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과립의 형태로 응집된 설정된 크기의 미세분말을 연결관을 통해서 상온에서 진공챔버로 진공 분사하여 코팅하는 장치의 원료 투입 어셈블리에 있어서,내부에 수용된 미세분말을 코팅을 위해 제 1연결관을 통해서 상기 진공챔버에 제공하는 피더유닛;상기 피더유닛을 통해 공급된 미세분말을 공간적으로 구획하면서 미세분말의 양을 설정된 양으로 유지시키는 정류유닛; 상기 정류유닛을 통해서 제공된 미세분말로 상기 진공챔버에 코팅하기 위한 통로를 제공하면서 분사시키는 분사유닛; 및상기 피더유닛, 상기 정류유닛 및 상기 분사유닛에 연결되어 상기 피더유닛, 상기 정류유닛 및 상기 분사유닛의 작동을 제어하는 컨트롤러를 포함하고,상기 정류유닛은,상기 피더유닛과 제 1연결관을 통해 연결되고 미세분말이 이송되어 수용되는 제 1정류통; 및상기 1정류통과 분리가능하게 결합되며 상기 제 1정류통에서 남겨진 미세분말이 배출되면서 축적되는 공간을 제공하여 상기 제 1정류통의 미세분말의 양을 설정된 양으로 유지시키는 제 2정류통을 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 1에 있어서,상기 피더유닛은,수용된 미세분말을 교반하면서 배출시키기 위해 내부에 회전판이 구비되며 하부에는 미세분말의 배출을 위한 배출구가 형성되어 있는 분말용기;상기 분말용기의 하부에 설치되어 상기 분말용기를 고정하면서 지지하는 고정판;상기 고정판의 일부분에 설치되어 상기 고정판에 진동이나 타격을 가하여 미세분말을 교반시키는 임팩터;상기 배출구에 연결되어 상기 분말용기를 통해서 배출되는 미세분말을 상기 제 1연결관으로 배출시키는 배출 깔대기;상기 배출 깔대기의 하부에 설치되어 상기 배출구로 배출되는 미세분말을 상기 정류유닛으로 이송시키는 이송가스를 공급하는 제 1이송기;상기 분말용기의 하부에 설치되어 상기 제 1연결관을 거치지 않거나 상기 제 1연결관에서 역류되는 미세분말을 포집하는 포집 깔대기; 및상기 포집 깔대기의 하부에 설치되어 상기 포집 깔대기로부터 배출되는 미세분말을 포집하는 포집통을 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 1에 있어서,상기 분사유닛은,상기 정류유닛을 통해 공급된 미세분말을 상기 진공챔버로 분사시키는 통로를 제공하는 분사통로; 상기 분사통로의 상부에 설치되며 설정된 간격으로 배출홀이 형성되어 있어 상기 진공챔버에 미세분말을 설정된 양으로 분출시키는 분사노즐; 및상기 분사통로의 하부에 설치되어 상기 분사노즐로 미세분말을 분사시키는 분사가스를 제공하는 에어공급통을 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 4에 있어서, 상기 에어공급통은,상기 분사통로의 형상에 대응하게 제작되어 상기 분사통로에 연통하면서 상기 분사통로의 하부에 설치되는 하우징;상기 하우징의 내부에 설치되어 상기 분사통로를 향하여 에어를 공급하는 에어공급기; 및상기 에어공급기의 상부에서 상기 분사통로를 향하도록 구비되어 상기 에어공급기에서 분출되는 에어의 방향을 가이드 하는 에어노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 2에 있어서, 상기 배출 깔대기의 하부에 설치되어 미세분말이 제 1연결관에 쌓이는 것을 방지하기 위해 미세분말에서 발생하는 정전기를 제거하는 이오나이져를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 4에 있어서, 상기 분사유닛과 제 2연결관으로 연결되고 상기 제 2연결관은 상기 분사노즐과 맞닿는 부위에 같이 연결해서 상기 컨트롤러의 제어에 의해 이송 가스를 공급하는 제 2이송기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 7에 있어서, 상기 제 2이송기는 상기 분사노즐에 30° ~90°의 각도로 연결되는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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청구항 4에 있어서, 상기 분사통로는,사각 형상으로 제작되는 것을 특징으로 하는 상온진공분사 코팅 장치용 원료 투입 어셈블리
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