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제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트와 접합되는 제2 플레이트를 포함하며, 상기 제1 플레이트의 내측면과 상기 제2 플레이트의 내측면 중 적어도 어느 하나에는 함몰홈이 형성되어 있는 피씨비본체;상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트가 접합됨으로써 상기 함몰홈에 의하여 상기 피씨비본체의 내부에 형성되는 챔버와, 상기 제1 플레이트의 내측면에 코팅되는 다공성 코팅층을 포함하되, 상기 챔버의 내부에 존재하는 작동유체의 순환을 위한 윅구조물이 형성되어 있지 않은 티지피(TGP)유닛; 그리고,상기 챔버에 상기 작동유체를 공급하기 위한 파이프부재를 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 금속재질로 형성되며,상기 제1 플레이트의 상면 전체에는 절연층이 코팅되고, 상기 절연층은 상기 절연층의 상면에 마련되는 반도체칩과 상기 제1 플레이트를 전기적으로 절연시키며, 상기 다공성 코팅층은 상기 챔버의 내부에 배치되고, 상기 반도체칩에서 발생하는 열에 의해 가열되어 상기 작동유체의 비등을 촉진시켜 기포가 발생되도록 하며, 상기 기포가 이동되어 액체 슬러그가 상기 다공성 코팅층 방향으로 이동되도록 하여 상기 작동유체가 순환되도록 함으로써 상기 반도체칩에서 발생하는 열이 상기 작동유체의 상변화를 포함하는 열전달을 통하여 외부로 방출되도록 하고,상기 제1 플레이트의 내측면 중 적어도 일부에는 친수 코팅층이 코팅되고, 상기 제2 플레이트의 내측면 중 적어도 일부에는 발수 코팅층이 코팅되며, 상기 친수 코팅층은 상기 작동유체를 상기 다공성 코팅층으로 당기고, 상기 발수 코팅층은 상기 작동유체를 상기 제2 플레이트의 내측면으로부터 밀어내게 됨으로써 상기 작동유체의 순환이 원활하도록 하는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항에 있어서,상기 절연층의 상면에 배치되어 상기 반도체칩을 전기적으로 연결하기 위한 일정한 패턴을 가지는 연결와이어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 적어도 어느 하나에는 상기 파이프부재의 설치를 위한 파이프 수용부가 형성되며, 상기 파이프 수용부는 상기 챔버와 연통되는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항에 있어서,상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트 중 상기 반도체칩이 설치되는 방향에 배치된 해당 플레이트와 반대면에 위치하는 다른 플레이트의 하단면은 열전달 표면적을 넓히기 위한 요철부를 포함하는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항에 있어서,상기 함몰홈은 상기 제1 플레이트에 형성되는 제1 함몰홈과, 상기 제2 플레이트에 형성되는 제2 함몰홈을 포함하고,상기 작동유체는 상기 반도체칩에서 발생하는 열에 의하여 상기 다공성 코팅층에서 비등하면서 상기 제2 함몰홈의 방향으로 이동하고, 상기 제2 함몰홈의 내측면과의 접촉으로 인하여 냉각되어 응축된 후 다시 상기 다공성 코팅층으로 이동하는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제6항에 있어서,상기 친수 코팅층은 상기 제1 함몰홈의 내측면 중 적어도 일부에 코팅되고, 상기 발수 코팅층은 상기 제2 함몰홈의 내측면 중 적어도 일부에 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항, 제3항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,상기 티지피(TGP)유닛은 상기 피씨비본체의 내부에 구비되는 하나 이상의 개별 티지피(TGP)를 포함하며, 상기 개별 티지피(TGP)의 배열위치는 상기 반도체칩의 배열위치에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판
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제1항에 따른 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판을 제조하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판의 제조방법이며,상기 제1 플레이트의 내측면과 상기 제2 플레이트의 내측면 중 적어도 어느 하나에 함몰홈을 형성하는 플레이트 가공단계;상기 제1 플레이트의 내측면에 상기 다공성 코팅층을 형성하는 다공성 코팅층 형성단계;상기 챔버와 연통되도록 상기 파이프부재를 설치하는 파이프 설치단계;상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트를 접합하여 상기 피씨비 본체의 내부에 상기 챔버를 형성하는 플레이트 접합단계; 그리고,상기 챔버의 내부로 작동유체를 주입하고, 상기 파이프부재의 주입부를 실링하는 단계; 그리고상기 제1 플레이트의 상면 전체에 상기 절연층을 코팅하여, 상기 절연층이 상기 절연층의 상면에 마련되는 반도체칩과 상기 제1 플레이트를 전기적으로 절연시키도록 하는 절연층 도포단계를 포함하고, 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트는 금속재질로 형성되며, 상기 다공성 코팅층은 상기 챔버의 내부에 배치되고, 상기 반도체칩에서 발생하는 열에 의해 가열되어 상기 작동유체의 비등을 촉진시켜 기포가 발생되도록 하며, 상기 기포가 이동되어 상기 작동유체가 순환되도록 함으로써 상기 반도체칩에서 발생하는 열이 상기 작동유체의 상변화를 포함하는 열전달을 통하여 외부로 방출되도록 하고,상기 플레이트 가공단계는 상기 제1 플레이트의 내측면에 친수 코팅층을 형성하는 단계와, 상기 제2 플레이트의 내측면에 발수 코팅층을 형성하는 단계를 포함하며,상기 친수 코팅층은 상기 작동유체를 상기 다공성 코팅층으로 당기고, 상기 발수 코팅층은 상기 작동유체를 상기 제2 플레이트의 내측면으로부터 밀어내게 됨으로써 상기 작동유체의 순환이 원활하도록 하는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판의 제조방법
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제9항에 있어서,기판상에 배치되는 상기 반도체칩의 배열위치를 결정하는 반도체칩 배열설계단계를 더 포함하며, 상기 티지피(TGP)유닛은 상기 피씨비본체의 내부에 구비되는 하나 이상의 개별 티지피(TGP)를 포함하고, 상기 반도체칩의 배열위치에 따라 상기 개별 티지피(TGP)의 배열위치가 결정되는 것을 특징으로 하는 티지피(TGP) 일체형 피씨비(PCB) 기판 의 제조방법
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