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레졸형 페놀수지 조성물을 이용한 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치

  • 기술번호 : KST2019024582
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 레졸형 페놀수지에 팽창흑연 및 난연제, 발포제, 정포제, 산경화제 등을 혼합한 2액형의 레졸형 페놀수지 조성물을 이용하여 국토부 고시 기준을 만족할 수 있는 우수한 난연성 또는 준불연성을 제공할 수 있는 유기단열 발포패널을 균일한 두께로 발포 성형할 수 있는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치에 관한 것으로, 본 발명의 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치는, 레졸형 페놀수지 조성물을 공급하는 원료공급부; 상단부에 원료공급부를 통해 공급되는 레졸형 페놀수지 조성물이 투입되는 주입구가 형성되고, 하단부에 원료가 토출되는 토출구가 측방향을 따라 연장되게 형성되어 있으며, 제조하고자 하는 유기단열 발포패널의 폭과 대응하는 횡폭을 가지며, 종폭이 상부에서 하부로 갈수록 폭이 작아지는 콘(cone) 형태로 된 디스펜서; 상기 디스펜서의 하부에 디스펜서에 대해 수평방향으로 상대 이동하게 설치되어 디스펜서로부터 토출된 레졸형 페놀수지 조성물이 일정한 두께의 평판 형태로 도포되면서 패널 반제품이 만들어지는 몰드부재; 및, 상기 몰드부재 상의 패널 반제품을 가열하여 발포시키는 가열발포부;를 포함할 수 있다.
Int. CL B29C 44/36 (2006.01.01) B29C 44/46 (2006.01.01) B29C 44/58 (2006.01.01) B29C 44/08 (2006.01.01) C08L 61/12 (2006.01.01) C08K 3/04 (2006.01.01)
CPC B29C 44/362(2013.01) B29C 44/362(2013.01) B29C 44/362(2013.01) B29C 44/362(2013.01) B29C 44/362(2013.01) B29C 44/362(2013.01)
출원번호/일자 1020170136093 (2017.10.19)
출원인 한국건설기술연구원
등록번호/일자 10-1858126-0000 (2018.05.09)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20180516) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2017.10.19)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 대한민국 경기도 고양시 일산서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 조남욱 경기도 파주시
2 김도현 경기도 수원시 장안구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정기택 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)
2 오위환 대한민국 서울특별시 서초구 강남대로**길 **, *층 (반포동, 새로나빌딩)(스카이특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국건설기술연구원 경기도 고양시 일산서구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2017.10.19 수리 (Accepted) 1-1-2017-1033929-76
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2017.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2017-1037320-75
3 직권정정안내서
Notification of Ex officio Correction
2017.10.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2017-0153971-24
4 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2017.10.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2017.11.02 수리 (Accepted) 9-1-2017-0036152-52
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2018.03.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0156000-30
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2018.03.09 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2018-0239389-07
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2018.03.09 수리 (Accepted) 1-1-2018-0239362-75
9 등록결정서
Decision to grant
2018.04.26 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2018-0287705-48
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번호 청구항
