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드리프트 영역;상기 드리프트 영역 상단에 형성되는 제 1 소스부 및 제 2 소스부;상기 제 1 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 두 개의 제 1 필라(Pillar);상기 제 2 소스부로부터 상기 드리프트 영역 방향으로 삽입되어 형성되는 제 2 필라; 및상기 제 1 소스부와 제 2 소스부 사이에 형성되는 게이트부를 포함하고,상기 제 1 소스부는,상기 두 개의 제 1 필라 사이에 트렌치로 형성되어 상기 드리프트 영역과 쇼트키 장벽을 형성하는 금속층을 포함하며,상기 제 1 소스부의 금속층은,상기 두 개의 제 1 필라 사이에서만 상기 드리프트 영역과 접합하여 쇼트키 장벽을 형성하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션(Super-Junction) MOSFET
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삭제
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제 1 항에 있어서,상기 쇼트키 장벽의 폭이 커질수록 역회복 전하(Reverse-Recovery Charge) 및 역회복 시간(Reverse-Recovery Time)을 줄어드는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스부는 상기 드리프트 영역 상단 중앙에 형성되고, 상기 제 2 소스부는 상기 제 1 소스부 양측에 두 개가 형성되는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 소스부는,소스 전극을 형성되는 상기 금속층;상기 금속층 양 측면에 형성되어 상기 금속층과 상기 게이트부를 연결하는 N+ 소스층;상기 금속층 양 측면 하부에 형성되는 P+ 소스층; 및상기 P+ 소스층과 N+ 소스층 하부에 형성되는 P 타입 바디층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 필라의 도핑 농도는,아발란치(avalanche) 항복이 상기 제 1 필라에 발생하도록 상기 제 2 필라의 도핑 농도보다 소정의 값 이상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 소스부는,소스전극;상기 소스전극 하부에 형성되는 P+ 소스층;상기 소스전극 하부에 형성되어 상기 소스전극과 상기 게이트부를 연결하는 N+ 소스층; 및상기 P+ 소스층과 N+ 소스층 하부에 형성되어 상기 P+ 소스층과 N+ 소스층을 상기 드리프트 영역과 격리시키는 P 타입 바디층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 드리프트 영역 하부에 형성되는 기판; 및상기 기판 하부에 형성되는 드레인 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항에 있어서,상기 게이트부는,게이트 전극; 및상기 게이트 전극 하부에 형성되는 산화층을 포함하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET
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제 1 항, 및 제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항의 슈퍼 정션 MOSFET을 포함하는 전력장치
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N 타입 기판을 형성하는 단계;상기 기판 상에 N 타입 드리프트 영역을 형성하는 단계;상기 드리프트 영역에 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하기 위해 트렌치 에칭하고, 에칭한 영역에 P 타입 에피를 증착시켜 상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계;상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성한 위에 상기 N 타입 트리프트 영역 에피를 증착하는 단계;상기 제 1 필라 및 제 2 필라 상부에 P 타입 바디층을 형성하는 단계;상기 제 2 필라 상부에 형성된 P 타입 바디층에 N+ 소스층과 P+소스층을 형성하는 단계;상기 제 1 필라 상부에 P 타입 바디층에 N+ 소스층을 형성하는 단계;상기 제 1 필라 상부에 형성된 N+ 소스층과 상기 제 2 필라 상부에 형성된 N+ 소스층을 연결하도록 게이트 전극을 형성하는 단계; 및상기 제 1 필라 사이를 트렌치 에칭하고, 에칭한 영역에 P+ 소스층을 형성한 후, 메탈을 증착하여 트렌치 메탈을 형성하는 단계를 포함하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계는,상기 드리프트 영역 중앙에 두 개의 제 1 필라를 형성하고, 상기 드리프트 영역 측면에 두 개의 제 2 필라를 형성하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
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제 11 항에 있어서,상기 제 1 필라 및 제 2 필라를 형성하는 단계는,상기 제 1 필라 및 제 2 필라 형성을 위해 상기 드리프트 영역 상부를 패터닝한 후 트렌치 에칭을 수행하는 것을 특징으로 하는 슈퍼 정션 MOSFET 제조방법
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