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양극으로 사용되는 다공성의 제1 전극을 통해 플라즈마가 분사되는 분사부;외부로부터 기체가 주입되고, 음극으로 사용되는 다공성의 제2 전극을 통해 상기 주입된 기체가 통과되는 주입부;상기 분사부 및 상기 주입부 사이에 형성되어 상기 제1 및 제2 전극을 절연시키고, 상기 주입된 기체가 균일한 분포로 분산되어 상기 제1 전극으로 통과시키기 위한 복수의 분산 유닛을 구비하는 절연 스페이서; 및상기 분사부, 상기 주입부, 및 상기 절연 스페이서를 둘러싸는 케이스를 포함하고,상기 절연 스페이서는상기 제1 및 제2 전극 사이에서 고리 형태의 절연체로 형성되고,상기 복수의 분산 유닛은절연체로 형성되되, 상기 절연 스페이서의 내주 공간에 구비되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극에는복수의 홀로 이루어지는 패턴이 형성되고,상기 플라즈마 분사 장치는상기 패턴의 형상에 따라 전력 효율이 조절되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제2항에 있어서,상기 홀의 형상은십자 형상, 십자 두 개가 45도 차이로 겹쳐진 형상, 스타 형상 및 원 형상 중 하나이고,상기 홀의 배열은정방형 배열, 사방형 배열 및 육방형 배열 중 하나인 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 절연 스페이서는내경과 외경 사이의 일측에 돌출 형성되고, 고리 형태의 절연체로 구현되는 고정돌부를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제5항에 있어서,상기 고정돌부는내주면을 따라 상기 제1 전극 또는 상기 제2 전극이 결합되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 분산 유닛은상기 절연 스페이서의 내주 공간에서 단일층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 분산 유닛은상기 절연 스페이서의 내주 공간에서 복합층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 분사부는상기 제1 전극을 둘러싸는 도체부; 및일단이 상기 도체부와 연결되어 상기 제1 전극에 전원을 공급하는 제1 전원 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제9항에 있어서,상기 제1 전원 공급부는일단에 탈착 가능한 고리 형태의 제1 스프링이 형성되고, 상기 제1 스프링이 상기 도체부의 둘레에 끼워짐으로써 상기 제1 전극에 전원을 공급하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제9항에 있어서,상기 제1 전극은상기 도체부의 후단에 형성된 삽입 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 주입부는상기 주입된 기체가 상기 제2 전극으로 전달되도록 하는 주입관;상기 주입관의 둘레를 감싸는 외측 부재; 및일단이 상기 주입관과 연결되어 상기 제2 전극에 전원을 공급하는 제2 전원 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제12항에 있어서,상기 주입부는상기 주입관의 일부 둘레에 코일 형태로 형성되되 탄성을 이용하여 상기 제1 및 제2 전극 사이에서 상기 절연 스페이서를 가압 고정시키기 위한 제2 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제12항에 있어서,상기 절연 스페이서는상기 외측 부재의 전단의 내주면을 따라 소정의 높이로 형성된 삽입 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제1항에 있어서,상기 분사부의 전단에 형성되는 다공성의 버블러를 더 포함하고,상기 버블러는상기 분사된 플라즈마를 액체 내에 주입하는 경우, 상기 주입된 플라즈마를 통해 상기 액체 내에서 미세 기포를 발생시키는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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제15항에 있어서,상기 주입부의 외주를 따라 배치되되 상기 케이스 및 상기 주입부 사이의 공간을 밀폐하여 상기 케이스 내부를 방수 시키기 위한 고리 형태의 실링 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 저온 대기압 플라즈마 분사 장치
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