1 1
레졸형 페놀수지 조성물을 공급하는 원료공급부;상단부에 원료공급부를 통해 공급되는 레졸형 페놀수지 조성물이 투입되는 주입구(211)가 형성되고, 하단부에 원료가 토출되는 토출구(212)가 측방향을 따라 연장되게 형성되어 있으며, 제조하고자 하는 유기단열 발포패널의 폭과 대응하는 횡폭(B)을 가지며, 종폭(W)이 상부에서 하부로 갈수록 폭이 작아지는 콘(cone) 형태로 된 디스펜서(210);상기 디스펜서(210)의 하부에 디스펜서(210)에 대해 수평방향으로 상대 이동하게 설치되어 디스펜서로부터 토출된 레졸형 페놀수지 조성물이 일정한 두께의 평판 형태로 도포되면서 패널 반제품(P)이 만들어지는 몰드부재(220); 및, 상기 몰드부재(220) 상의 패널 반제품(P)을 가열하여 발포시키는 가열발포부(300);를 포함하고, 상기 디스펜서(210)는 몰드부재(220)의 상측에 설치되는 서포트프레임(201)에 선형운동수단에 의해 수평하게 이동하도록 된 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 디스펜서(210)에 토출구(212)의 하측으로 돌출되게 설치되고 하단부가 상기 몰드부재(220)의 하부면과 일정 거리 이격되어, 디스펜서(210)와 함께 몰드부재(220)에 대해 상대 이동하면서 몰드부재(220)에 토출된 레졸형 페놀수지 조성물의 상부면을 긁어내는 평활판(240)을 더 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
3 3
제2항에 있어서, 상기 디스펜서(210) 또는 평활판(240)을 상하로 이동시켜 평활판(240)의 하단부와 몰드부재(220)의 하부면 간의 거리를 조정하는 도포두께 조절유닛을 더 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 디스펜서(210)의 토출구(212)의 개도를 조정하는 토출량 조절유닛을 더 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 토출량 조절유닛은 디스펜서(210)의 일면에 상하로 이동 가능하게 설치되며 하단부가 디스펜서(210)의 토출구(212)에 대해 상하로 이동하면서 토출구(212)의 일측 하단부와의 간격이 변하는 밸브판(215)과, 상기 디스펜서(210)에 대해 상기 밸브판(215)을 상하로 이동시키는 밸브판 액추에이터(216)를 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
6 6
제1항에 있어서, 상기 몰드부재(220)는 일방향으로 회전하는 컨베이어(230) 상에 재치되어 디스펜서(210)에 대해 일방향으로 이동하면서 레졸형 페놀수지 조성물을 공급받는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
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삭제
8 8
제1항에 있어서, 상기 몰드부재(220)는 상부면과 하부면이 개방된 사각틀 형태의 몰드프레임(221)과, 상기 몰드프레임(221)의 하부면을 이루는 패널받침판(222)을 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
9 9
제1항에 있어서, 상기 디스펜서(210) 내부에 상하로 엇갈리게 배열되어 디스펜서(210) 내부로 투입된 레졸형 페놀수지 조성물이 혼합되면서 하측으로 유동하는 복수의 교반하니컴(260)을 더 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
10 10
제9항에 있어서, 상기 교반하니컴(260)에 초음파 진동을 발생시키는 초음파진동자(261)를 더 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
11 11
제1항에 있어서, 상기 원료공급부는 레졸형 페놀수지 조성물 중 레졸형 페놀수지와 팽창흑연 및 난연제, 발포제, 정포제가 혼합된 수지 혼합물이 수용된 제1탱크(110)와, 산경화제가 수용된 제2탱크(120)와, 상기 제1탱크(110)로부터 이송된 수지 혼합물과 제2탱크(120)로부터 이송된 산경화제를 혼합하는 교반믹서(130)와, 상기 교반믹서(130)에서 혼합된 레졸형 페놀수지 조성물을 디스펜서(210)로 안내하는 공급배관(140)을 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
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제1항에 있어서, 상기 가열발포부(300)는, 바닥에 고정되게 설치되는 고정프레임(310)과;상기 고정프레임(310)의 상부에 고정되는 고정 프레스블록(320)과;상기 고정 프레스블록(320)의 하측에서 상기 고정프레임(310)에 대해 상하로 승강 운동 가능하게 설치되며, 고정프레임(310)에 상하로 일정 간격으로 배열되어, 승강 운동에 의해 최하층에서부터 순차적으로 서로 포개어지면서 상기 고정 프레스블록(320) 및 서로에 대해 가압 밀착되어, 각각의 상부면에 안착된 패널 반제품에 열을 가하여 발포 성형하는 복수의 가동 프레스블록(330)과; 상기 고정 프레스블록(320) 및 가동 프레스블록(330)에 열을 가하는 히터과;상기 가동 프레스블록(330)을 상하로 이동시키는 프레스구동수단;을 포함하는 준불연 유기단열 발포패널의 제조 장치
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