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광 간섭 단층 촬영 장치 기반의 지문 인식 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2019023244
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 광 간섭 단층 촬영 장치 기반의 지문 인식 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 광 간섭 단층 촬영 장치를 통한 지문 인식 방법은, 센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 가운데 부분을 종방향으로 스캐닝하여2D 영상을 획득하는 단계; 2D 영상을 이용하여 표피층의 두께를 측정하는 단계; 센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 전체 부위를 스캐닝하여 3D영상을 획득하는 단계; 및 표피층의 두께에 기반하여, 획득된 3D 영상에서 진피층의 지문 영상을 구현하는 단계를 포함한다.
Int. CL G06K 9/00 (2006.01.01) A61B 5/0215 (2006.01.01) A61B 5/00 (2006.01.01)
CPC G06K 9/00046(2013.01) G06K 9/00046(2013.01) G06K 9/00046(2013.01) G06K 9/00046(2013.01)
출원번호/일자 1020150170516 (2015.12.02)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1780231-0000 (2017.09.14)
공개번호/일자 10-2017-0064711 (2017.06.12) 문서열기
공고번호/일자 (20170921) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.12.02)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정지채 대한민국 서울특별시 서초구
2 엄재홍 대한민국 서울특별시 송파구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인엠에이피에스 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **, *층 (역삼동, 한동빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2015.12.02 수리 (Accepted) 1-1-2015-1178676-51
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2016.11.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0150043-52
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.11.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0817732-34
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.01.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0052930-89
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.01.16 수리 (Accepted) 1-1-2017-0052929-32
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent		 2017.05.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0382259-03
8 [법정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
 2017.06.27 수리 (Accepted) 1-1-2017-0616998-45
9 법정기간연장승인서
 2017.06.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0088622-02
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)		 2017.07.31 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2017-0735876-97
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.07.31 수리 (Accepted) 1-1-2017-0735875-41
12 등록결정서
Decision to Grant Registration		 2017.09.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0629262-12
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
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광 간섭 단층 촬영 장치를 통한 지문 인식 방법에 있어서,센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 가운데 부분을 종방향으로 스캐닝하여 광 간섭 신호에 의한 종방향 2D 영상을 획득하는 단계; 상기 종방향 2D 영상의 세로 방향에 대하여 엣지 검출 알고리즘을 적용하는 단계; 상기 세로 방향에 대하여 엣지 검출 알고리즘이 적용된 영상의 각각의 픽셀을 가로 방향으로 평균값을 산출하여 깊이(Pixel depth)에 따른 영상의 세기(intensity) 그래프를 획득하는 단계;상기 영상의 세기 그래프에서, 상기 센싱막의 깊이에 대응하는 제 1 피크 및 표피층의 깊이에 대응하는 제 2 피크를 검출하는 단계; 및 상기 제 1 피크 및 상기 제 2 피크의 픽셀 차이에 따른 상기 표피층의 두께를 기초로 진피층이 존재하는 위치를 검출하는 단계; 상기 센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 전체 부위를 스캐닝하여 광 간섭 신호에 의한 3D 영상을 획득하는 단계; 및상기 3D 영상으로부터 상기 종방향 2D 영상으로부터 검출된 상기 진피층이 존재하는 위치에 대응하는 데이터를 추출하고, 상기 추출된 데이터에 기반하여 상기 진피층의 지문 영상을 구현하는 단계를 포함하는 지문 인식 방법
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 지문 인식 방법은 상기 표피층의 두께를 저장하는 단계를 더 포함하는, 지문 인식 방법
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제 3 항에 있어서, 상기 저장된 표피층의 두께를 이용하여, 상기 3D 영상에서 표피층보다 깊이 위치하는 진피층의 지문 영상을 구현하는 단계; 및 상기 진피층의 지문 영상을 미리 저장된 지문 영상과 비교하여 인증을 수행하는 단계를 더 포함하는 지문 인식 방법
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광 간섭 단층 촬영 광 간섭 단층 촬영 기반의 지문 인식 장치에 있어서, 가간섭광을 출력하는 광원부;상기 광원부로부터 출력된 광을 제 1 광 및 제 2 광으로 분할하여 출력하고, 상기 제 1 광에 대응하는 측정광 신호 및 상기 제 2 광에 대응하는 기준광 신호를 각각 피드백 받아 결합하는 간섭계;상기 간섭계를 통해 출력된 상기 제 1 광을 센싱막에 접촉된 손가락의 지문 부위에 조사하고, 상기 손가락의 지문 부위로부터 반사된 상기 측정광 신호를 상기 간섭계로 피드백하는 센싱부;스캐닝하고자 하는 지문 부위의 지점에 상기 제 1 광이 조사될 수 있도록 반사각을 설정하고, 설정된 반사각에 따라 상기 제 1 광을 회동시키는 광구동부;상기 간섭계를 통해 출력된 상기 제 2 광을 기준거울에 조사하고, 상기 기준거울로부터 반사된 상기 기준광 신호를 상기 간섭계로 피드백하는 레퍼런스부;상기 간섭계를 통해 결합된 상기 측정광 신호 및 상기 기준광 신호의 광 간섭 신호를 검출하는 광검출부; 및상기 광검출부로부터 검출된 광 간섭 신호로부터 사용자의 진피층 지문 영상을 추출하는 영상 처리부를 포함하되, 상기 영상 처리부는 상기 센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 가운데 부분을 종방향으로 스캐닝하여 획득된 광 간섭 신호를 기초로 종방향 2D 영상을 구현하고, 상기 종방향 2D 영상의 세로 방향에 대한 엣지 검출 알고리즘을 적용하고, 상기 세로 방향에 대하여 엣지 검출 알고리즘이 적용된 영상의 각각의 픽셀을 가로 방향으로 평균값을 산출하여 깊이에 따른 영상의 세기 그래프를 획득하며, 상기 영상의 세기 그래프에서 상기 센싱막의 깊이에 대응하는 제 1 피크 및 표피층의 깊이에 대응하는 제 2 피크를 검출하고, 상기 제 1 피크 및 상기 제 2 피크의 픽셀 차이에 따른 상기 표피층의 두께를 기초로 진피층이 존재하는 위치를 검출하며, 상기 센싱막에 접촉된 손가락의 지문의 전체 부위를 스캐닝하여 획득된 광 간섭 신호를 기초로 3D 영상을 구현하고, 상기 3D 영상으로부터 상기 종방향 2D 영상으로부터 검출된 상기 진피층이 존재하는 위치에 대응하는 데이터를 추출하고, 상기 추출된 데이터에 기반하여 상기 진피층의 지문 영상을 추출하는 것인, 광 간섭 단층 촬영 기반의 지문 인식 장치
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