| 1 |
1
에칭(etching) 영역을 포함하는 기판;상기 기판 상에 위치하되, 압전 물질로 형성되는 압전 박막;상기 압전 박막 상의 제1축 방향으로 서로 마주보는 패턴으로 구성되되, 상기 마주보는 패턴의 양단에 공급되는 전원에 기초하여 제1표면탄성파를 발생시키는 표면탄성파 생성 패턴;상기 압전 박막 상에 위치하되 상기 제1표면탄성파에 의해 진동하며, 상기 제1축을 중심으로 인가된 회전력에 따라 상기 제1축과 수직한 제2축 방향으로 제2표면탄성파를 발생시키는 금속 패턴; 및상기 금속 패턴에 의해 생성된 상기 제2표면탄성파를 수신하여, 수신된 제2표면탄성파를 전기신호로 변환시키는 표면탄성파 검출 패턴을 포함하며, 상기 에칭 영역은 상기 금속 패턴이 형성된 영역에 상응하며, 상기 압전 박막의 양면 중에서 상기 금속 패턴이 형성된 면의 반대면이 상기 에칭 영역에 의해 직접 외부로 노출되는, 진동식 관성 센서
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 에칭 영역은,상기 금속 패턴이 형성된 상기 영역을 포함하는, 진동식 관성 센서
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 에칭 영역은,상기 표면탄성파 생성 패턴이 형성된 영역 또는 상기 표면탄성파 검출 패턴이 형성된 영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 압전 박막은,LiNbO3로 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 5 |
5
제1항에 있어서,상기 압전 박막의 두께는,상기 제1표면탄성파의 파장과 동일한 크기의 두께로 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 표면탄성파 생성 패턴은,상기 제1표면탄성파를 발생시키는 표면탄성파 발생부; 및상기 제1표면탄성파를 상기 금속 패턴 측으로 반사시키는 표면탄성파 반사부를 포함하는, 진동식 관성 센서
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 금속 패턴은,복수의 금속 점들(metal dots)로 구성되는, 진동식 관성 센서
|
| 8 |
8
제7항에 있어서,상기 복수의 금속 점들 각각은,상기 제1표면탄성파의 파복(antinode)에 배치되는, 진동식 관성 센서
|
| 9 |
9
제7항에 있어서,상기 복수의 금속 점들 각각은,상기 제1표면탄성파의 파장의 1/4의 크기로 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 10 |
10
제7항에 있어서,상기 복수의 금속 점들 각각은,상기 제1표면탄성파의 파장의 크기만큼 상기 제1축 또는 상기 제2축 방향으로 서로 이격되어 배치되는, 진동식 관성 센서
|
| 11 |
11
제1항에 있어서,상기 표면탄성파 검출 패턴은,상기 금속 패턴을 기준으로 상기 제2축 방향으로 서로 마주보는 패턴으로 구성되는, 진동식 관성 센서
|
| 12 |
12
제1항에 있어서,상기 표면탄성파 검출 패턴은,상기 금속 패턴으로부터 멀어질수록 폭이 넓어지는 사다리꼴 형태로 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 13 |
13
제1항에 있어서,상기 진동식 관성 센서는,상기 표면탄성파 생성 패턴, 상기 금속 패턴, 및 상기 표면탄성파 검출 패턴을 감싸면서 상기 진동식 관성 센서를 진공 패키징(vacuum packaging)하도록 형성되는 진공 캡(cap)을 더 포함하는, 진동식 관성 센서
|
| 14 |
14
제13항에 있어서,상기 진공 캡에는,상기 진공 캡 내부의 진공 처리 이후에 상기 진공 캡을 밀봉시키기 위한 밀봉층이 형성되는, 진동식 관성 센서
|
| 15 |
15
인가된 회전력에 따른 각속도를 센싱하여 센싱 결과에 따라 전기신호를 생성하는 제1진동식 관성 센서; 및생성된 상기 전기신호에 따라 상기 각속도를 연산하는 프로세서를 포함하며, 상기 제1진동식 관성 센서는,에칭(etching) 영역을 포함하는 기판;상기 기판 상에 위치하되, 압전 물질로 형성되는 압전 박막;상기 압전 박막 상의 제1축 방향으로 서로 마주보는 패턴으로 구성되되, 상기 마주보는 패턴의 양단에 공급되는 전원에 기초하여 제1표면탄성파를 발생시키는 표면탄성파 생성 패턴;상기 압전 박막 상에 위치하되 상기 제1표면탄성파에 의해 진동하며, 상기 제1축을 중심으로 인가된 상기 회전력에 따라 상기 제1축과 수직한 제2축 방향으로 제2표면탄성파를 발생시키는 금속 패턴; 및상기 금속 패턴에 의해 생성된 상기 제2표면탄성파를 수신하여, 수신된 제2표면탄성파를 상기 전기신호로 변환시키는 표면탄성파 검출 패턴을 포함하며, 상기 에칭 영역은 상기 금속 패턴이 형성된 영역에 상응하며, 상기 압전 박막의 양면 중에서 상기 금속 패턴이 형성된 면의 반대면이 상기 에칭 영역에 의해 직접 외부로 노출되는, 진동식 관성 센싱 장치
|
| 16 |
16
제15항에 있어서,상기 진동식 관성 센싱 장치는,상기 제2축을 중심으로 인가된 회전력에 따른 각속도를 측정하기 위하여, 상기 제1진동식 관성 센서와 수직한 방향으로 형성되는 제2진동식 관성 센서; 및상기 제1축과 상기 제2축에 수직한 제3축을 중심으로 인가된 회전력에 따른 각속도를 측정하기 위하여, 상기 제1진동식 관성 센서 및 상기 제2진동식 관성 센서와 수직한 방향으로 형성되는 제3진동식 관성 센서를 더 포함하는, 진동식 관성 센싱 장치
|
| 17 |
17
제1기판 상에 압전 물질로 구성되는 압전 박막을 형성시키는 단계;상기 압전 박막 상에 표면탄성파 생성 패턴, 금속 씨드(seed) 패턴, 및 표면탄성파 검출 패턴을 함께 형성시키는 단계;상기 금속 씨드 패턴 위에 금속 증착 패턴을 증착시킴으로써 2층 구조의 금속 패턴을 형성시키는 단계; 및상기 압전 박막의 양면 중에서 상기 금속 패턴이 형성된 면의 반대면이 상기 에칭 영역에 의해 직접 외부로 노출되도록, 상기 금속 패턴이 형성된 영역에 상응하는 상기 제1기판의 아래 면을 에칭하는 단계를 포함하는, 진동식 관성 센서의 제조 방법
|
| 18 |
18
제17항에 있어서,상기 진동식 관성 센서의 제조 방법은,제2기판 상에 진공 캡 증착을 위한 포토레지스터(photoresistor)를 형성시키는 단계;상기 포토레지스터 위에 상기 진공 캡을 코팅(coating)시키는 단계; 상기 제2기판으로부터 상기 진공 캡을 분리시키는 단계;분리된 상기 진공 캡이 상기 표면탄성파 생성 패턴, 상기 금속 패턴, 및 상기 표면탄성파 검출 패턴을 감싸도록, 상기 진공 캡을 상기 압전 박막 상에 본딩(bonding)하는 단계; 상기 진공 캡 내의 공기를 흡기하여 진공처리하는 단계; 및진공처리된 상기 진공 캡을 밀봉시키기 위한 밀봉층을 상기 진공 캡 상에 형성시키는 단계를 더 포함하는, 진동식 관성 센서의 제조 방법
|
