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타겟기판과 마주보는 상태에서 액적이 매달리도록 전사용매와 상기 전사용매보다 큰 밀도를 갖는 미세입자가 혼합된 전사용액으로 상기 액적을 형성하는 액적형성단계;상기 미세입자와 상기 전사용매 사이의 밀도차에 의해 상기 액적이 매달린 상태에서 상기 미세입자가 상기 액적의 표면을 따라 정렬되도록 기설정된 시간동안 상기 액적의 매달린 상태를 유지시키는 입자정렬단계;상기 액적의 표면을 따라 상기 미세입자가 정렬된 상태로 상기 타겟기판에 배열되도록 상기 액적을 상기 타겟기판에 접촉시키는 입자배열단계; 및상기 타겟기판에 배열된 미세입자가 상기 액적에서 분리되도록 상기 타겟기판에서 상기 액적을 분리시키는 액적분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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타겟기판과 마주보는 상태에서 액적이 매달리도록 전사용매와 상기 전사용매보다 큰 밀도를 갖는 미세입자가 혼합된 전사용액으로 상기 액적을 형성하는 액적형성단계;상기 액적이 매달린 상태에서 상기 미세입자가 상기 액적의 표면을 따라 정렬되도록 상기 액적에 전기장을 인가하는 입자정렬단계;상기 액적의 표면을 따라 상기 미세입자가 정렬된 상태로 상기 타겟기판에 배열되도록 상기 액적을 타겟기판에 접촉시키는 입자배열단계; 및상기 타겟기판에 배열된 상기 미세입자가 상기 액적에서 분리되도록 상기 타겟기판에서 상기 액적을 분리시키는 액적분리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제2항에 있어서,상기 액적에 인가되는 전기장은 상기 미세입자의 표면전하와 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 액적형성단계는,전달기판의 상면에 상기 액적을 디스펜싱하는 액적디스펜싱단계; 및상기 액적이 상기 전달기판의 하측을 향하도록 상기 전달기판을 반전시키는 기판반전단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제4항에 있어서,상기 액적디스펜싱단계에서는,상기 타겟기판에 배열되는 미세입자의 전사패턴에 대응하는 패턴으로 상기 전달기판에 상기 액적을 디스펜싱하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 액적형성단계에서 형성되는 액적의 패턴은 상기 전사용액이 토출되는 토출구의 형상에 대응되는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 액적분리단계 이후, 상기 타겟기판에 잔류하는 전사용매를 제거하는 입자고정단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 액적분리단계 이후, 상기 타겟기판에서 분리되는 전사용액를 제거하는 잔류용액제거단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 내의 미세입자 침전을 이용한 미세입자의 전사방법
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