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복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법

  • 기술번호 : KST2019025706
  • 담당센터 : 서울서부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-6124-6930
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 기존의 와이어 그리드 편광자 제작에 있어서, 플렉서블 기판 또는 대면적 기판에 금속층을 매우 높은 균일도로 형성할 수 있는 새로운 기술을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법은, 기설정된 패턴이 형성된 몰드 상에, 금속층을 증착시키는 단계; 몰드의 금속층이 증착된 면에 UV경화성 수지를 도포하는 단계; 도포된 UV경화성 수지 상에 베이스 기판을 위치시키고, 베이스 기판과 몰드 사이를 가압하면서 경화 공정을 수행하여, UV경화성 수지에 몰드의 기설정된 패턴이 복제되는 동시에 압착 경화되면서 금속층과 접착되도록 하는 단계; 및 몰드와 금속층이 분리되도록 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Int. CL G02B 5/30 (2006.01.01) C23C 30/00 (2006.01.01)
CPC G02B 5/3058(2013.01) G02B 5/3058(2013.01)
출원번호/일자 1020150190115 (2015.12.30)
출원인 중앙대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1735217-0000 (2017.05.04)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170515) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2015.12.30)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김석민 대한민국 서울특별시 동작구
2 장형준 대한민국 서울특별시 강서구
3 주종현 대한민국 서울특별시 광진구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 엄명용 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로**길 **-* ***호(서초동, 한림빌딩)(양우특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 중앙대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동작구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2015.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2015-1289998-17
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.12.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0879665-15
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2017-0087023-02
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2017.01.25 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0087024-47
5 등록결정서
Decision to grant
2017.04.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0300703-74
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2018.07.04 수리 (Accepted) 4-1-2018-5125629-51
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.07.29 수리 (Accepted) 4-1-2019-5151122-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.08.01 수리 (Accepted) 4-1-2019-5153932-16
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기설정된 패턴이 형성된 몰드 상에, 금속층을 증착시키는 단계;상기 몰드의 상기 금속층이 증착된 면에 UV경화성 수지를 도포하는 단계;상기 도포된 UV경화성 수지 상에 베이스 기판을 위치시키고, 상기 베이스 기판과 상기 몰드 사이를 가압하면서 경화 공정을 수행하여, 상기 UV경화성 수지에 상기 몰드의 기설정된 패턴이 복제되는 동시에 압착 경화되면서 금속층과 접착되도록 하는 단계; 및상기 몰드와 금속층이 분리되도록 상기 몰드를 제거하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법
2 2
제1항에 있어서,상기 금속층을 증착시키는 단계는,상기 몰드 상에 상기 금속층과 상기 몰드의 외면의 접착을 방지하기 위한 이형 처리를 수행하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법
3 3
제1항에 있어서,상기 금속층을 증착시키는 단계는,일반 증착, 경사 증착 및 회전경사 증착 공정 중 어느 하나의 공정을 이용하여 상기 금속층을 증착시키는 것을 특징으로 하는 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법
4 4
제1항에 있어서,상기 몰드를 제거하는 단계 후,상기 제거된 몰드에 금속층을 재증착시키는 단계;상기 베이스 기판의 영역 중, 상기 몰드를 제거하는 단계의 수행에 의하여 금속층이 접착된 영역 다음의 금속층 접착 대상 영역에 대하여, 상기 도포하는 단계, 상기 접착하도록 하는 단계 및 상기 몰드를 제거하는 단계를 반복 수행하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법
5 5
제4항에 있어서,상기 도포하는 단계는,상기 베이스 기판의 상기 금속층 접착 대상 영역 상에 상기 UV경화성 수지를 도포하는 단계인 것을 특징으로 하고, 상기 접착하도록 하는 단계는,상기 금속층이 재증착된 몰드를 상기 UV경화성 수지가 도포된 베이스 기판 상에 위치시키는 것을 특징으로 하는 복제 공정 및 금속 전사 효과를 이용한 와이어 그리드 편광자 제작 방법
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2 미래창조과학부 중앙대학교 산학협력단 중견연구자지원사업(핵심연구) 유리 성형 마이크로/나노 유체칩을 활용한 인라인 혈액 분석 시스템 개발
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