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기판 상에 0
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제1항에 있어서, 상기 제1단계 이전에 기판을 세척하는 제1-1단계를 추가로 포함하는 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판의 재질은 종이, 고분자, 금속 또는 유리인 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 기판은 유연 기판인 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1단계의 금속 함유 박막은 100 ㎚ 내지 900 ㎚의 평균 직경을 갖는 결정립 크기를 가지는 다결정 금속 박막인 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 제1단계의 금속 함유 박막 중의 금속은 Au, Ag, Cu, Pt 및 Pd, 및 이의 합금으로 구성된 군에서 선택된 것인 방법
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7
제1항에 있어서, 상기 제1단계의 진공증착은 스퍼터링(sputtering), 열증발증착(thermal evaporation deposition) 및 화학 증기 증착(chemical vapor deposition)에 의해 수행되는 것인 방법
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8
제1항에 있어서, 상기 제2단계는 상기 금속 함유 박막 상에 폴리디메틸실록산(PDMS) 스탬프를 접촉시키고 열처리한 후 상기 스탬프를 이격시켜 저중합체 유전층으로서 분자량(Mw)이 2000 g/mol 이하인 저분자량 폴리디메틸실록산(LMW PDMS) 층을 증착시킴으로써 수행되는 것이 특징인 방법
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제8항에 있어서, 상기 열처리는 60 내지 100℃ 하에 30분 내지 6시간 동안 수행하는 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 제2단계의 저중합체 유전층의 두께는 1 ㎚ 내지 3 ㎚인 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 제2단계에서 저중합체 유전층은 금속 함유 박막의 표면 거칠기 간격에 대응되는 표면 형태로서 요부와 철부를 갖는 것이 특징인 방법
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12
제1항에 있어서, 금속 함유 나노입자가 저중합체 유전층 표면의 요부에 위치하는 것이 특징인 방법
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제1항에 있어서, 상기 제3단계의 진공증착은 스퍼터링(sputtering), 열증발증착(thermal evaporation deposition) 및 화학 증기 증착(chemical vapor deposition)에 의해 수행되는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 제3단계의 금속 함유 나노입자 중의 금속은 Au, Ag, Cu, Pt 및 Pd, 및 이의 합금으로 구성된 군에서 선택된 것인 방법
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기판; 상기 기판 상에 증착된 0
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제15항에 있어서, 상기 기판 상에 증착된 금속 함유 박막은 100 ㎚ 내지 900 ㎚의 평균 직경을 갖는 결정립 크기를 가지는 다결정 금속 박막인 것이 특징인 표면증강라만분석용 기판
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제15항에 있어서, 상기 표면증강라만분석용 기판은 상기 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항의 방법으로 제조된 것이 특징인 표면증강라만분석용 기판
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제15항에 있어서, 금속 함유 나노입자가 저중합체 유전층 표면의 요부에 증착되어 상기 저중합체 유전층 표면에서 5 ㎚ 내지 30 ㎚의 간격으로 서로 이격된 형태로 배열되어 면내 핫스팟이 형성되는 것이 특징인 표면증강라만분석용 기판
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제15항에 있어서, 저중합체 유전층으로 인해 형성된, 금속 함유 박막과 금속 함유 나노입자 간의 1 ㎚ 내지 3 ㎚의 간격으로 인해 면밖 핫스팟이 형성되는 것이 특징인 표면증강라만분석용 기판
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광원; 제15항의 표면증강라만분석용 기판; 및 라만분광을 검출하는 검출기;를 구비한 라만분광 장치
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제20항에 있어서, 상기 광원은 레이저인 것이 특징인 라만분광 장치
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분석물에 대해 라만분광법을 수행하는 방법에 있어서,제15항의 표면증강라만분석용 기판을 준비하는 단계;상기 기판에 분석물을 근접 또는 접촉시키는 단계;광조사하는 단계; 및분석물로부터 산란된 라만 분광을 검출하는 단계를 포함하는 것인 방법
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