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나노다공성 투과막이 부착되는 깊이 100-200㎛의 음각홈이 전체 면적의 25-50%으로 형성되며 두께가 250-350㎛인 폴리디메틸실록세인(polydimethylsiloxane, PDMS) 디바이스;상기 PDMS 디바이스의 음각홈에 부착되며 폴리우레탄(polyurethane), 폴리아세탈(polyacetal), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드 엘라스토머(polyamide elastomer), 폴리에스터(polyester), 폴리에스터 엘라스토머(polyester elastomer), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리메틸메타크릴레이트(poly(methymethacrylate)), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리설폰(polysulfone), 폴리비닐클로라이드(poly(vinyl chloride)), 및 실리콘(silicon)으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 생체적합성 고분자 물질을 이용하여 제조한 두께 50-200㎛의 나노다공성 투과막;상기 PDMS 디바이스와 상기 나노다공성 투과막위에 형성되는 생체신호전달용 패터닝(patterning); 및상기 PDMS 디바이스, 상기 나노다공성 투과막 및 상기 생체신호전달용 패터닝위에 0
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제 1 항에 있어서, 상기 나노다공성 투과막은 생체적합성 고분자물질을 전기방사를 이용하여 제조한 두께 50-200㎛의 투과막이며 직경이 0
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제 3 항에 있어서, 상기 전기방사는 전압 10-20kV, 방사속도 0
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제 1 항에 있어서, 상기 나노다공성 투과막은 세포배양이 가능한 것을 특징으로 하는 전도성 고분자 생체전극
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a) 나노다공성 투과막이 부착되는 깊이 100-200㎛의 음각홈이 전체 면적의 25-50%으로 형성되며 두께가 250-350㎛인 폴리디메틸실록세인(polydimethylsiloxane, PDMS) 디바이스용 3D 기판을 제조하는 제 1 단계;b) 상기 3D 기판을 이용하여 상기 나노다공성 투과막이 부착되는 깊이 100-200㎛의 음각홈이 전체 면적의 25-50%으로 형성되며 두께가 250-350㎛인 폴리디메틸실록세인(polydimethylsiloxane, PDMS) 디바이스를 제조하는 제 2 단계;c) 폴리우레탄(polyurethane), 폴리아세탈(polyacetal), 폴리아미드(polyamide), 폴리아미드 엘라스토머(polyamide elastomer), 폴리에스터(polyester), 폴리에스터 엘라스토머(polyester elastomer), 폴리프로필렌(polypropylene), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile), 폴리메틸메타크릴레이트(poly(methymethacrylate)), 폴리올레핀(polyolefin), 폴리설폰(polysulfone), 폴리비닐클로라이드(poly(vinyl chloride)), 및 실리콘(silicon), 으로 구성된 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 생체적합성 고분자 물질 및 전기방사를 이용하여 나노다공성 투과막을 제조하는 제 3 단계;d) 상기 PDMS 디바이스에 형성된 음각홈에 PDMS용액을 이용하여 상기 나노다공성 투과막을 부착시키는 제 4 단계; e) 상기 나노다공성 투과막이 부착된 PDMS 디바이스에 생체신호전달용 패터닝을 수행하는 제 5 단계; 및f) 상기 생체신호전달용 패터닝이 수행된 PDMS 디바이스에 금코팅을 수행하는 제 6 단계;를 포함하는 전도성 고분자 생체전극의 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 제 2 단계는a) PDMS 용액과 경화제를 10:0
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