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플라즈마젯을 이용한 전자칩 부착층의 형성방법 및 그 방법을 이용하여 제작된 구조체

  • 기술번호 : KST2019022671
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자칩을 기판, 히터싱크 등에 부착시키는 부착소재를 소결시킴에 있어, 전자칩의 열손상을 최소화시키고, 소결시의 공정에너지를 절감할 수 있도록 하는 전자칩 부착층의 형성방법 및 그것에 의해 형성된 구조체를 제공한다. 본 발명은, 전자칩과 부착대상부재 사이에 소정두께의 부착소재가 이루는 부착층이 위치하고 상기 부착층에는 측방향으로 연장되는 다수의 플라즈마진입로가 형성된 구조체가 준비되고; 상기 부착층의 측면에 플라즈마젯을 분사하는 플라즈마토치가 부착층의 둘레를 따라 진행하면서 부착층을 소결시키되, 플라즈마진입로를 통해 플라즈마젯이 부착층의 내부로 진입하면서 부착층의 소결이 이루어지도록 한다.
Int. CL H01L 23/00 (2006.01.01) H05H 1/46 (2006.01.01) H01J 37/32 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01)
CPC H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01) H01L 24/27(2013.01)
출원번호/일자 1020170097233 (2017.07.31)
출원인 한국생산기술연구원
등록번호/일자 10-1917138-0000 (2018.11.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20181109) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.07.31)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 대한민국 충청남도 천안시 서북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광석 대한민국 전라북도 전주시 완산구
2 손은원 대한민국 대구광역시 달서구
3 김대업 대한민국 경기도 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이동국 대한민국 부산광역시 동래구 명륜로 ** ,**층 *호(수안동, 경보이리스힐상가동)(한려국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국생산기술연구원 충청남도 천안시 서북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2017.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0739187-30
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2018.07.02 수리 (Accepted) 4-1-2018-5123030-77
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2018.08.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0592132-63
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2018.10.02 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0975394-99
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2018.10.02 수리 (Accepted) 1-1-2018-0975376-77
6 등록결정서
Decision to grant		 2018.10.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0727311-62
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전자칩(10)과 부착대상부재(20) 사이에 소정두께의 부착소재가 이루는 부착층(30)이 위치하고 상기 부착층(30)에는 측방향으로 연장되는 다수의 플라즈마진입로(35)가 형성된 구조체가 준비되는 1단계;상기 부착층(30)의 측면에 플라즈마젯(55)을 분사하는 플라즈마토치(50)가 상기 부착층(30)의 둘레를 따라 진행하면서 상기 부착층(30)을 소결시키되, 상기 플라즈마진입로(35)를 통해 상기 플라즈마젯(55)이 상기 부착층(30)의 내부로 진입하면서 상기 부착층(30)의 소결이 이루어지는 2단계;상기 부착층(30)의 소결이 완료되는 3단계;를 포함하되,상기 부착소재에 폴리머카본체인(32)과 금속입자(31)가 포함되어 있고,산소플라즈마젯을 분사하는 상기 플라즈마토치(50)에 의해 상기 2단계가 진행된 후,수소플라즈마젯을 분사하는 상기 플라즈마토치(50)에 의해 상기 2단계가 반복시행 된 후에 상기 3단계가 이루어지는 것을 특징으로 하는 플라즈마젯을 이용한 전자칩 부착층 형성방법
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서,상기 1단계 전에,표면을 금속코팅한 탄소나노튜브(36)가 혼합된 상태로 상기 부착소재를 제조하는 과정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마젯을 이용한 전자칩 부착층 형성방법
5 5
전자칩(10)과 부착대상부재(20) 사이에 소정두께의 부착소재가 이루는 부착층(30)이 위치하고 상기 부착층(30)에는 측방향으로 연장되는 다수의 플라즈마진입로(35)가 형성된 구조체가 준비되는 1단계;상기 부착층(30)의 측면에 플라즈마젯(55)을 분사하는 플라즈마토치(50)가 상기 부착층(30)의 둘레를 따라 진행하면서 상기 부착층(30)을 소결시키되, 상기 플라즈마진입로(35)를 통해 상기 플라즈마젯(55)이 상기 부착층(30)의 내부로 진입하면서 상기 부착층(30)의 소결이 이루어지는 2단계;상기 부착층(30)의 소결이 완료되는 3단계;를 포함하되,상기 1단계에서상기 부착층(30)은상기 전자칩(10)의 부착면과 결합된 단일 판상의 제1층(30a)과,상기 부착대상부재(20)의 부착면과 결합된 단일 판상의 제3층(30c)과,상기 제1층(30a)과 상기 제3층(30c) 사이에 위치하여 제1층(30a)과 제3층(30c)을 결합시키는 제2층(30b)으로 이루어지고,상기 제2층(30b)에 상기 다수의 플라즈마진입로(35)가 설치되도록 준비되는 것을 특징으로 하는 플라즈마젯을 이용한 전자칩 부착층 형성방법
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삭제
7 7
전자칩(10)과 부착대상부재(20) 사이에 부착층(30)이 형성된 구조체에 있어서,상기 부착층(30)은 그 측방향으로 연장되는 다수의 플라즈마진입로(35)가 형성되어 있고,상기 부착층(30)은 상기 전자칩(10)과 상기 부착대상부재(20)를 서로 결합시키도록 소결된 상태이되,상기 부착층(30)의 둘레표면과 상기 다수의 플라즈마진입로(35)에서 상기 부착층(30)의 내표면이 모두 플라즈마젯(55)의 화염에 의해 소결이 완료된 상태이고,상기 부착층(30)은상기 전자칩(10)의 부착면과 결합된 단일 판상의 제1층(30a)과,상기 부착대상부재(20)의 부착면과 결합된 단일 판상의 제3층(30c)과,상기 제1층(30a)과 상기 제3층(30c) 사이에 위치하여 제1층(30a)과 제3층(30c)을 결합시키는 제2층(30b)으로 이루어지되,상기 제1층(30a)은 상기 전자칩(10)의 부착면과 끊김없는 연속된 평면으로 서로 결합되고상기 제3층(30c)은 상기 부착대상부재(20)의 부착면과 끊김없는 연속된 평면으로 서로 결합되며,상기 제2층(30b)은 그 측방향으로 연장되는 상기 다수의 플라즈마진입로(35)가 설치되되,상기 제1층(30a), 제2층(30b) 및 제3층(30c)이 모두 플라즈마젯(55)의 화염에 의해 소결된 상태인 것을 특징으로 하는 전자칩과 부착대상부재 사이에 부착층이 형성된 구조체
8 8
삭제
9 9
제7항에 있어서,상기 부착층(30)에는표면을 금속코팅한 탄소나노튜브(36)와 금속입자(31)가 혼합되어 있는 것을 특징으로 하는 전자칩과 부착대상부재 사이에 부착층이 형성된 구조체
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 한국생산기술연구원 산학연협력기술개발사업 메탈-카본 나노복합재를 이용한 300W급 고출력 COB LED 광원 엔진용 방열 소재 및 생산공정기술 개발