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마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판

  • 기술번호 : KST2019026070
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 마이크로 소자 전사방법에 관한 것으로서, 가압단계와, 제 1 점착력 형성단계와, 제 2 점착력 형성단계와, 이형단계를 포함한다. 가압단계는 점착층에 마이크로 소자가 부착된 캐리어 필름과, 금속전극 위에 솔더가 도포된 기판을 접촉시켜 가압한다. 제 1 점착력 형성단계는 가압단계에 의해 마이크로 소자와 금속전극 사이에 배치된 솔더가 눌리면서 마이크로 소자와 솔더 간의 제 1 점착력이 형성된다. 제 2 점착력 형성단계는 가압단계에 의하여 마이크로 소자가 점착층에 압입되어 접합되면서 마이크로 소자와 점착층 간의 제 2 점착력이 형성된다. 이형단계는 마이크로 소자가 솔더에 점착된 상태로 캐리어 필름을 기판으로부터 이형시킨다. 제 2 점착력의 크기는 마이크로 소자가 점착층에 압입되는 압입깊이에 비례하고, 제 2 점착력이 제 1 점착력보다 작게 형성되는 범위 내에서 점착층에 대한 마이크로 소자의 압입깊이가 형성된다.
Int. CL H01L 21/768 (2006.01.01) H01L 21/18 (2006.01.01) H01L 21/52 (2006.01.01) H01L 21/60 (2006.01.01) H01L 21/677 (2006.01.01)
CPC H01L 21/76817(2013.01) H01L 21/76817(2013.01) H01L 21/76817(2013.01) H01L 21/76817(2013.01) H01L 21/76817(2013.01)
출원번호/일자 1020160107759 (2016.08.24)
출원인 한국기계연구원, 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
등록번호/일자 10-1800367-0000 (2017.11.16)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20171128) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.08.24)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 황보윤 대한민국 대전광역시 유성구
2 최병익 대한민국 대전 서구
3 김재현 대한민국 대전광역시 유성구
4 정연우 대한민국 대전광역시 유성구
5 홍성민 대한민국 대전광역시 서구
6 장봉균 대한민국 대전광역시 유성구
7 김광섭 대한민국 대전광역시 유성구
8 김경식 대한민국 대전광역시 유성구
9 이학주 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김태완 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
2 이재명 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)
3 박진호 대한민국 서울특별시 서초구 남부순환로***길 **, *층(서초동,돔빌딩)(지율특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대전광역시 유성구
2 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.08.24 수리 (Accepted) 1-1-2016-0824054-15
2 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.09.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0950044-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2017.04.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2017.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2017-0120835-93
5 등록결정서
Decision to grant
2017.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0564698-46
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
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번호 청구항
1 1
점착층에 마이크로 소자가 부착된 캐리어 필름과, 금속전극 위에 솔더가 도포된 기판을 접촉시켜 가압하는 가압단계;상기 가압단계에 의해 상기 마이크로 소자와 상기 금속전극 사이에 배치된 상기 솔더가 눌리면서 상기 마이크로 소자와 상기 솔더 간의 제 1 점착력이 형성되는 제 1 점착력 형성단계;상기 가압단계에 의하여 상기 마이크로 소자가 상기 점착층에 압입되어 접합되면서 상기 마이크로 소자와 상기 점착층 간의 제 2 점착력이 형성되는 제 2 점착력 형성단계; 및상기 마이크로 소자가 상기 솔더에 점착된 상태로 상기 캐리어 필름을 상기 기판으로부터 이형시키는 이형단계;를 포함하며,상기 제 2 점착력의 크기는 상기 마이크로 소자가 상기 점착층에 압입되는 압입깊이에 비례하고, 상기 제 2 점착력이 상기 제 1 점착력보다 작게 형성되는 범위 내에서 상기 점착층에 대한 상기 마이크로 소자의 압입깊이가 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
2 2
제1항에 있어서,상기 점착층의 두께는, 상기 마이크로 소자가 상기 점착층에 압입되는 압입깊이에 비례하여 형성되는 제 2 점착력이 상기 제 1 점착력보다 크게 되는 임계 압입깊이보다 얇게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
3 3
제1항에 있어서,상기 마이크로 소자가 상기 점착층에 압입되는 압입깊이에 비례하여 형성되는 제 2 점착력이 상기 제 1 점착력보다 작게 형성되도록, 상기 가압단계에서 상기 캐리어 필름과 상기 기판을 가압하는 가압력, 상기 점착층의 점탄성계수 및 상기 점착층의 항복강도 중 적어도 하나가 조절되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
4 4
제3항에 있어서,상기 점착층의 두께는, 상기 마이크로 소자가 상기 점착층의 내부로 압입되는 압입깊이에 비례하여 형성되는 제 2 점착력이 상기 제 1 점착력보다 크게 되는 임계 압입깊이보다 두껍게 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
5 5
제1항에 있어서,상기 이형단계에서는,상기 마이크로 소자와 상기 점착층이 접합된 영역의 일측부터 타측으로 순차적으로 이형되도록, 상기 캐리어 필름을 떼어내는 이형력이 상기 마이크로 소자를 기준으로 일측부터 타측으로 순차적으로 가해지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
6 6
제5항에 있어서,상기 캐리어 필름은 원통형 롤러에 둘러싸여 배치되고,상기 롤러의 회전축을 중심으로 하는 회전운동에 의해 상기 캐리어 필름을 떼어내는 이형력이 상기 마이크로 소자에 대하여 순차적으로 가해지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
7 7
제5항에 있어서,상기 캐리어 필름은 평판형으로 형성되고,상기 캐리어 필름을 떼어내는 이형력을 상기 캐리어 필름의 일측에 작용함으로써, 상기 이형력이 상기 마이크로 소자에 대하여 순차적으로 가해지는 것을 특징으로 하는 마이크로 소자 전사방법
8 8
제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판
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1 CN109716505 CN 중국 FAMILY
2 US10770426 US 미국 FAMILY
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4 WO2018038481 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 CN109716505 CN 중국 DOCDBFAMILY
2 TW201822339 TW 대만 DOCDBFAMILY
3 TWI655745 TW 대만 DOCDBFAMILY
4 US2019259728 US 미국 DOCDBFAMILY
5 WO2018038481 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 한국기계연구원 미래부-국가연구개발사업(III) 극한물성시스템 기계 융합기술 (1/3)
2 미래창조과학부 한국기계연구원 주요사업 나노소재 응용 고성능 유연소자 기술기반 구축사업 (4/5)