판과 결합하는 제2지그결합단계;를 포함하는 플립칩 접합방법
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제12항에 있어서,상기 기판접합단계는,상기 솔더가 함몰 형성된 상기 제1기판과 상기 솔더가 돌출 형성된 상기 제2기판을 접합하는 플립칩 접합방법
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제12항에 있어서,상기 기판접합단계는,상기 솔더가 돌출 형성된 한 쌍의 상기 제2기판을 접합하는 플립칩 접합방법
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제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 따른 플립칩 접합방법에 의하여 형성된 플립칩 모듈
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1 미래창조과학부 전자부품연구원 전자정보디바이스산업원천기술개발사업 (조사분석사업명 : 전자정보디바이스산업원천기술개발) 이종/다수 반도체소자 적층 통합 패키지 및 모듈 원천기술 개발