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금속분말 35~50wt%;세라믹 분말 35~50wt%; 및상기 금속 분말과 세라믹 분말의 접합 특성을 향상시키기 위한 고분자 바인더 10~20wt%;를 포함하되, 상기 고분자 바인더는, 폴리 옥시벤질 메틸렌글리콜 엔하이드라이드(poly oxybenzyl methylenglycol anhydride); 및셀룰로오스(cellulose)를 포함하는 목질 충진재(wooden filler);를 포함하는 접촉형 점착재
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제1항에 있어서,상기 금속분말은, 동(Cu) 분말; 마그네슘(Mg) 분말; 및 알루미늄(Al) 분말 중 1종 이상을 포함하는 접촉형 점착재
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제2항에 있어서,상기 금속분말은, 동(Cu) 분말 2~3 중량부; 마그네슘(Mg) 분말 0초과~0
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제2항에 있어서,상기 금속분말은, 평균 입자 크기가 40~50㎛인 동(Cu) 분말; 평균 입자 크기가 40~50㎛인 마그네슘(Mg) 분말; 및평균 입자 크기가 90~110㎛인 알루미늄(Al) 분말;을 포함하는 접촉형 점착재
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제1항에 있어서, 상기 세라믹 분말의 평균 입자 크기는 10~40㎛인 접촉형 점착재
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금속분말 35~50wt%, 세라믹 분말 35~50wt% 및 상기 금속 분말과 세라믹 분말의 접합 특성을 향상시키기 위한 고분자 바인더 10~20wt%를 혼합하여 점착재용 조성물을 준비하는 단계; 및상기 점착재용 조성물을 성형 소결하는 단계;를 포함하되, 상기 고분자 바인더는, 폴리 옥시벤질 메틸렌글리콜 엔하이드라이드(poly oxybenzyl methylenglycol anhydride); 및셀룰로오스(cellulose)를 포함하는 목질 충진재(wooden filler);를 포함하는 접촉형 점착재의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 점착재용 조성물을 성형 소결하는 단계는, 140~160℃의 온도 및 150~250bar의 압력을 동시에 가하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉형 점착재의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 금속분말은, 동(Cu) 분말; 마그네슘(Mg) 분말; 및 알루미늄(Al) 분말 중 1종 이상을 포함하는 접촉형 점착재의 제조방법
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제10항에 있어서,상기 금속분말은, 동(Cu) 분말 2~3 중량부; 마그네슘(Mg) 분말 0초과~0
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제10항에 있어서,상기 금속분말은, 평균 입자 크기가 40~50㎛인 동(Cu) 분말; 평균 입자 크기가 40~50㎛인 마그네슘(Mg) 분말; 및평균 입자 크기가 90~110㎛인 알루미늄(Al) 분말;을 포함하는 접촉형 점착재의 제조방법
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제8항에 있어서,상기 세라믹 분말의 평균 입자 크기는 10~40㎛인 접촉형 점착재의 제조방법
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