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혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법 및 이에 의해 제조된 플립 칩 패키지

  • 기술번호 : KST2019022514
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명에 따른 혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법은, 칩에 범프를 형성하는 범프형성단계, 기판에 상기 범프와 접촉되는 패드를 형성하는 패드형성단계, 상기 범프 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나에 혐기성경화제를 포함하는 접착제를 도포하는 도포단계, 상기 범프와 상기 패드를 가압하며 접합하는 접합단계 및 상기 혐기성경화제를 포함하는 접착제가 내부에서부터 경화되며, 내부의 보이드가 외측으로 배출되거나 축소되는 경화단계를 포함한다.또한 본 발명에 따른 혐기성경화제를 포함하는 플립 칩 패키지는, 범프가 형성된 칩, 상기 범프에 대응되는 패드가 형성된 기판 및 상기 범프 및 상기 패드 사이에 구비되어 상기 칩과 상기 기판을 상호 접착시키며, 혐기성경화제를 포함하는 접착제를 포함한다.
Int. CL H01L 23/10 (2006.01.01) H01L 23/02 (2006.01.01) H01L 23/04 (2006.01.01) C09J 9/00 (2006.01.01)
CPC H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01) H01L 23/10(2013.01)
출원번호/일자 1020160142867 (2016.10.31)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1827359-0000 (2018.02.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180212) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.10.31)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김준기 대한민국 충남 천안시 서북구
2 유세훈 대한민국 인천광역시 연수구
3 방정환 대한민국 인천광역시 연수구
4 고용호 대한민국 인천광역시 연수구
5 윤정원 대한민국 경기도 수원시 영통구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 임상엽 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)
2 고영갑 대한민국 경기도 성남시 분당구 정자일로 ***, 파크뷰 타워 ***호 (정자동)(가람특허법률사무소)
3 권정기 대한민국 서울특별시 성동구 광나루로 ***, *층 ***호 (성수동*가, 서울숲IT캐슬)(지반특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2016-1057907-99
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.05.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.07.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0104805-58
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.07.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0492647-17
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.09.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0890253-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.09.13 수리 (Accepted) 1-1-2017-0890226-87
7 등록결정서
Decision to grant
2018.01.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0070058-83
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩에 범프를 형성하는 범프형성단계;기판에 상기 범프와 접촉되는 패드를 형성하는 패드형성단계;상기 범프 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나에 혐기성경화제를 포함하는 접착제를 도포하는 도포단계;상기 범프와 상기 패드를 가압하며 접합하는 접합단계; 및상기 혐기성경화제를 포함하는 접착제가 내부에서부터 경화되며, 내부의 보이드가 외측으로 배출되거나 축소되는 경화단계;를 포함하고,상기 범프 또는 상기 패드 중 적어도 어느 하나는,중앙부의 높이가 외곽부의 높이보다 높게 형성되어 상기 접착제의 내부에서부터의 경화가 보다 신속하게 진행되는혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법
2 2
제1항에 있어서,상기 경화단계는,상기 혐기성경화제를 포함하는 접착제를 대기와 차단시킨 상태에서 이루어지도록 하는 혐기성경화제를 이용한 플립 칩 접합방법
3 3
범프가 형성된 칩;상기 범프에 대응되는 패드가 형성된 기판; 및상기 범프 및 상기 패드 사이에 구비되어 상기 칩과 상기 기판을 상호 접착시키며, 혐기성경화제를 포함하는 접착제;를 포함하고,상기 범프 및 상기 패드 중 적어도 어느 하나는,중앙부의 높이가 외곽부의 높이보다 높게 형성되어 상기 접착제의 내부에서부터의 경화가 보다 신속하게 진행되는혐기성경화제를 포함하는 플립 칩 패키지
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 하나마이크론(주) 제조기반산업핵심기술개발(R&D) 20 um급 초미세피치 모바일 패키지용 6 sec/chip이하 고속 열압착 접합기술 개발