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판재로 된 상부소재(1)와 설정크기의 홀(3)이 형성된 하부소재(2)가 구비되고, 하부소재(2)의 홀(3)보다 큰 중앙홀(11)을 형성한 다이(10) 표면에 상부소재(1)와 하부소재(2)가 적층되는 소재 배치단계와;상하이동 및 회전이 가능하게 설치된 펀치(20)가 다이(10)에 적층된 상부소재(1)로부터 상측으로 이격된 위치에 배치된 상태에서 하강하여 상부소재(1)와 접촉하게 되는 펀치 초기 하강단계와;상부소재(1)와 접촉한 펀치(20)가 회전하는 동시에 하강하여 상부소재(1)의 소성유동을 유도하면서 상부소재(1)가 하부소재(2)의 홀(3)과 다이(10)의 중앙홀(11)로 유입되도록 하는 펀치 회전-하강 기반 소재유동 유도단계와; 펀치(20)의 계속적인 회전과 하강에 의한 상부소재(1)의 소성유동으로 하부소재(2) 저면에 언더컷(4)이 생성되면서 상부소재(1)와 하부소재(2)가 접합되는 이종소재 접합단계를 포함하되,상기 소재 배치단계는 하부소재(2)보다 큰 두께의 상부소재(1)가 배치되도록 하되, 상기 다이(10)의 중앙홀(11)과 상기 하부소재(2)의 홀(3)은 중심이 대응되도록 위치시키고,펀치(20)는,상부소재(1)와 접촉하는 하부 표면이 수평면으로 이루어지고, 하부소재(2)의 홀(3)보다 큰 직경을 갖는 평펀치(20a)인 것을 특징으로 하는 마찰 교반 홀 클린칭을 통한 이종소재 접합방법
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판재로 된 상부소재(1)와 설정크기의 홀(3)이 형성된 하부소재(2)가 구비되고, 하부소재(2)의 홀(3)보다 큰 중앙홀(11)을 형성한 다이(10) 표면에 상부소재(1)와 하부소재(2)가 적층되는 소재 배치단계와;상하이동 및 회전이 가능하게 설치된 펀치(20)가 다이(10)에 적층된 상부소재(1)로부터 상측으로 이격된 위치에 배치된 상태에서 하강하여 상부소재(1)와 접촉하게 되는 펀치 초기 하강단계와;상부소재(1)와 접촉한 펀치(20)가 회전하는 동시에 하강하여 상부소재(1)의 소성유동을 유도하면서 상부소재(1)가 하부소재(2)의 홀(3)과 다이(10)의 중앙홀(11)로 유입되도록 하는 펀치 회전-하강 기반 소재유동 유도단계와; 펀치(20)의 계속적인 회전과 하강에 의한 상부소재(1)의 소성유동으로 하부소재(2) 저면에 언더컷(4)이 생성되면서 상부소재(1)와 하부소재(2)가 접합되는 이종소재 접합단계를 포함하되,상기 소재 배치단계는 하부소재(2)와 동일한 두께의 상부소재(1)와, 하부소재(2)보다 작은 두께의 상부소재(1) 중에서 선택된 어느 하나가 배치되도록 하되, 상기 다이(10)의 중앙홀(11)과 상기 하부소재(2)의 홀(3)은 중심이 대응되도록 위치시키고,펀치(20)는,하부 표면 중앙부위에 돌출형성되어 상부소재(1)의 중앙부위와 접촉하고, 하부소재(2)의 홀(3)보다 작은 직경을 갖는 프로브(21)와; 프로브(21) 외측 부위에 형성되어 상부소재(1)의 중앙 외측 부위와 접촉하고, 하부소재(2)의 홀(3)보다 큰 직경을 갖는 숄더(shoulder)(22)를 포함하는 구성의 다단 펀치(20b)로 이루어지며,상기 소재 배치단계는 상부소재(1)보다 융점이 낮은 하부소재(2)가 배치되도록 하고,상기 펀치 회전-하강 기반 소재유동 유도단계와 이종소재 접합단계는 펀치(20b)의 하강에 의한 가압력과 펀치(20b)의 회전력에 의해 발생되는 열로 상부소재(1)의 온도가 상승하면서 하부소재(2)를 용융시키고, 하부소재(2)의 용융부위에서도 상부소재(1)와 하부소재(2)가 서로 접합되도록 하는 것을 특징으로 하는 마찰 교반 홀 클린칭을 통한 이종소재 접합방법
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