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웨어러블 건식 패치형 하이브리드 기판 및 이의 제조방법

  • 기술번호 : KST2019026077
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 하이브리드 기판 및 상기 하이브리드 기판의 제조방법에서, 상기 하이브리드 기판은 기판부, 소자부, 연결부 및 몰드부를 포함한다. 상기 기판부는 서로 다른 재질의 제1 기판과 제2 기판이 서로 교번적으로 연장된다. 상기 소자부는 상기 제2 기판 상에 실장된다. 상기 연결부는 상기 제1 기판 상에 형성되며 상기 제2 기판 상의 소자부를 전기적으로 연결한다. 상기 몰드부는 상기 기판부의 상부에서 상기 소자부 및 상기 연결부를 밀봉한다.
Int. CL H05K 3/46 (2006.01.01) H05K 3/32 (2006.01.01) H05K 3/28 (2006.01.01) H05K 3/00 (2019.01.01) C23C 16/455 (2006.01.01)
CPC H05K 3/4691(2013.01) H05K 3/4691(2013.01) H05K 3/4691(2013.01) H05K 3/4691(2013.01) H05K 3/4691(2013.01) H05K 3/4691(2013.01)
출원번호/일자 1020160124073 (2016.09.27)
출원인 한국기계연구원
등록번호/일자 10-1756847-0000 (2017.07.05)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170712) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호 1020170022824;
심사청구여부/일자 Y (2016.09.27)
심사청구항수 20

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김용진 대한민국 대전광역시 서구
2 송준엽 대한민국 대전광역시 서구
3 이재학 대한민국 대전광역시 유성구
4 김승만 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김민태 대한민국 서울특별시 강남구 논현로 ***, *층 **세기특허법률사무소 (역삼동, 세일빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기계연구원 대한민국 대전광역시 유성구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2016.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2016-0936137-44
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment		 2016.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2016-0947673-52
3 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)		 2016.10.21 수리 (Accepted) 1-1-2016-1022556-57
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2016.11.04 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2016.11.25 수리 (Accepted) 9-1-2016-0048682-29
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2016.12.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0922689-09
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2017.02.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2017-0174404-13
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2017.02.20 수리 (Accepted) 1-1-2017-0174406-04
9 [분할출원]특허출원서
[Divisional Application] Patent Application		 2017.02.21 수리 (Accepted) 1-1-2017-0177867-42
10 등록결정서
Decision to grant		 2017.04.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0280770-53
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2017.11.28 수리 (Accepted) 4-1-2017-5193093-72
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
서로 다른 재질의 제1 기판과 제2 기판이 서로 교번적으로 연장된 기판부; 상기 제2 기판 상에 실장되는 소자부; 상기 제1 기판 상에 형성되며 상기 제2 기판 상의 소자부를 전기적으로 연결하는 연결부; 및상기 기판부의 상부에서 상기 소자부 및 상기 연결부를 밀봉하는 몰드부를 포함하는 하이브리드 기판
2 2
제1항에 있어서, 상기 제1 기판은 유연성 재질이고, 상기 제2 기판은 강성 재질인 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
3 3
제2항에 있어서, 상기 제1 기판은 PDMS(polydimethylsiloxane)를 포함하고, 상기 제2 기판은 PI(polyimide)를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
4 4
제2항에 있어서, 상기 몰드부는 유연성 재질인 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
