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폐 파티클보드 및 폴리우레탄 수지를 이용한 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법

  • 기술번호 : KST2019026858
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 폐 파티클보드(PB) 및 폴리우레탄 수지를 이용한 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 상세하게는 KS 규격(KS F 3888-2)에 따르는 탄성포장재로서, 폐 파티클보드(PB)를 칩으로 파쇄하여 유기용제 처리한 후, 우레탄 수지와 혼합하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재 및 이의 시공방법에 관한 것이다. 본 발명의 폐 파티클보드(PB)는 기 형성된 접착제 층이 있어, 비극성 접착제 층이 비극성의 폴리우레탄 수지와의 결합력을 강화시킬 뿐만 아니라, 분무 처리된 유기용제는 폴리우레탄 수지의 점성을 낮출 수 있으므로, 폐 파티클보드(PB) 칩과의 혼합이 수월한 특징이 있으며, 폐 파티클보드(PB) 칩의 내부로 폴리우레탄 수지가 침투하는 것을 촉진시켜 칩과 폴리우레탄 수지와의 결합을 증진시킬 수 있다.
Int. CL E01C 13/06 (2006.01.01) E01C 15/00 (2006.01.01)
CPC E01C 13/06(2013.01) E01C 13/06(2013.01) E01C 13/06(2013.01)
출원번호/일자 1020160054437 (2016.05.03)
출원인 충남대학교산학협력단, 태영조경주식회사
등록번호/일자 10-1724663-0000 (2017.04.03)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20170411) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2016.05.03)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
2 태영조경주식회사 대한민국 대전광역시 서구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이종신 대한민국 대전광역시 중구
2 김광진 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최규환 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***, **층 그린국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 충남대학교산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구
2 태영조경주식회사 대한민국 대전광역시 서구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2016.05.03 수리 (Accepted) 1-1-2016-0425518-95
2 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2016.05.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0452137-25
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2016.06.03 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2016.07.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2016-0086295-15
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2016.07.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0506525-84
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2016.09.12 수리 (Accepted) 1-1-2016-0887243-47
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2016.09.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2016-0887231-00
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2016.11.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2016-0826380-77
9 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2017.01.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0054018-11
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2017.02.17 수리 (Accepted) 1-1-2017-0167307-17
11 등록결정서
Decision to grant
2017.04.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2017-0240337-70
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5001685-82
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번호 청구항
1 1
하지층; 프라이머층; 하부층; 및 상부층이 지면으로부터 순차적으로 적층된 다층 구조이며,상기 하부층은 직경이 6~8mm인 크기로 파쇄하여 시너(thinner)를 분무 처리한 폐 파티클보드(PB) 칩 100중량부에 대하여, 상기 폐 파티클보드(PB) 칩에 분무 처리된 시너가 증발하기 이전에 30~60중량부의 폴리우레탄 수지를 혼합한 층이고,상기 상부층은 직경이 2~4mm인 크기로 파쇄하여 시너를 분무 처리한 폐 파티클보드(PB) 칩 및 직경이 4~6mm인 크기로 파쇄하여 시너를 분무 처리한 폐 파티클보드(PB) 칩을 3~4:10의 중량비로 혼합한 폐 파티클보드(PB) 칩 100중량부에 대하여, 상기 폐 파티클보드(PB) 칩에 분무 처리된 시너가 증발하기 이전에 20~50중량부의 폴리우레탄 수지를 혼합한 층인 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
삭제
5 5
제1항에 있어서, 상기 시너에 추가로 유용성 방부제 또는 유용성 안료를 첨가하여 분무 처리하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재
6 6
제5항에 있어서, 상기 유용성 방부제는 유기 요오드계 화합물; 유기 요오드·인계 화합물; 지방산 금속염계; 및 테부코나졸·프로피코나졸·3-요오드-2-프로피닐부틸카바메이트(Tebuconazole·Propiconazole·IPBC) 중에서 선택된 하나 이상인 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재
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삭제
8 8
(1) 하지층을 형성하는 단계;(2) 상기 형성된 하지층의 상부에 프라이머를 도포하는 단계;(3) 상기 도포된 프라이머가 완전 경화되기 이전에, 직경이 6~8mm인 크기로 파쇄하여 시너(thinner)를 분무 처리한 폐 파티클보드(PB) 칩 100중량부에 대하여, 30~60중량부의 폴리우레탄 수지를 혼합한 친환경 탄성포장재를 20~30mm의 두께가 되도록 포설하여 하부층을 형성하는 단계; (4) 상기 단계 (3) 이후에, 직경이 2~4mm인 크기로 파쇄하여 시너로 분무처리한 폐 파티클보드(PB) 칩과 직경이 4~6mm인 크기로 파쇄하여 시너를 분무처리한 폐 파티클보드(PB) 칩을 3~4:10의 중량비로 혼합한 폐 파티클보드(PB) 칩 100중량부에 대하여, 20~50중량부의 폴리우레탄 수지를 혼합한 친환경 탄성포장재를 10~20mm의 두께가 되도록 포설하여 상부층을 형성하는 단계; 및 (5) 상기 단계 (4) 이후에, 다짐 및 평탄작업 후, 양생하는 단계;를 포함하며, 상기 단계 (3) 및 (4)에서 폐 파티클보드(PB) 칩에 분무 처리된 시너가 증발하기 이전에, 폴리우레탄 수지를 혼합하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재의 시공방법
9 9
삭제
10 10
제8항에 있어서, 상기 시너에 추가로 유용성 방부제 또는 유용성 안료를 첨가하여 분무 처리하는 것을 특징으로 하는 친환경 탄성포장재의 시공방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 중소기업청 충남대학교 산학협력단 중소기업청 산학연협력 자율편성형 폐목질 자원을 재활용한 다목적용 친환경 탄성포장재 제조기술 개발