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a)금속 박판 상면 중, 홀 가공위치와 대응하는 부분에 딤플을 형성하는 단계;b)상기 금속 박판의 상면에 형성된 딤플에 마스킹(Masking)을 형성하면서 상기 딤플을 제외한 부분에 부동태화 처리하는 단계;c)상기 딤플에 형성된 마스킹(Masking)을 제거하는 단계; 및d)상기 딤플에 제2전해가공을 실시하여, 상기 금속 박판에 홀을 형성하는 단계;를 포함하는 전해가공을 이용한 금속 박판 홀 가공방법
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청구항 1에 있어서,상기 a)단계인 금속 박판 상면 중, 홀 가공위치와 대응하는 부분에 딤플을 형성하는 단계는,a-1)금속 박판을 준비하는 단계와;a-2)준비된 금속 박판의 상면에 포토레지스트(Photoresist)를 라미네이팅하는 단계와;a-3)상기 포토레지스트에 리소그래피를 실시하여, 홀 형성위치에 대응하는 지점에 관통공이 형성된 드라이 필름을 형성하는 단계와;a-4)상기 드라이 필름의 관통공을 통해 제1전해가공을 실시하여, 금속 박판의 상면 중, 홀 형성위치에 대응하는 부분에 딤플을 형성하는 단계;를 포함하는 전해가공을 이용한 금속 박판 홀 가공방법
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청구항 2에 있어서,상기 b)단계의 상기 금속 박판의 상면에 형성된 딤플에 피디엠에스-마스킹(PDMS-Masking)을 형성하면서 상기 딤플을 제외한 부분에 부동태화 처리하는 단계는,b-1)상기 드라이 필름의 관통홀에 피디엠에스(PDMS: polydimethylsiloxane)을 충진하여 마스킹(Masking)을 형성하는 단계와; b-2)상기 금속 박판의 상면에 형성된 드라이 필름을 제거하는 단계와;b-3)상기 드라이 필름을 제거하면서 노출된 금속 박판의 상면을 부동태화 처리하는 단계를 포함하는 전해가공을 이용한 금속 박판 홀 가공방법
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청구항 3에 있어서, 상기 부동태화 처리는상기 드라이 필름이 제거된 금속 박판의 일측에 전압장치의 양극을 연결하고, 산성용액에 침지시키면서 상기 전압장치의 음극을 메탈 재질로 이루어진 전극에 연결한 후, 전류를 흘려 처리하는 것을 특징으로 하는 전해가공을 이용한 금속 박판 홀 가공방법
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