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-20℃ 내지 0℃의 저온 연신 공정에서 사용되는 다이싱-다이 본딩 필름으로서, 기재필름; 및상기 기재필름 상에 형성되며, 점착력 및 탄성율이 다른 상부 층과 하부 층을 포함하는 점착층을 포함하되, 상기 상부 층과 하부 층의 두께 비율은 3:7 내지 7:3 범위를 가지며, 상기 점착층의 상기 상부 층 형성을 위한 제1 점착층 조성물 용액과 상기 하부 층 형성을 위한 제2 점착층 조성물 용액은 서로 분리된 두 개의 슬릿을 갖는 듀얼-레이어 슬롯 코터를 통해 상기 기재필름에 동시에 도포되는 다이싱-다이 본딩 필름
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제1항에 있어서, 상기 상부 층과 하부 층의 두께 비율은 4:6 내지 6:4 범위를 갖는 다이싱-다이 본딩 필름
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제1항에 있어서, 상기 상부 층 및 하부 층의 두께는 4 내지 100 ㎛ 범위를 갖는 다이싱-다이 본딩 필름
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제1항에 있어서, 상기 상부 층 및 하부 층의 두께는 10 내지 60 ㎛ 범위를 갖는 다이싱-다이 본딩 필름
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제1항에 있어서, 상기 듀얼-레이어 슬롯 코터는, 제1 슬롯 다이, 제2 슬롯 다이 및 미드블럭을 포함하며, 상기 제1 슬롯 다이와 상기 미드블럭 사이에 상기 제1 점착층 조성물 용액을 도출하는 제1 슬릿이 형성되고, 상기 미드블럭과 상기 제2 슬롯 다이 사이에 상기 제2 점착층 조성물 용액을 토출하는 제2 슬릿이 형성되는 다이싱-다이 본딩 필름
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제7항에 있어서, 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿의 두께는 100 내지 1000 ㎛ 범위를 갖는 다이싱-다이 본딩 필름
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제7항에 있어서, 상기 제1 슬릿 및 상기 제2 슬릿의 두께는 200 내지 750 ㎛ 범위를 갖는 다이싱-다이 본딩 필름
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제1항에 있어서, 상기 저온 연신 공정은 -20℃ 내지 0℃의 저온의 레이저 다이싱 공정인 다이싱-다이 본딩 필름
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-20℃ 내지 0℃의 저온 연신 공정에서 사용되는 다이싱-다이 본딩 필름을 제조하는 방법으로서, 서로 분리된 두 개의 슬릿을 갖는 듀얼-레이어 슬롯 코터를 이용하여 기재필름 상에 점착력 및 탄성율이 다른 제1 점착층 조성물 용액 및 제2 점착층 조성물 용액을 동시에 도포하여 점착층을 형성하는 단계를 포함하되, 상기 상부 층과 하부 층의 두께 비율은 3:7 내지 7:3 범위를 가지는 다이싱-다이 본딩 필름 제조 방법
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