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다이나믹 특성 개선을 위한 트렌치 메탈 구조를 갖는 슈퍼 정션 MOSFET

  • 기술번호 : KST2019025648
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 슈퍼 정션(Super-Junction) MOSFET에 관한 것으로서, 드리프트 영역, 상기 드리프트 영역 상단에 형성되는 제 1 소스부 및 제 2 소스부, 상기 제 1 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 두 개의 제 1 필라(Pillar), 상기 제 2 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 제 2 필라, 및 상기 제 1 소스부와 제 2 소스부 사이에 형성되는 게이트부를 포함하고, 상기 제 1 소스부는, 상기 두 개의 제 1 필라 사이에 트렌치로 형성되어 상기 드리프트 영역과 쇼트키 장벽을 형성하는 금속층을 포함하는 것을 특징으로 함으로써 작은 역회복 전하(Reverse-Recovery Charge) 및 역회복 시간(Reverse-Recovery Time)을 구현할 수 있다.
Int. CL H01L 29/66 (2006.01.01) H01L 29/73 (2006.01.01) H01L 29/47 (2006.01.01) H01L 27/095 (2006.01.01) H01L 29/06 (2006.01.01)
CPC H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01) H01L 29/66643(2013.01)
출원번호/일자 1020160182704 (2016.12.29)
출원인 서강대학교산학협력단
등록번호/일자 10-1780436-0000 (2017.09.15)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170921) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.12.29)
심사청구항수 12

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 대한민국 서울특별시 마포구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김광수 대한민국 경기도 고양시 일산서구
2 김태완 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인충현 대한민국 서울특별시 서초구 동산로 **, *층(양재동, 베델회관)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서강대학교산학협력단 서울특별시 마포구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.12.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-1292378-36
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.11 수리 (Accepted) 4-1-2017-5005781-67
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.03.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0087457-17
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2017.06.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0415112-64
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.06.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0610747-63
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.06.26 수리 (Accepted) 1-1-2017-0610724-13
8 등록결정서
Decision to grant
2017.09.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0637878-58
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.01.22 수리 (Accepted) 4-1-2019-5014626-89
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
드리프트 영역;상기 드리프트 영역 상단에 형성되는 제 1 소스부 및 제 2 소스부;상기 제 1 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 두 개의 제 1 필라(Pillar);상기 제 2 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 제 2 필라; 및상기 제 1 소스부와 제 2 소스부 사이에 형성되는 게이트부를 포함하고,상기 제 1 소스부는,상기 두 개의 제 1 필라 사이에 트렌치로 형성되어 상기 드리프트 영역과 쇼트키 장벽을 형성하는 금속층을 포함하며,상기 제 1 소스부의 금속층은,상기 두 개의 제 1 필라 사이에서만 상기 드리프트 영역과 접합하여 쇼트키 장벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션(Super-Junction) MOSFET
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서,상기 쇼트키 장벽의 폭이 커질수록 역회복 전하(Reverse-Recovery Charge) 및 역회복 시간(Reverse-Recovery Time)을 줄어드는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
4 4
제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스부는 상기 드리프트 영역 상단 중앙에 형성되고, 상기 제 2 소스부는 상기 제 1 소스부 양측에 두 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
5 5
제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스부는,소스 전극을 형성되는 상기 금속층;상기 금속층 양 측면에 형성되어 상기 금속층과 상기 게이트부를 연결하는 N+ 소스층;상기 금속층 양 측면 하부에 형성되는 P+ 소스층; 및상기 P+ 소스층과 N+ 소스층 하부에 형성되는 P 타입 바디층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
6 6
제 1 항에 있어서,상기 제 1 필라의 도핑 농도는,아발란치(avalanche) 항복이 상기 제 1 필라에 발생하도록 상기 제 2 필라의 도핑 농도보다 소정의 값 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
7 7
제 1 항에 있어서,상기 제 2 소스부는,소스전극;상기 소스전극 하부에 형성되는 P+ 소스층;상기 소스전극 하부에 형성되어 상기 소스전극과 상기 게이트부를 연결하는 N+ 소스층; 및상기 P+ 소스층과 N+ 소스층 하부에 형성되어 상기 P+ 소스층과 N+ 소스층을 상기 드리프트 영역과 격리시키는 P 타입 바디층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
8 8
제 1 항에 있어서,상기 드리프트 영역 하부에 형성되는 기판; 및상기 기판 하부에 형성되는 드레인 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
9 9
제 1 항에 있어서,상기 게이트부는,게이트 전극; 및상기 게이트 전극 하부에 형성되는 산화층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
10 10
제 1 항, 및 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 슈퍼 정션 MOSFET을 포함하는 전력장치
11 11
N 타입 기판을 형성하는 단계;상기 기판 상에 N 타입 드리프트 영역을 형성하는 단계;상기 드리프트 영역에 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하기 위해 트렌치 에칭하고, 에칭한 영역에 P 타입 에피를 증착시켜 상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계;상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성한 위에 상기 N 타입 트리프트 영역 에피를 증착하는 단계;상기 제 1 필라 및 제 2 필라 상부에 P 타입 바디층을 형성하는 단계;상기 제 2 필라 상부에 형성된 P 타입 바디층에 N+ 소스층과 P+소스층을 형성하는 단계;상기 제 1 필라 상부에 P 타입 바디층에 N+ 소스층을 형성하는 단계;상기 제 1 필라 상부에 형성된 N+ 소스층과 상기 제 2 필라 상부에 형성된 N+ 소스층을 연결하도록 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 제 1 필라 사이를 트렌치 에칭하고, 에칭한 영역에 P+ 소스층을 형성한 후, 메탈을 증착하여 트렌치 메탈을 형성하는 단계를 포함하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계는,상기 드리프트 영역 중앙에 두 개의 제 1 필라를 형성하고, 상기 드리프트 영역 측면에 두 개의 제 2 필라를 형성하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
13 13
제 11 항에 있어서,상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계는,상기 제 1 필라 및 제 2 필라 형성을 위해 상기 드리프트 영역 상부를 패터닝한 후 트렌치 에칭을 수행하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 산업통상자원부 서강대학교 산학협력단 산업전문인력역량강화 융복합 바이오헬스케어 고급인력양성 컨소시엄