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연마 입자; 전이금속; 및 수용성 분산 매질을 포함하고, 상기 전이금속에 의해 상기 연마 입자 상에 산소 결함(Oxygen vacancy)이 생성되는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 연마 입자는 금속산화물, 유기물 또는 무기물로 코팅된 금속산화물 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 2 항에 있어서,상기 금속산화물은 세리아, 실리카, 지르코니아, 알루미나, 티타니아, 바륨티타니아, 게르마니아, 망가니아, 마그네시아, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 연마 입자는 상기 슬러리 조성물 내에 0
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제 1 항에 있어서, 상기 전이금속은 Fe, Cr, Sc, Ti, V, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Cn 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서,상기 전이금속은 상기 슬러리 조성물 내에 0
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 수용성 분산 매질은 물, 증류수, 분산제 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 8 항에 있어서,상기 분산제는 폴리아크릴산, 폴리아크릴산 화합물 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물
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제 1 항에 있어서, 상기 연마 입자는 직경이 200 nm 이하인 것인, 슬러리 조성물
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연마 입자와 전이금속 전구체를 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계; 및상기 혼합물 상에 pH 조절제를 첨가하여 슬러리 조성물을 제조하는 단계;를 포함하는 것인, 제 1 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 슬러리 조성물의 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 연마 입자는 금속산화물, 유기물 또는 무기물로 코팅된 금속산화물 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 금속 산화물은 세리아, 실리카, 지르코니아, 알루미나, 티타니아, 바륨티타니아, 게르마니아, 망가니아, 마그네시아, 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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제 11 항에 있어서, 상기 전이금속 전구체는 Fe, Cr, Sc, Ti, V, Mn, Co, Ni, Cu, Zn, Y, Zr, Nb, Mo, Tc, Ru, Rh, Pd, Ag, Cd, Hf, Ta, W, Re, Os, Ir, Pt, Au, Hg, Rf, Db, Sg, Bh, Hs, Cn 및 이들의 조합들로 이루어진 금속을 포함하는 것인, 슬러리 조성물의 제조방법
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제 11 항에 있어서, 상기 pH조절제는 수산화칼륨, 수산화나트륨, 암모니아, 암모니아 유도체, 염산, 질산, 황산, 아세트산, 인산, 붕산, 아미노산, 구연산, 주석산, 포름산, 말레인산, 옥살산, 타르타르산, 초산 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 슬러리 조성물의 제조 방법
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제 1 항 내지 제 6 항 및 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 따른 슬러리 조성물을 사용하여 연마 대상체를 연마하는 단계를 포함하는, 연마 방법
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제 16 항에 있어서, 상기 연마 대상체는 반도체 기판, 절연막이 형성되어 있는 기판, 금속 막 및 이들의 조합들로 이루어진 군에서 선택된 물질을 포함하는 것인, 연마 방법
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제 16 항에 있어서,상기 연마 대상체를 연마하는 단계 이후 상기 연마 대상체를 클리닝하는 단계를 추가 포함하는 것인, 연마 방법
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