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기판에 기설정된 크기에 따라 나노 패턴의 마스터 몰드(Master Mold)를 가공하는 제 1 단계(S100);상기 제 1 단계(S100)에 의해 가공된 마스터 몰드 상에 원자층 증착법(ALD, Atomic Layer Deposition)을 통한 희생층을 증착하는 제 2 단계(S200);상기 제 2 단계(S200)에 의해 증착된 희생층 상에 폴리머층을 코팅하는 제 3 단계(S300); 및표면 세척을 통해 폴리머층 하부의 희생층 및 기판을 식각하는 제 4 단계(S400);으로 이루어지며,상기 제 2 단계(S200)는희생층으로 SiO2 또는 SiNx를 이용하고,원자층 증착법으로 플라즈마-강화 원자층 증착법(Plasma-Enhanced ALD)을 이용하거나, Thermal ALD을 이용하여 희생층을 증착하는 것을 특징으로 하는 초소수성 폴리이미드 필름 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 제 1 단계(S100)는펨토초레이저(Femtosecond Laser)를 이용하거나, DRIE(Deep Reactive Ion Etching)를 이용한 미세 가공을 통해, 1:5 이상의 종횡비(Aspect Ratio)를 갖는 나노 패턴의 마스터 몰드를 가공하는 것을 특징으로 하는 초소수성 폴리이미드 필름 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 제 3 단계(S300)는폴리머층으로 폴리이미드(Polyimide)를 이용하고,스핀 코팅 방법, 슬롯 코팅 방법, 바 코팅 방법, 몰딩 코팅 방법 중 어느 하나를 이용하여 폴리머층을 코팅하는 것을 특징으로 하는 초소수성 폴리이미드 필름 제조 방법
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제 1항에 있어서,상기 제 4 단계(S400)는불산(HF, Hydrofluoric acid), 버퍼산화식각(BOE, Buffered Oxide Etchant), 인산(Phosphoric Acid) 용액 중 어느 하나를 이용하여, 폴리머층 하부의 희생층 및 기판을 식각하는 것을 특징으로 하는 초소수성 폴리이미드 필름 제조 방법
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