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구리를 함유하는 제 1 층; 상기 구리를 함유하는 제 1 층과 접합된 알루미늄을 함유하는 제 2 층; 상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층과 접합된 알루미늄을 함유하는 제 3 층; 및 상기 제 2 층과 상기 제 3 층 사이에 형성되되, 상기 제 2 층과 상기 제 3 층의 접합 버퍼층 또는 접합 강화층으로서 중간 반응층;을 포함하되, 상기 중간 반응층은 주조 및 냉각 과정에서 알루미늄을 함유하는 상기 제 2 층 및 상기 제 3 층 간에 생성되는 층이며, 상기 중간 반응층의 조성은 상기 제 2층의 조성과 상기 제 3 층의 조성에 영향을 받는, 하이브리드 소재
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 층은 융점이 660℃ 이하인 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 소재
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 층은 아공정 알루미늄 합금계인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 소재
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제 1 항에 있어서, 상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층은 상기 알루미늄을 함유하는 제 3 층 보다 융점이 낮은 알루미늄 합금인 것을 특징으로 하는, 하이브리드 소재
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제 1 항에 있어서,상기 제 2 층은 규소의 중량비가 12
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8
제 1 항 및 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 상기 하이브리드 소재를 포함하는 방열재를 구비하는, 발광 다이오드 패키지
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9
제 1 항 및 제 4 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 따른 상기 하이브리드 소재를 포함하는 방열재를 구비하는, 반도체 패키지
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10
구리를 함유하는 제 1 층과 알루미늄을 함유하는 제 2 층이 클래딩 접합된 제 1 접합재를 준비하는 제 1 단계; 및몰드 내에 상기 제 1 접합재를 미리 배치한 후 알루미늄을 함유하는 용탕을 주입함으로써 상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층과 주조 접합된 제 2 접합재를 형성하는 제 2 단계;를 포함하는, 하이브리드 소재의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 제 2 단계는 상기 몰드 내에 상기 제 1 접합재를 배치함에 있어서 상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층이 상기 알루미늄을 함유하는 용탕과 접촉할 수 있도록 상기 몰드 내에 노출되도록 배치하는 것을 특징으로 하는, 하이브리드 소재의 제조방법
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12
제 10 항에 있어서,상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층은 상기 구리를 함유하는 제 1 층 보다 융점이 낮되, 상기 제 1 단계는 상기 구리를 함유하는 제 1 층과 상기 알루미늄을 함유하는 제 2 층을 압연접합하는 단계를 포함하는, 하이브리드 소재의 제조방법
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제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 단계는 상기 알루미늄을 함유하는 용탕을 주입하여 가압주조하는 단계를 포함하는, 하이브리드 소재의 제조방법
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14
제 10 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 단계는 상기 알루미늄을 함유하는 용탕을 주입하여 중력주조하는 단계를 포함하는, 하이브리드 소재의 제조방법
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