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각각, LED 칩과 상기 LED 칩에 적용된 폴리머 확장부를 갖는 복수의 LED 구조체를 마련하는 단계;디스플레이 패널의 원하는 영역들에 상기 복수의 LED 구조체를 각각 정렬하는 단계; 및상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계 후에, 상기 복수의 LED 구조체로부터 상기 폴리머 확장부를 제거하는 단계;를 포함하는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머 확장부는 상기 LED 칩의 표면들 중 전극이 형성된 면이 노출되도록 상기 LED 칩을 둘러싸는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제2항에 있어서,상기 원하는 영역들에는 각각 회로 패턴이 배치되며, 상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계는, 상기 회로 패턴에 상기 노출된 전극이 위치하도록 상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계를 포함하는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제3항에 있어서,상기 전극 및 상기 회로 패턴 중 적어도 하나의 표면에는 전극 연결 도체가 배치되며,상기 폴리머 확장부를 제거하는 단계 후에, 상기 전극이 상기 회로 패턴에 연결되도록 상기 전극 연결 도체를 용융하는 단계를 더 포함하는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제3항에 있어서,상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계에서, 상기 LED 칩의 전극이 상기 회로 패턴 상에 정렬되도록 상기 LED 칩의 전극과 상기 회로 패턴 중 적어도 하나는 자성을 갖는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 원하는 영역들은, 상기 복수의 LED 구조체를 정렬하기 위한 오목 구조를 갖는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계에서, 상기 LED 구조체가 상기 원하는 영역들에 각각 정렬되도록 상기 폴리머 확장부 및 상기 원하는 영역들은 자기정렬 모노머(self-assembly monomer)가 적용되는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 LED 구조체를 형성하는 단계 후에, 상기 복수의 LED 구조체가 함유된 용매를 마련하는 단계를 더 포함하며,상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계는, 젯팅(jetting) 방식을 이용하여 상기 용매와 함께 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계를 포함하는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계는, 상기 원하는 영역들이 개방된 시브(sieve)를 이용하여 수행되는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머 확장부는 구형상을 가지며, 상기 LED 칩의 길이보다 큰 직경을 갖는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머 확장부는 비구형상을 가지며, 상기 복수의 LED 구조체를 정렬하는 단계에서, 상기 원하는 영역들은 각각 상기 복수의 LED 구조체가 정렬되도록 상기 비구형상에 수용하기 위한 오목 구조를 갖는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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제1항에 있어서,상기 폴리머 확장부는 300℃ 이하의 온도에서 하소 가능한 폴리머를 포함하며, 상기 폴리머 확장부를 제거하는 단계는 상기 하소 가능한 온도로 가열하는 단계를 포함하는 LED 디스플레이 장치 제조방법
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적어도 일 면에 전극을 갖는 LED 칩과, 전극이 형성된 면이 노출되도록 상기 LED 칩을 둘러싸는 3차원 구조를 갖는 폴리머 확장부를 포함하는 LED 구조체를 마련하는 단계;회로 패턴이 형성된 실장 영역에 상기 LED 구조체를 정렬하는 단계 - 상기 LED 칩의 전극이 상기 회로 패턴 상에 배치됨 -; 및상기 LED 구조체를 정렬하는 단계 후에, 상기 폴리머 확장부가 하소되도록 상기 LED 구조체를 가열하는 단계;를 포함하는 LED 칩 전사방법
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