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반도체 소자, 광전 소자, 및 전이금속 디칼코게나이드 박막의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2019023175
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 반도체 소자, 광전 소자, 및 전이금속 디칼코게나이드 박막의 제조 방법에서, 본 발명의 반도체 소자는 기판; 및 N+M개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 제1 영역의 상기 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로부터 연장된 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어지고 상기 제1 영역과 인접한 제2 영역을 구비하고 상기 기판 상에 배치된 전이금속 디칼코게나이드 박막을 포함하고, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 헤테로 접합이 형성된다.
Int. CL H01L 31/072 (2006.01.01) H01L 31/032 (2006.01.01) H01L 31/0392 (2006.01.01) H01L 31/18 (2006.01.01)
CPC H01L 31/072(2013.01) H01L 31/072(2013.01) H01L 31/072(2013.01) H01L 31/072(2013.01) H01L 31/072(2013.01)
출원번호/일자 1020170097527 (2017.08.01)
출원인 성균관대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1853588-0000 (2018.04.24)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180430) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 발송처리완료
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.08.01)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 염근영 대한민국 서울특별시 강남구
2 김기석 대한민국 인천광역시 부평구
3 김기현 대한민국 대전광역시 유성구
4 박진우 대한민국 경기도 고양시 일산동구
5 김두산 대한민국 전라남도 순천시 조
6 지유진 대한민국 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 남건필 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
2 박종수 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)
3 차상윤 대한민국 서울특별시 영등포구 경인로 ***, *동 ***호(엔씨 국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 성균관대학교산학협력단 대한민국 경기도 수원시 장안구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.08.01 수리 (Accepted) 1-1-2017-0741683-78
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.10.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0166322-49
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.11.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0798492-14
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.01.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0051497-76
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2018-0051496-20
7 등록결정서
Decision to grant
2018.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0269186-29
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번호 청구항
1 1
기판; 및N+M(N 및 M은 각각 양의 정수)개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 제1 영역의 상기 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로부터 연장된 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어지고 상기 제1 영역과 인접한 제2 영역을 구비하고 상기 기판 상에 배치된 전이금속 디칼코게나이드 박막을 포함하고,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 각각 적어도 둘 이상 구비하는 것을 특징으로 하며,상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 헤테로 접합이 형성된,반도체 소자
2 2
제1항에 있어서,상기 N개의 분자층은 a+b(a 및 b는 각각 양의 정수)개의 분자층으로 이루어지고,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 N+M개의 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 N개의 분자층으로 이루어진 제2 영역 중 적어도 어느 하나의 a개의 분자층으로부터 연장된 a개의 분자층으로 이루어지고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 어느 하나와 인접한 제3 영역을 더 포함하며,상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 어느 하나와 상기 제3 영역 사이에 헤테로 접합이 형성된,반도체 소자
3 3
제2항에 있어서,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 각각 적어도 둘 이상 구비하는 것을 특징으로 하는,반도체 소자
4 4
제1항에 있어서,전이금속 디칼코게나이드 분자는 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 주석(Sn), 카드뮴(Cd), 및 아연(Zn) 중 어느 하나의 전이금속 원자 하나 및 셀레늄(Se), 황(S), 및 텔루륨(Te) 중 어느 하나의 칼코겐(chalcogen) 원자 두 개가 결합된 것을 특징으로 하는,반도체 소자
5 5
기판;상기 기판 상에 배치되고, N+M(N 및 M은 각각 양의 정수)개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 제1 영역의 상기 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로부터 연장된 N개의 전이금속 디칼코게나이드 분자층으로 이루어지고 상기 제1영역과 인접한 제2 영역을 구비하며, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역 사이에 헤테로 접합이 형성된 전이금속 디칼코게나이드 박막; 및상기 전이금속 디칼코게나이드 상에 배치된 전극을 포함하고,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역을 각각 적어도 둘 이상 구비하는 것을 특징으로 하는,광전 소자
6 6
제5항에 있어서,상기 N개의 분자층은 a+b(a 및 b는 각각 양의 정수)개의 분자층으로 이루어지고,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 N+M개의 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 N개의 분자층으로 이루어진 제2 영역 중 적어도 어느 하나의 a개의 분자층으로부터 연장된 a개의 분자층으로 이루어지고 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 어느 하나와 인접한 제3 영역을 더 포함하며,상기 제1 영역 및 상기 제2 영역 중 적어도 어느 하나와 상기 제3 영역 사이에 헤테로 접합이 형성된,광전 소자
7 7
제6항에 있어서,상기 전이금속 디칼코게나이드 박막은 상기 제1 영역, 상기 제2 영역 및 상기 제3 영역을 각각 적어도 둘 이상 구비하는 것을 특징으로 하는,광전 소자
8 8
제5항에 있어서,전이금속 디칼코게나이드 분자는 몰리브덴(Mo), 텅스텐(W), 주석(Sn), 카드뮴(Cd), 및 아연(Zn) 중 어느 하나의 전이금속 원자 하나 및 셀레늄(Se), 황(S), 및 텔루륨(Te) 중 어느 하나의 칼코겐 원자 두 개가 결합된 것을 특징으로 하는,광전 소자
9 9
제5항에 있어서,상기 광전 소자는 포토디텍터(photodetector), 포토다이오드(photodiode), 및 포토트랜지스터(phototransitor) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는,광전 소자
10 10
제1 마스크 패턴이 형성된 N+M(N 및 M은 양의 정수)개의 분자층으로 이루어진 전이금속 디칼코게나이드 박막을 원자층 식각하는 (a) 단계를 포함하고,상기 원자층 식각은 화학적 흡착 단계 및 물리적 탈착 단계가 하나의 사이클로 구성되어 전이금속 디칼코게나이드 박막에서 1개의 분자층을 식각하며,상기 (a) 단계에서 1개의 분자층을 식각하는 사이클을 M번 반복 수행하여, N+M개의 분자층으로 이루어진 제1 영역 및 상기 제1 영역의 상기 N개의 분자층으로부터 연장된 N개의 분자층으로 이루어지고 상기 제1 영역과 인접한 제2 영역을 구비하는 전이금속 디칼코게나이드 박막을 형성하는 것을 특징으로 하는,전이금속 디칼코게나이드 박막의 제조 방법
11 11
제10항에 있어서,상기 화학적 흡착 단계에서 화학적 흡착은 라디칼을 이용하여 수행하고,상기 물리적 탈착 단계에서 물리적 탈착은 반응성 화합물을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는,전이금속 디칼코게나이드 박막의 제조 방법
12 12
제10항에 있어서,상기 (a) 단계 이후에,상기 제2 영역을 구비하는 전이금속 디칼코게나이드 박막 상에 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및제2 마스크 패턴이 형성된 상태에서, 1개의 분자층을 식각하는 사이클을 K(K는 양의 정수)번 반복 수행하여 상기 제2 영역을 원자층 식각하여 N-K(N-K는 양의 정수)개의 분자층으로 이루어진 제3 영역을 구비하는 전이금속 디칼코게나이드 박막을 형성하는 (b) 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는,전이금속 디칼코게나이드 박막의 제조 방법
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14 14
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1 산업통상자원부 성균관대학교 전자정보디바이스산업원천기술개발사업(반도체공정장비) 3/5 Direct Self Assembly를 이용한 재료연구 및 반도체 patterning 응용 기술