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제 1 도전성 타입의 실리콘 기판을 준비하는 기판 준비 단계와,상기 실리콘 기판의 전면에 위치하는 제 2 도전성 타입의 에미터층을 형성하는 에미터층 형성 단계와,상기 실리콘 기판의 후면을 산화시켜 터널링 산화층을 형성하는 터널링 산화층 형성 단계와,상기 터널링 산화층의 후면에 알루미늄 금속층을 증착하는 알루미늄 금속층 증착 단계와,상기 알루미늄 금속층의 후면에 제 1 도전성 타입으로 도핑된 비정질 실리콘층을 증착하는 도핑 비정질 실리콘층 증착 단계와,상기 알루미늄 금속층과 상기 도핑 비정질 실리콘층을 어닐링하여 상기 터널링 산화층의 후면에 도핑 다결정 실리콘층과 제 1 전극을 순차적으로 형성하는 어닐링 단계와상기 에미터층의 전면에 패시베이션막을 형성하는 패시베이션막 형성 단계와,상기 패시베이션막의 전면에 반사방지막을 형성하는 반사방지막 형성 단계 및 상기 에미터층과 전기적으로 연결되도록 상기 패시베이션막과 반사방지막으로 노출되는 상기 에미터층의 전면에 제 2 전극을 형성하는 제 2 전극 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 터널링 산화층 형성 단계는 300℃ ~ 600℃의 공정 온도에서 오존을 공급하여 상기 터널링 산화층을 형성하며,상기 터널링 산화층은 1nm ~ 3nm의 두께를 가지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 도전성 타입은 n형 도전성 타입이며, 제 2 도전성 타입은 p형 도전성 타입인 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 알루미늄 금속층은 200nm ~ 1,000nm의 두께로 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 도핑 비정질 실리콘층은 100nm ~ 100㎛의 두께로 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 어닐링 단계는 250 ~ 550℃의 온도 범위에서 진행되는 것을 특징으로 하는 태양 전지 제조 방법
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