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기재 상에 형성된 빨판 챔버(sucker chamber)을 가지는 복수 개의 미세 구조물; 및상기 챔버 내에 이동 가능하도록 갇혀 있는 탄성 미세 입자를 포함하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 미세구조물은 양각구조물이고, 상기 빨판 챔버는 상기 양각구조물의 상단에 형성됨을 특징으로 하는, 건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 미세구조물은 상기 기재면에 파여진 음각구조물이고 상기 음각구조물이 빨판 챔버임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 챔버의 형상은 원기둥 형상임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 탄성 미세 입자는 구 형상을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 챔버의 입구의 크기는 상기 탄성 미세 입자가 밖으로 나오지 못하도록 상기 미세 입자의 직경 보다 작음을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 챔버의 입구에는 이의 둘레로부터 안쪽으로 둘출된 원주형 턱을 포함하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 챔버 내의 내경 및 깊이는 상기 탄성 미세 입자의 직경 보다 큼을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 건식 접착 시스템의 부착 행위에 따른 상기 건식 접착 시스템의 후면부의 가압으로 상기 탄성 미세 입자는 상기 챔버 내벽에 접하게 됨을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제9항에 있어서,상기 가압에 따라, 접착 면의 액체가 상기 탄성 입자와 상기 챔버 내벽 및 내평면이 이루는 공간에 가둬짐을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 미세 구조물은 폴리우레탄아크릴레이트, 폴리디메틸실록산, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 폴리에틸렌나프탈레이트, 및 이들의 조합들로 이루어진 군으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인, 건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 챔버의 지름은 1 ㎛ 내지 1000 ㎛이고, 상기 챔버의 깊이는 1 ㎛ 내지 1000 ㎛임을 특징이며,이의 종횡비는 2/3 내지 3임을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 복수 개의 미세 구조물의 배열 간격은, 상기 빨판 형상의 지름에 대하여 1:1 내지 1:3인 것인, 건식 접착 시스템
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제1항에 있어서,상기 건식 접착 시스템은 피접착면에 액체가 있는 환경에서 상기 탄성 미세 입자가 없는 경우에 비해 높은 접착력을 가짐을 특징으로 하는,건식 접착 시스템
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제1항 내지 14항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는, 피부 접착 패치
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제15항에 있어서,상기 피부 접착 패치는 상처 습윤 드레싱제임을 특징으로 하는,피부 접착 패치
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제1항 내지 14항 중 어느 한 항에 따른 건식 접착 시스템을 포함하는, 약물 전달용 접착 패치
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제17항에 있어서,상기 건식 접착 시스템이 빨판 내에 로딩된(loaded) 약물을 포함하는,약물 전달용 접착 패치
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a) 원기둥 형상의 챔버 패턴을 가진 미세 챔버 패턴 기판을 준비하는 단계; b) 상기 챔버의 깊이 및 내경보다 작고 50% 이상의 지름을 가진 구형 탄성 미세 입자의 액상 분산액을 상기 미세 챔버 패턴 기판 위의 챔버 패턴 면에 도포하여 상기 구형 탄성 미세 입자가 상기 챔버로 하나씩 삽입되도록 단계;c) 상기 도포 단계 이후 남은 분산액을 제거하는 단계;d) 기판 위에 고분자 전구체 용액 박막을 준비하는 단계;e) 상기 b) 단계에서 준비된 상기 미세 입자가 상기 챔버 내에 삽입된 미세 챔버 패턴 기판을 상기 고분자 전구체 용액 박막 위로 스탬핑하여 상기 고분자 전구체 용액이 상기 패턴 위에 전사되도록 하는 단계;f) 상기 고분자 전구체 용액이 전사된 상기 미세 챔버 패턴 기판을 이의 패턴 면이 아래로 향하도록 하여, 별도로 준비된 낮은 표면에너지 코팅면을 가진 기판의 코팅면 위에 포개어 놓고 상기 고분자 전구체 용액을 경화시키는 단계를 포함하는,탄성 미세 입자를 포함한 건식 접착 시스템 패치의 제조 방법
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