5 5
제2항에 있어서, 상기 몰드부는, 상기 제1 기판의 상부에 형성되는 유연성 재질의 제1 몰드부, 및 상기 제2 기판의 상부에 형성되는 강성 재질을 제2 몰드부를 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
6 6
제1항에 있어서, 상기 제1 기판의 상면과 상기 제2 기판의 상면은 서로 동일한 평면으로 연장되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
7 7
제6항에 있어서, 상기 제2 기판의 높이는 상기 제1 기판의 높이보다 작고, 상기 제2 기판을 사이로 서로 인접하는 상기 제1 기판들은 상기 제2 기판의 하면을 통해 서로 연결되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
8 8
제1항에 있어서, 상기 소자부가 형성된 제2 기판의 상면에 절연부가 형성되며, 상기 절연부의 상면과 상기 제1 기판의 상면은 서로 동일한 평면으로 연장되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
9 9
제8항에 있어서, 상기 연결부는 상기 절연부의 상면 및 상기 제1 기판의 상면을 따라 연장되며, 상기 절연부를 관통하여, 상기 연결부와 상기 소자부를 전기적으로 연결하는 수직 연결부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판
10 10
제1항에 있어서, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 하면으로부터 각각 돌출되는 제1 돌출부 및 제2 돌출부; 및상기 제1 및 제2 돌출부들의 외면에 형성되는 하부 커버층을 더 포함하는 하이브리드 기판
11 11
베이스부에 패턴부를 형성하는 단계;상기 패턴부가 형성된 베이스부 상에 접촉층을 도포하는 단계;상기 접촉층이 도포된 상기 베이스부 상에 서로 다른 재질의 제1 기판과 제2 기판이 서로 교번적으로 연장되도록 형성하는 단계;상기 제2 기판 상에 소자부를 실장하는 단계;상기 제1 기판 상에 상기 제2 기판 상의 소자부를 전기적으로 연결하는 연결부를 형성하는 단계; 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 상부에 상기 소자부 및 상기 연결부를 밀봉하는 몰드부를 형성하는 단계; 및상기 베이스부를 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 하이브리드 기판의 제조방법
12 12
제11항에 있어서, 상기 베이스부는 실리콘(Si) 기판이고, 상기 접촉층은 실리콘산화물인 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
13 13
제12항에 있어서, 상기 베이스부를 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 제거하는 단계에서, 상기 접촉층을 에칭으로 제거하여 상기 베이스부를 분리하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
14 14
제11항에 있어서, 상기 몰드부를 형성하는 단계에서, 제1 몰드부를 상기 제1 기판과 중첩되도록 형성하고, 제2 몰드부를 상기 제2 기판과 중첩되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
15 15
제11항에 있어서, 상기 베이스부 상에 접촉층을 도포한 후, 상기 베이스부 상에 상기 제1 기판과 상기 제2 기판을 형성하기 전에, 상기 접촉층 상에 하부커버층을 증착하는 단계를 더 포함하는 하이브리드 기판의 제조방법
16 16
제11항에 있어서, 상기 베이스부를 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판으로부터 제거한 후, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판의 하면에 하부커버층을 증착하는 단계를 더 포함하는 하이브리드 기판의 제조방법
17 17
제11항에 있어서, 상기 제2 기판 상에 소자부를 실장한 후, 상기 연결부를 형성하기 전에, 상기 소자부가 형성된 상기 제2 기판 상에 절연부를 형성하는 단계를 더 포함하는 하이브리드 기판의 제조방법
18 18
제17항에 있어서, 상기 절연부를 형성하는 단계에서, 상기 절연부의 상면 및 상기 제1 기판의 상면은 서로 동일한 평면으로 연장되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
19 19
제18항에 있어서, 상기 연결부를 형성하는 단계에서, 상기 제1 기판 및 상기 절연부의 상면에 상기 연결부를 형성하고, 상기 절연부를 관통하여 상기 소자부와 상기 연결부를 전기적으로 연결하는 수직 연결부를 형성하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
20 20
삭제
21 21
삭제
22 22
삭제
23 23
제15항 및 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하부커버층을 증착하는 단계는, 원자층 증착(atomic layer deposition, ALD) 공정으로 수행하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 기판의 제조방법
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 미래창조과학부 기계연구원 주요사업 유연기판 패키징 공정 기술 개발 (1/1)
2 산업통상자원부 기계연구원 산업부-국가연구개발사업(III) 3차원 이종 유연소자 Interconnection 시스템 기술개발 (2/5)
3 미래창조과학부 기계연구원 주요사업 고성능 유연소자 Interconnection 기술 개발 (4/5)