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그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서 및 슈퍼커패시터, 및 이들을 포함하는 집적 구조

  • 기술번호 : KST2019023606
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 일 예에 따른 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서는 그래핀이 성장한 니켈 3차원 구조체에 폴리피롤을 성장시키고 PDMS(polydimethylsiloxane) 코팅이 이루어져 완성된 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체; 및 상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체의 상부 및 하부에 결합되는 전극;을 포함한다.
Int. CL G01L 1/14 (2006.01.01) H01G 11/24 (2013.01.01) H01G 11/56 (2013.01.01) C01B 32/21 (2017.01.01)
CPC G01L 1/142(2013.01) G01L 1/142(2013.01) G01L 1/142(2013.01) G01L 1/142(2013.01) G01L 1/142(2013.01)
출원번호/일자 1020180009566 (2018.01.25)
출원인 고려대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-2004645-0000 (2019.07.22)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20190726) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2018.01.25)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 하정숙 서울특별시 강남구
2 박흔 서울특별시 성북구
3 김정욱 서울특별시 강남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김정연 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 *** *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)
2 강일신 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층 혜산빌딩(양재동)(시공특허법률사무소)
3 백두진 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***, *층(양재동, 혜산빌딩)(시공특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 고려대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 성북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2018.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2018-0090013-51
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2018.08.07 수리 (Accepted) 1-1-2018-0777591-98
3 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2019.01.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0065995-55
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2019.03.07 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2019-0233635-39
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2019.03.07 수리 (Accepted) 1-1-2019-0233602-33
6 등록결정서
Decision to grant
2019.07.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2019-0511778-49
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.10.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5210941-09
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번호 청구항
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그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서에 있어서,그래핀이 성장한 니켈 3차원 구조체에 폴리피롤을 성장시켜, 완성된 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체; 및상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체의 상부 및 하부에 결합되는 전극;을 포함하되,상기 전극은,PET ITO 필름이 실버 페이스트(silver paste)를 통해 상기 그래핀 폴리피롤 3차원 구조체의 상부 및 하부에 연결되는 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서
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그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터에 있어서,그래핀이 성장한 니켈 3차원 구조체에 폴리피롤을 성장시키고 PDMS(polydimethylsiloxane) 코팅이 이루어져 완성된 2개의 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체; 및상기 2개의 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체 각각에 대해 일측에 도포된 전해질;을 포함하되,상기 2개의 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체는 서로 전해질이 도포된 부위를 맞닿아 구성되고,상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체는,Ethyl acetate, PDMS base 및 PDMS curing agent 각각을 무게비 100:10:1로 섞은 것에 담가짐으로써 PDMS 코팅이 이루어져 완성된 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터
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제1항에 있어서,상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체는:Ethyl acetate, PDMS base 및 PDMS curing agent 각각을 무게비 100:10:1로 섞은 것에 담가짐으로써 PDMS 코팅이 이루어져 완성된 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서
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삭제
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제1항에 있어서,상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체는:DI water로 세척되어 FeCl3에 담근 뒤 가열되어 니켈이 제거된 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서
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제1항에 있어서,상기 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체는:화학 기상 증착법(CVD)과 미리 설정된 메탄 가스 주입 시간에 의해 조절된 두께로 성장한 그래핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서
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제2항에 있어서,상기 전해질은:Acetonitrille, Propylene Carbonate, Poly(Methyl methacrylate) 및 LiClO4을 각각 질량비 70:20:7:3으로 섞은 것을 특징으로 하는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터
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제1항의 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서;그래핀이 성장한 니켈 3차원 구조체에 폴리피롤을 성장시켜 완성된 2개의 그래핀 폴리피롤 다공성 3차원 구조체로 구성되는 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터; 및상기 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서 및 상기 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터를 전기적으로 연결하는 액체 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 집적 구조
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제8항에 있어서,상기 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서는 2 이상으로 구성되어, 적어도 하나는 압력을 측정하는 압력 측정용 센서로, 다른 적어도 하나는 온도를 측정하는 온도 측정용 센서로 구동하는 것을 특징으로 하는 집적 구조
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제8항에 있어서,상기 액체 금속은:소수성 페이퍼를 포함하는 마스크를 이용한 액체 금속 패터닝을 이용해 상기 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 센서 및 상기 그래핀 폴리피롤 3차원 다공성 소자 기반의 슈퍼커패시터를 전기적으로 연결시키는 것을 특징으로 하는 집적 구조
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1 US20190228918 US 미국 FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 US2019228918 US 미국 DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 과학기술정보통신부 고려대학교 산학협력단 후속연구지원(도전) Power dressing을 위한 수퍼커패시터가 내장된 3차원 스트레처블 소자 공정 기술